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MPI SENTIO和QAlibria涵蓋四端口射頻系統自動校準效能 (2022.12.15)
為了讓複雜繁瑣的射頻系統校準變得簡單、確定，旺矽科技（MPI）先進半導體測試部門演示了無人值守的四端口射頻校準和量測，由MPI完全整合的射頻校準和探針台系統控制軟體套件—新版本QAlibria和SENTIO支援

旺矽科技攜手R&S建置高精度晶圓研發測試解決方案 (2015.05.08)
旺矽科技（MPI）攜手羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）建置高精度晶圓研發測試解決方案，其中包含了 MPI晶圓探針台系統與QAlibria校正軟體，提供射頻與毫米波元件及積體電路（IC）研發人員從校正（calibration）、模擬（modelling）、設計、驗證到除錯等完整的晶圓研發測試解決方案；進一步確保半導體元件的品質與可靠度

旺矽太陽電池晶棒切片生產線年底試產 (2006.04.26)
旺矽科技正式宣佈，已與日本前三大太陽電池晶棒切片廠「石井表記」簽下合作合約，太陽電池晶棒切片生產線今年底就會開始試產。旺矽董事長葛長林表示，這個合作案將投入6億元資金，在南科路竹廠建立台灣第一座專業太陽電池晶棒切片廠，初期年產能規劃為4000萬瓦（MW）

DRAM邁入12吋晶圓時代探針卡商機大 (2005.02.15)
據業界消息，由於國內DRAM廠力晶、茂德、華亞科技等12吋廠持續擴產，對晶圓測試（WaferSort）需求量大增，國內最大探針卡（ProbeCard）供應商旺矽科技，決定今年中正式進軍DRAM探針卡市場，初估國內今年在此一領域可有4000萬美元的市場商機

積體化探針卡技術介紹 (2004.08.04)
探針卡是應用在積體電路尚未封裝前，對裸晶以探針做功能測試，篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。本文將針對探針卡進行簡要的說明，闡述探針卡技術發展趨勢、全球/台灣探針卡產業現況，並說明目前Epoxy ring probe card、MicroSpring probe card所面對之技術瓶頸，及介紹積體化探針卡目前發展現況並與現有技術作一比較分析