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匹配修正量測和移除嵌入 有助突破信號產生極限 (2023.12.13)
目前市面上有各式各樣、適用於不同量測配置的測試夾具可供選擇。 從簡單的纜線,到配備分離器、耦合器和信號調節的複雜夾具,應有盡有。 而測試夾具導致量測結果不準確的主因,則來自於路徑損耗和頻率響應
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級 (2023.11.28)
運動科技改變了人們對運動的理解,也為運動愛好者提供了更多可能性。 穿戴裝置、智能手機以及專業運動設備,讓運動者能即時追蹤運動表現。 不僅精確掌握自身狀態,也為教練和醫療人員提供有價值的參考
使用MCC Melody來幫助您實現跨平台的程式開發 (2023.08.28)
MPLAB® Code Configurator(MCC) 是MPLAB X IDE的免費插件,可為有支持的微處理器提供輕鬆的設置和配置體驗。而本文將會介紹Microchip的MCC Melody,了解它如何協助您更簡易、更方便設計出可靠及高效率的產品
今天的工程師對示波器有什麼需求? (2023.06.20)
對於電路設計、測試及故障排除至關重要。頻寬和取樣速率為示波器的核心指標,其中頻寬決定了示波器所能檢測信號的頻率範圍,取樣速率決定了信號採樣的頻次。
凌陽與WiSA攜手打造7.1.4的Atmos條形音箱應用 (2023.06.17)
為智慧設備和下一代家庭娛樂系統提升沉浸式的聲效體驗,WiSA Technologies與凌陽科技宣布,雙方攜手針對Atmos條形音箱市場推出多聲道沉浸式音訊系統晶片(SoC)。 「我們非常高興與WiSA Technologies攜手合作,並將WiSA的智慧財產權(IP)應用到我們的SPA300系列SoC中
從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會(EW23)推出不少MPU和MCU及對應的開發板,亦開始向Edge AI及TinyML移動,本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。
【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧(Edge AI)前,我們首先要先認識什麼是類神經網路(NN)、深度學習(DL)及為什麼需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點
具有硬體安全模組和功能安全的數位信號控制器dsPIC33C MPT (2023.03.28)
dsPIC33C MPT數位信號控制器(DSC)系列包括一個整合的安全子系統,可滿足為汽車、工業和物聯網應用增加安全性的關鍵需求。dsPIC33C MPT安全DSC提供100 MHz即時性能和許多特點,是時間敏感函數執行和快速確定性響應的嵌入式應用的絕佳選擇
精準測距易如反掌 ToF持續擴展應用市場 (2023.03.24)
TOF具備高精度、高速度、低功耗、低成本等特點,近年來獲得廣泛應用。未來,TOF將會被應用於3D成像、智慧駕駛、虛擬實境、增強現實等市場。
混合訊號挑戰艱鉅 MSO讓測試得心應手 (2022.07.24)
MSO主要作用在於顯示並比較類比訊號和數位訊號。 還可以提供邏輯分析儀的許多基本功能,例如數位時序分析等。 以便利設計人員進行類比訊號與數位訊號間的比較。
大聯大世平推出基於NXP晶片的低成本無鑰匙進入及啟動方案 (2022.07.20)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1晶片的低成本無鑰匙進入及啟動(PEPS)方案。 汽車的智能化發展正促使著許多與汽車電子相關的功能部件發生變化
高效能與低功耗雙軌併進 工業MCU注入智能工廠新動能 (2022.06.26)
要實現真正的智能工廠,必須從全面性的系統化、互聯網化及自動化來著手,藉由智能設備的數據收集、分析、決策,再結合ERP、MES系統整合大數據資料,而其中工業MCU是實現智能工廠的重要關鍵
Digital Electricity加速現今智慧世界技術數位化轉型 (2021.10.13)
在快速成熟的人工智慧 5G 無線網路和物聯網 (IoT) 系統的推動下,全球數位化轉型進展順利,這些系統部署數十億款智慧邊緣感測器,將即時資料發送至雲端。但您是否曾停下來思考過我們要如何為所有這些裝置和技術提供動力? 位於羅德島東格林威治的配電產品製造商VoltServer
Digital Electricity技術改變能源傳輸的未來 (2021.10.13)
配電產品製造商VoltServer透過具有專利的獨特 Digital Electricity技術改變能源傳輸的未來,該技術使用低成本的現成資料線,在長達 2 公里的遠距離間安全傳輸高達 2kW 的電源
快速實現Microchip 16位元處理器之韌體更新 (2021.09.22)
隨著嵌入式裝置在功能和連接性方面的發展,支援遠端應用程式更新的需求也在不斷成長。嵌入式連接不僅限於單一的通訊協議,而且有多種不同的形式,尤其在持續增長的物聯網(IoT)市場中至關重要
R&S新款中階向量高頻信號產生器 支援毫米波測試 (2021.02.04)
羅德史瓦茲(R&S)推出了R&S SMM100A,是同類產品中唯一具有毫米波測試功能的向量信號產生器,同時滿足最先進的無線通訊設備產生數位信號,以及開發未來產品和技術的嚴苛條件,此次推出的中階向量信號產生器,重新定義了支持5G、Wi-Fi 6E等技術的測試潛能
具智慧監控之傘架裝置 (2020.09.14)
本作品具有可切換模式的開關、可啟動/關閉傘架運轉的按鈕、LED提示、語音提示,喇叭警示,自動轉動放置雨傘之傘座....
聯發科與法國Orange電信合作 合作推出智慧喇叭產品 (2020.01.15)
聯發科技宣布與法國電信大廠Orange合作,將該公司語音助理裝置(VAD)的處理平台MT8516用於最新亮相的Djingo智慧揚聲器中。聯發科技為語音助理設備全球市佔率第一的晶片提供者,本次合作將為該公司下一波物聯網終端設備的成長動能再下一城
晶心科技推出RISC-V產學合作方案 全球逾70所學校加入 (2020.01.09)
提供32及64位元高效能、低功耗處理器核心之全球RISC-V供應商晶心科技,從2010年與國立交通大學簽訂第一份產學合作合約開始至今,與全世界70餘所大專院校合作,締結超過120個以上的合約
看好液氣壓元件前景 加碼提升5G時代競爭力 (2019.12.16)
在目前推動製造業競相邁向工業4.0終極目標的過程中,再加入5G垂直應用之後,讓液氣壓自動化元件更受重視,促使國內外大廠均加碼投資建廠,並改造營運管理模式。


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7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
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