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為什麼選擇GaN電晶體?MasterGaN1告訴你答案 (2020.10.27)
MasterGaN1用於新拓撲。在設計AC-DC轉換系統時,工程師可以將其用於LLC諧振變換器。
華城電機領先跨足充電服務營運 持續推廣全台電動車充電站 (2020.10.26)
近年來因為特斯拉(Tesla)正式宣佈旗下充電站開始收費,不僅代表台灣電動車市場已然成熟,將逐步推動充電站正常收費機制,也讓其他各地充電站的重要性更隨之水漲船高
ST推出驅動與GaN整合式產品 開創更小、更快充電器電源時代 (2020.10.06)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出首款嵌入矽基半橋驅動晶片和一對氮化鎵(GaN)電晶體的MasterGaN產品平台。該整合化解決方案將有助於加速最高400W之下一代輕量節能消費性電子、工業充電器,以及電源轉接器的開發速度
ST最新USB-IF認證開發板 擴充嵌入式應用的USB-C和快充功能 (2020.08.12)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出USB-IF認證開發板,協助設備商升級電池供電產品。該開發板採用最新USB Power Delivery(USB PD)技術,不僅實現了更快的充電速度,也可以簡單重覆使用USB-C充電器和充電線
聯發科:5G發展順利 毫米波產品將於年底開發完成 (2020.08.02)
聯發科(MediaTek)上週舉行第二季法說會。執行長蔡力行指出,聯發科在5G與高速連網技術的布局順利,所有產品線將依計畫持續推出,包含與英特爾合作的5G筆記型電腦將於2021年上半年量產,5G毫米波晶片將在今年底開發完成,並於2021年送樣
高通推出最快商用充電方案QC 5 功率支援高達100W (2020.07.28)
Quick Charge 5,相較於前幾代產品,它啟用的全新電池技術、配件及安全性功能能讓手機充電速度更快、效能更提升。 Quick Charge 5為首款可支援智慧型手機100瓦以上充電功率的商用快速充電平台,僅需5分鐘,用戶便能將裝置從0%電量充電至50%,是目前市面上充電效能最快的手機充電方案
「電動+自駕+車聯 2020汽車電子科技峰會」會後報導 (2020.07.17)
儘管全球經濟受到新冠病毒(COVID-19)疫情的衝擊,各個領域皆有程度不一的影響,但當天的活動依然吸引了大批的學員參加,顯見汽車領域在疫情之下,仍是科技產業最關注的市場之一
TI:通用快速充電為電池供電應用的未來趨勢 (2020.07.07)
德州儀器(TI)今日指出,由於每個裝置的充電方式不同,消費者必須攜帶不同的轉接器,並且記住哪個轉接器適用哪個裝置,是件相當麻煩的事情,而工程人員應該要替消費者解決這樣的難事
威鋒VL105晶片獲USB-IF協會認證 三大產品聚焦手機周邊 (2020.05.12)
超高速傳輸與USB Type-C晶片廠商威鋒電子今日宣佈,獲得USB-IF協會認證的新一代DP Alt-mode VL105晶片量產上市。有別於其它晶片,VL105先定義產品應用型態,後決定硬體設計架構,尤其針對手機周邊應用進行設計
能源監控安穩獲長遠收益 (2020.03.24)
目前台灣用電大戶為了配合在2025年前完成安裝再生能源「自發自用」,同時維持電源穩定,並可藉此饋入電網,節約契約用電量,進而創造長期穩定的收益,自行導入儲能設備幾成為最佳選擇
5G來臨 氮化鎵將逐步取代LDMOS (2020.03.02)
光電協進會(PIDA)指出,氮化鎵(GaN)將逐步取代基地台射頻功率放大器中的LDMOS。儘管LDMOS技術目前仍佔最大的營收部分,但為了要支撐次世代無線網路元件更高頻、更高效率,設備製造商和運營商張開雙臂的擁抱GaN元件,特別是在30 GHz至300 GHz的更高頻率5G部署(包括毫米波段)
迎接2025純電時代 Audi全面布局電動化 (2019.11.07)
Audi積極發展電動車市場,並計畫於6年內推出超過30款電動車、其中20款為純電車款,並達成2025年電動車銷售額占Audi全球銷量總額40%的目標。為建構完整的電動化布局,Audi從品牌策略、銷售組織、產品生產及員工素質全面挹注資源
台達Innergie全球首座行動充電體驗屋 台北三創正式亮相 (2019.11.04)
台達旗下消費性電源品牌Innergie在台打造行動充電體驗屋,1日於三創生活園區正式亮相。現場除了以「居家、辦公、旅行」三大生活情境打造新品Innergie 45H和極度輕巧、擁有92%高充電效率的旗艦產品Innergie 60C Pro等萬用充電器體驗空間
Power Integrations交付第100萬顆基於GaN的InnoSwitch3 IC (2019.10.01)
高壓積體電路供應商Power Integrations致力於節能型電源轉換領域,日前宣佈推出其第100萬顆InnoSwitch3切換開關IC,該產品採用了公司的PowiGaN氮化鎵技術。在Anker Innovations深圳總部的一次活動中,Power Integrations執行長Balu Balakrishnan向Anker執行長Steven Yang展示了第100萬顆基於GaN的切換開關IC
ST提供先進SiC功率電子元件 協助雷諾/日產/三菱聯盟研發下一代電動汽車快充技術 (2019.09.16)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)被雷諾-日產-三菱聯盟指定為高效能碳化矽(SiC)技術合作夥伴,為即將推出之新一代電動汽車的先進車載充電器(On-Board Charger,OBC)提供功率電子元件
Cree與德爾福科技開展汽車SiC元件合作 (2019.09.15)
科銳(Cree)與德爾福科技(Delphi Technologies)宣佈開展汽車碳化矽(SiC)元件合作。雙方的此次合作將通過採用碳化矽(SiC)半導體技術,為未來電動汽車(EV)提供更快、更小、更輕、更強勁的電子系統
PI搶先業界推出GaN技術InnoSwitch3 AC-DC轉換晶片 (2019.08.29)
Power Integrations發表了InnoSwitch3系列恒壓/恒流離線反激式開關電源IC的新成員。新的IC可在整個負載範圍內提供95%的高效率,並且在密閉適配器內不使用散熱片的情況下,可提供100 W的功率輸出
能源應用之未來次世代行動應用前瞻 (2019.08.02)
MIC預估2026年全球5G能源市場規模將達216.5億美元,其中通訊專網、無人機巡檢、智慧電網等屬於短期內可較快實現並商用之5G潛力應用。
戴爾科技推出第10代Latitude行動商用PC (2019.07.22)
戴爾科技宣布推出更輕盈小巧、便於隨時隨地攜帶的第10代Latitude商用筆電,重造的設計可滿足工作環境持續演化的各種需求。全新戴爾行動商用電腦依照IT部門的需求進行設計,目標是要讓商務用戶不論處在何時何地都能提高生產力
高通推出入門級215行動平台 支援64位元CPU (2019.07.10)
高通旗下子公司高通技術公司,今日宣佈推出2系列新款產品-高通 215行動平台。該平台旨在為需要可靠、持久性能的入門款智慧型手機用戶帶來頂尖的行動體驗。 高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示:「高通 215行動平台搭載了64位元CPU與雙ISP,是整個行動產業擴展的重要里程碑


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