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跟Windows 7說掰掰 終止支援最後倒數88天 (2019.10.18)
Windows 7終止支援腳步逼近,在最後不到88天的關鍵轉換期,你還在觀望嗎?繼2018年11月Windows 10用戶數正式超過Windows 7後,Windows 10已經以全球超過9億台裝置成為市場上的主流作業系統
MIPI開發大會台北登場 根本解決5G與車用連結挑戰 (2019.10.18)
專為行動裝置與行動相關產業開發介面規格的國際組織MIPI聯盟,特地來台北舉辦MIPI DevCon開發者大會。MIPI聯盟董事總經理Peter Lefkin 表示,開發者大會提供開發人員、工程師與產品設計人員獲取針對MIPI技術規格進行產品開發的第一手資訊,以及了解最新行動與行動相關領域相關產業最新發展
u-blox最新公尺級定位技術 增強GNSS效能 (2019.10.18)
定位與無線通訊技術供應商u-blox推出專為高端要求的汽車、車載資通訊系統和無人機應用所設計的新款超堅固公尺級M9全球定位技術平台。 憑藉其高效能UBX-M9140 GNSS晶片
區塊鏈整合智取櫃服務 實現低成本且可信任的IoT應用 (2019.10.16)
台灣國際人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan)今(16)日於南港展覽館一館一樓盛大展開,其中,一樓面積最大的展區便是由經濟部技術處(Department of Industrial Technology,DOIC)和電電公會(Taiwan Electrical and Electronic Manufacturers’ Association
Microchip最新Bluetooth 5.0雙模解決方案 大幅降低無線音頻設計物料清單 (2019.10.09)
為幫助藍牙 喇叭和耳機製造商在競爭激烈的無線音訊市場中保持產品差異化,Microchip Technology Inc.今天發布了其下一代藍牙5.0認證的雙模音訊IC和完整認證之模組。 低功耗IS2083BM IC尺寸僅為5.5x 5.5mm,是小型設計的理想選擇,為開發人員提供了更大的空間可在終端產品中容納更大的電池
是德和高通加強5G合作 加快動態頻譜分享DSS技術商業化進程 (2019.10.08)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)致力於推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新,該公司日前宣布與高通集團(Qualcomm)子公司高通科技(Qualcomm Technologies Inc.)加強合作關係,進而加快動態頻譜分享(DSS)技術商業化進程,讓行動通訊業者能以經濟有效的方式快速推出 5G new radio(NR)服務
緯創首展自動駕駛運行暨資訊整合平臺 實證智慧駕駛成果 (2019.10.07)
緯創資通聯手中華電信及台灣區電機電子工業同業公會,於5日下午假桃園市虎頭山創新園區共同舉辦「自動駕駛資訊整合平臺暨高精地圖實證成果發表會」。緯創於成果發表會中首次展出所開發之「自動駕駛運行暨資訊整合平臺」,會中並進一步驗證與「高精地圖供應平臺」,兩平臺間之資料同步作業
安全切割--切芯機適用的安全閘門系統和安全聯鎖 (2019.10.04)
透過組合運用可程式控制系統PNOZmulti 2、安全閘門系統PSENmlock和編碼型安全開關 PSENcode,來實現確保機台的安全性、生產力和操作簡易性的目標。
TrendForce發布2020年十大科技趨勢 5G扮火車頭 (2019.10.03)
全球市場研究機構TrendForce針對2020年科技產業發展,整理十大科技趨勢: AI、5G、車用三箭頭,帶動半導體產業逆勢成長 2019年在中美貿易戰影響下,全球半導體產業呈現衰退
Moxa工業物聯網軟硬體整合方案 打造客戶垂直應用開發落地成功體驗 (2019.10.02)
以經過邊緣運算快速反饋,或直接上傳雲端,以彈性滿足IT更多元的應用需求,工業通訊及網路設備領導廠商四零四科技(Moxa)正扮演著居中的關鍵角色。
異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面積等要求發展的情況下,需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。
Microchip推出首款適用任何規模部署的預配置解決方案 (2019.10.01)
隨著連網裝置數量和類型的激增,物聯網(IoT)中的市場分割化和安全漏洞給開發人員帶來了巨大挑戰。硬體式安全是保護金鑰不受實體攻擊和遠端擷取的唯一方法,但是設定與配置每台裝置需要大量的安全專業知識、開發時間和成本
Silicon Labs新型網狀網路模組 精簡安全IoT產品設計 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模組,透過降低開發成本和複雜性更輕易地為各種物聯網(IoT)產品強化網狀網路連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模組支援領先的mesh協定(Zigbee、Thread和Bluetooth mesh)、藍牙低功耗和多重協定連接
汽車電氣化的五個步驟 (2019.09.25)
在塑造汽車行業的大趨勢中,電氣化無疑是受到政府充分關注的一種趨勢。排放法規已在全球範圍內進行了修訂,促使汽車製造商降低排放量。
意法半導體推出首款8腳位STM32微控制器 適用於簡單應用 (2019.09.24)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)8腳位STM32微控制器(MCU)現已上市,高功率密度、經濟型的封裝讓簡單的嵌入式開發專案也能享有32位元MCU的性能和彈性
新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程,更可以挑戰快閃記憶體的低成本
掌握機聯網關鍵設計 打造工業物聯網基礎 (2019.09.24)
機聯網是工業物聯網的基礎,透過完善的功能設計,將可串連位於各地的機台,掌握其運作狀態,提升企業競爭力。
Amazon採用NVIDIA T4 GPU 將人工智慧效能搬上雲端 (2019.09.23)
猶如真人般的自動化客服內容、在任何連網裝置上都能享受到專業工作站的運算效能及電影畫質般的PC遊戲,如今北美、歐洲及亞洲地區的AWS雲端用戶,也能透過全新Amazon EC2 G4執行個體享受到NVIDIA T4 Tensor 核心 GPU所帶來的多樣功能
台灣微軟三箭齊發 打造半導體產業未來工廠 (2019.09.20)
台灣微軟一直以來致力於協助半導體廠商迎向智慧製造無限商機,透過客製化晶片提供穩定運算能力和巨量儲存空間,加以高安全性物聯網平台和資安監測系統,捍衛產業鏈上、中、下游廠商的生產數據和專利技術
國研院儀科中心自研自製第一部ALE設備 (2019.09.19)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)將其在光機電及真空領域深耕逾40年的技術能量,與半導體設備產業進行串聯,於9月18日至20日SEMICON Taiwan台灣國際半導體展,展示通過半導體製程實際驗證之曝光機關鍵零組件,以及半導體產業高階儀器設備自主研發成果與客製服務績效


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5 Microchip推出首款適用任何規模部署的預配置解決方案
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7 Tektronix推出全新Double Pulse Test軟體 有效簡化電源效率測試
8 Vicor推出隔離式穩壓DC-DC模組的低功耗DCM2322系列
9 Microchip最新Bluetooth 5.0雙模解決方案 大幅降低無線音頻設計物料清單
10 是德Ixia推出整合Avnu Alliance Qvb測試計畫的 工業裝置測試套件

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