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大聯大詮鼎推出基於Qualcomm晶片之無線藍牙耳機方案 (2022.10.17)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC5171晶片的無線藍牙耳機方案。
隨著無線藍牙耳機市場的多元化發展，人們對於耳機的選擇不再只局限於產品的品牌和款式方面，同時也會關注耳機的性能和佩戴舒適度，如音質、延時、穩定性、續航能力等等 |
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II-VI與Artilux推出3D感測攝像機 開發沉浸式元宇宙用戶體驗 (2022.07.18)
半導體雷射器公司II-VI與CMOS光學感測公司光程研創（Artilux）共同展示新一代3D感測攝像機，提供更寬廣的偵測範圍和更高的成像解析度，大幅增強感測效能，優化元宇宙生態圈的使用者體驗 |
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中國AR/VR趨勢轉變 突顯智能眼鏡對3D列印鏡片強大需求 (2022.03.11)
最近中國的科技巨頭騰訊和北京字節跳動科技的人才招聘狀況顯示，中國AR/VR業界發生了重大的轉變，這直接了反映全球正熱衷於可實現 AR/VR願景的技術應用。
隨著中國AR/VR市場發展勢力日益強盛 |
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小米發表CyberDog四足機器人 採用Ubuntu開源系統 (2021.12.30)
2021年下半年，小米推出了 CyberDog，這是一款四足、實驗性、開源的機器人，小米稱其將改善機器人開發環境並促進機器人行業的發展。而英商科能 (Canonical) 深入研究了這款四足機器人的規格，並探索 Ubuntu如何幫助該設備成為一個開源技術平臺 |
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按需共用，提高測試測量設備的利用率 (2021.12.01)
許多公司測試資產的典型利用率在 30% 的範圍內。至於我們跨行業的經驗顯示利用率甚至更低，通常低至 20%，這與實際可以實現的 70% 到 80% 相去甚遠。 |
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在地化進程再加速 NI成立中國創新發展中心 (2021.08.27)
NI成立中國創新發展中心。NI進一步投資中國市場，通過自動化測試、測量和計算技術，構建產品全生命週期的企業級資料鏈，夯實數位化轉型的底層資料平臺，從而加速原創技術的原型化驗證和商業化進程 |
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Manz推進大板級扇出型封裝建設 助力FOPLP產業化 (2020.03.16)
高科技設備製造商亞智科技（Manz），交付大板級扇出型封裝解決方案於廣東佛智芯微電子技術研究有限公司（佛智芯），推進國內首個大板級扇出型封裝示範線建設，是佛智芯成立工藝開發中心至關重要的一個環節，同時也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎，從而推進整個扇出型封裝（FOPLP）行業的產業化發展 |
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AR技術商肖特 攜手合作夥伴於2020美西光電展發表下一代波導片 (2020.02.03)
肖特集團，Inkron公司，EV集團（EVG）和光波導元件廠商波光（WaveOptics）在2020美國西部光電展上展示了全球首個在玻璃基板上制成的折射率為1.9、結合納米樹脂結構的波導片 |
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艾邁斯音訊技術 助突破半入耳式無線耳機聆聽體驗 (2019.06.28)
艾邁斯半導體（ams）宣佈發佈一項全新的數位降噪先進技術，配合新的、更舒適的真無線耳塞式耳機，它將轉變人們聽音樂、打電話甚至感受周圍世界的體驗。
新音訊技術鞏固了艾邁斯半導體在耳塞式耳機市場的領先地位 |
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網龍攜手培生推出全新一站式智慧教育解決方案 (2018.12.04)
互聯網社區創建者網龍網絡控股有限公司宣布其與培生教育出版亞洲有限公司合作在香港共同發布全新一站式智慧教育解決方案「Longman Plus朗文通」。
以網龍的先進數位技術平臺結合培生的教育內容，Longman Plus朗文通將為香港 K-12教育市場打造一套涵蓋數字教學、個性化學習及評估的完整方案 |
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產學大聯盟創多項專利 奠定前瞻科技基礎 (2018.10.31)
