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聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer；W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求 |
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KLA推出AI解決方案的產品組合 強化先進封裝 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS F160XP晶片挑選和檢測系統以及下一代的ICOS T3 / T7系列封裝積體電路（IC）組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產量，並包含下一代演算法，旨在應對特徵尺寸縮小、三維結構和異質集成所帶來的複雜性，從而在封裝階段推進半導體器件製造 |
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Cadence與聯電完成28奈米HPC+製程先進射頻毫米波設計流程認證 (2020.07.23)
聯華電子宣布Cadence毫米波（mmWave）參考流程已獲得聯華電子28奈米HPC+製程的認證。透過此認證，Cadence和聯電的共同客戶可利用整合的射頻設計流程，加速產品上市時程。此完整的參考流程是基於聯電的晶圓設計套件（FDK）所設計的 |
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台灣人工智慧學校高雄開學 培育南部AI人力提升產業競爭力 (2019.03.18)
台灣人工智慧學校在國家實驗研究院人工智慧產學研聯盟的促成下，與中山大學合作辦理「台灣人工智慧學校南部分校」，今（2019年3月16日）於中山大學國研大樓舉行南部分校首期經理人週末研修班開學典禮 |
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3D IC技術漸到位 業務模式磨合中 (2012.12.21)
儘管挑戰仍在，但3D IC技術的陸續到位，
已經從概念成為可行的商業化產品。
不過，何種3DIC的業務模式會勝出，仍是未定之天。 |
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電子高峰會：軟體助攻 MEMS穩健跨出下一步 (2010.04.28)
MEMS市場的未來動向也是此次全球電子產業媒體高峰會（Globalpress Summit 2010）的關注焦點之一，與會人士除了針對下一波MEMS高峰的驅動力進行熱烈討論外，藉由軟體資源的輔助和製程經驗的累積，擴展MEMS應用的影響力，成為與會廠商代表不約而同的重要共識 |
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IC Insights公佈預測報告 看好Fabless (2007.01.29)
市調機構IC Insights日前公布了今年IC市場分析及預測報告，指出無晶圓（Fabless）IC設計公司去年佔全球半導體產值比重20％，較2000年的10％高出一倍以上，該報告指出，未來幾年LSI Logic及傑爾系統等大公司 |
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Soitec發表首款應變絕緣矽基板商業產品 (2006.07.12)
絕緣層上覆矽（SOI）晶圓與其它半導體生產用工程基板製造商Soitec（Euronext Paris），12日宣布其應用於65奈米線寬以下製程的應變絕緣矽（sSOI）晶圓已經上市，並成為業界首款因應未來需求而量產的商業基板 |
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無晶圓設計產業的趨勢觀察 (2005.07.05)
目前大多數國內電子公司的工廠都移往中國大陸，而其研發中心則大都留在國內。但是面臨激烈的市場競爭，部份業者也在對岸或海外設立研發部門，以降低研發/設計成本 |
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無晶圓設計產業的趨勢觀察 (2005.07.05)
晶片設計有別於網路、軟體產品的開發，因為它具有天然的「獨占」特性。 |
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TOSHIBA採用Cadence益華電腦的ENCOUNTER RTL Compiler (2004.12.23)
Cadence益華電腦宣布，Toshiba America Electronic Components, Inc.(TAEC)已引進一套設計套件，支援在客製化SoC和ASIC設計上採用Encounter RTL Compiler合成技術的客戶。這一新套件可運用在TC280(130奈米)、TC300(90奈米)及更新的製程技術上，客戶現在可配合Encounter RTL Compiler，在RTL到netlist合成階段應用這套平順且經過驗證的流程，並將netlist-to-netlist最佳化 |
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應材CVD系統廣受全球12吋晶圓廠採用 (2004.08.04)
國際半導體設備大廠應用材料宣布該公司Applied Producer化學氣相沉積（CVD）系統已出貨超過750套，這些客戶並採用其黑鑽石低介電常數（Black Diamond low dielectric）技術來進行沉積作業 |
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Cadence益華電腦及MIPS攜手 (2004.05.03)
Cadence益華電腦及MIPS，宣佈針對使用MIPS32 24K核心產品的客戶，推出經過最佳化的MIPS-Cadence Encounter參考設計流程。MIPS客戶將可以取得這款嵌入式產業效能最高的32位元可合成核心產品系列之授權 |
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Cadence與ARM攜手達成重要里程碑 (2004.02.19)
Cadence益華電腦與工業界16/32位元嵌入式RISC處理器解決方案的廠商–ARM（安謀國際），宣佈推出加入了Encounter RTL Compiler合成功能的更新版ARM-Cadence Encounter參考設計方法。這是ARM與Cadence益華電腦建立設計鏈合作關係的第一年中，所達成的一項重要的里程碑 |
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Cadence:Fire&Ice QXC通過TSMC Nexsys 90奈米技術驗證 (2004.02.02)
Cadence益華電腦宣佈其Fire & Ice QXC已經通過在台灣積體電路（TSMC）Nexsys 90奈米技術上之驗證。
Cadence表示，這項評估作業的結果顯示Fire & Ice QXC是一個精確的全晶片萃取器，可以計算出90奈米設計中的In-Die Process Variations |
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美系IDM廠改採“分段式”委外代工 (2003.09.04)
據Digitimes報導，許多美系IDM（整合元件製造大廠）為進一步降低生產成本、提升自有晶圓廠產能利用率，近來將委外代工策略改為“分段式”，亦即在自有晶圓廠完成前段晶圓設計與光罩製程，而將後段勞力密集製程交由成本低廉之大陸晶圓廠如中芯（SMIC）量產 |
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大陸IC業界 台資業者表現搶眼 (2002.10.08)
據大陸媒體報導，繼上海中芯國際宣布該公司二、三廠正式投產之後，以台資為主的上海宏力也預計將再明年一月投入生產。台資IC業者的表現，可說是大陸IC業界中的重要標竿 |
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半導體設備商搶灘上海 瞄準大陸商機 (2002.09.10)
大陸半導體業商機蓬勃、產業鏈愈趨健全。據大陸媒體報導，半導體設備業已瞄準大陸市場廣大商機，有多家知名跨國廠商已陸續進駐，選定上海為大陸營運總部。
大陸半導體市場在晶圓設計、生產、封裝、測試等各環節逐漸發展下，整體製造產業鏈越來越健全，在各大半導體產業基地中，又尤其以上海發展最好 |
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晶圓雙雄相中IBM8吋廠舊設備 (2002.06.10)
據瞭解，國內兩大晶圓代工廠對IBM位於美國佛蒙特州伯靈頓(Burlington)的八吋晶圓廠正計畫出售舊設備相當感興趣，伯靈頓這座八吋晶圓廠除了生產IBM本身產品外，也從事部份晶圓代工的工作，例如CPU新秀廠Transmeta (全美達)在量產之初，所有產品都在IBM伯靈頓8吋廠製造，直到去年初台積電才正式成為Transmeta第二家晶圓代工下單對象 |
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台積電獲頒IEEE 2002年企業創新獎 (2002.04.02)
台灣積體電路製造公司2日指出，國際電機電子工程師學會(IEEE)將於今年度年會當中頒發2002年企業創新獎(Corporate Innovation Award)予台積公司，以表揚該公司首創全球專業積體電路製造經營模式並且成效卓然 |