科技部及經濟部自102年起共同成立「產學大聯盟計畫」，迄今成果豐碩，累計至目前已有26件計畫。科技部於今(31)日特別舉辦「產學大聯盟計畫」成果發表會，科技部部長陳良基指出，相較以往產學合作不同之處在於，此次產學大聯盟計畫除了金費較以往充裕外，也將計畫期程拉長，使產學界能夠有較足夠的發展時間 |
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樓氏智慧麥克風IA-610讓OPPO Find X 更懂你 (2018.07.24)
OPPO在北京正式發佈了未來旗艦OPPO Find X，作為OPPO全球性發佈的第一款產品，在語音逐步開始成為了使用者與設備交互的主要介面的AI智慧時代，未來旗艦OPPO Find X當然少不了智慧手機的最佳搭檔——Knowles樓氏智慧麥克風IA-610的助力加持 |
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2018合泰半導體健康量測技術研討會 (2018.04.02)
專業微控制器IC設計領導廠商合泰半導體(Holtek)攜手悠健電子搭建健康量測技術平臺, 將於4月12日于深圳馬哥孛羅好日子酒店舉辦健康量測技術研討會。 此次技術研討會將分別就脂肪秤、血壓計、血糖儀及溫度量測等結合物聯網應用技術交流；另外為加速客戶的產品研發 |
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Littelfuse收購IXYS公司以擴展功率半導體市場 (2017.09.08)
Littelfuse（利特）與IXYS公司宣佈達成最終協議。根據該協定，Littelfuse 將以現金和股票交易收購 IXYS 的全部流通股。此次交易的股權價值約為 7.5 億美元，企業價值為 6.55 億美元 |
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EnvisionTEC第四代Perfactory 3D印表機採用客製LED光源 (2017.05.10)
Perfactory 4 LED系列產品是提供客製LED系統以實現高成本效益樹脂固化的DLP印表機產品。
全球桌上和量產3D印表機及材料製造商EnvisionTEC正為Perfactory 3D印表機提供增強性能，該3D印表機是公司15年前成立時推出的產品，目前已推出第四代 |
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西門子與歐特克協議合作提高雙方軟體互通性 (2016.03.04)
西門子與歐特克公司近日宣佈達成軟體互通性協定，以?明製造業降低因產品開發軟體應用程式互不相容而導致的相關成本，避免潛在的資料完整性問題。透過此項協定，Siemens PLM Software與歐特克將逐步採取措施，大幅提高雙方軟體產品之間的互通性 |
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ThingWorx和ADI合作為物聯網應用提供雲端運算環境 (2015.11.02)
PTC 公司旗下的事業單位和物聯網平臺供應商ThingWorx宣佈，該公司正與美商亞德諾半導體（ADI）合作，將利用ThingWorx物聯網平臺為客戶提供一套整合式感應器至雲端的環境 |
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SST和GLOBALFOUNDRIES宣布汽車級55nm嵌入式快閃記憶體技術獲認證 (2015.05.15)
‧SST的 SuperFlash技術與GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx結合，實現低功耗、低成本、高可靠度、資料保存性能和高耐用度兼備的客戶解決方案
‧因應智慧卡、NFC、IoT、MCU和汽車1級標準應用方面的客戶需求不斷增長 |
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科銳新型CXA2 LED陣列可降低系統成本多達60% (2015.02.25)
科銳公司（CREE）的CXA LED陣列系列現已增添一款新產品，CXA2 LED陣列以相同外形尺寸提升功效高達33%。新型CXA2 LED陣列產品採用了科銳SC5技術平臺的多項技術，提高流明密度以實現效能，並大幅降低系統的尺寸和成本 |
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科銳推出超大功率LED大幅降低系統成本 (2014.12.23)
科銳公司（CREE）宣佈XLamp系列超大功率XHP LED實現商業化量產，此款新型LED元件能夠把大多數照明應用的系統成本降低多達40%。XLamp XHP50和XHP70 LED元件是以科銳SC5技術平臺為基礎所開發出的首款LED產品，與同尺寸的原有LED元件相比，可提供雙倍光通量輸出，同時提升了可靠性 |
