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工研院歡慶電光50周年 百位半導體及光電業者齊聚 (2024.12.27)
適逢2024年工研院推動半導體技術邁入半世紀!由電光所日前舉辦的「電光50紀念餐會」,匯聚國內外多家知名企業和超過百位產業界重量級人士共襄盛舉。包括史欽泰、徐爵民、陳良基等10位歷任所長也齊聚一堂,共同回顧見證台灣半導體產業從無到有的奮鬥故事
扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)技術的快速進步,半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率,還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求,其中扇出型面板級封裝(Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP)更被視為未來AI應用的重要推手
Intel Foundry使用減材釕 提升電晶體容量達25% (2024.12.24)
英特爾晶圓代工(Intel Foundry)在2024年IEEE國際電子元件會議(IEDM)上公佈了新的突破。包括展示了有助於改善晶片內互連的新材料,透過使用減材釕(subtractive Ruthenium)提升電晶體容量達25%
默克在日本靜岡建設先進材料開發中心 深化半導體創新與永續發展 (2024.12.24)
默克宣布將在日本靜岡廠區投資逾7,000萬歐元,興建一個先進材料開發中心,預計此項目將於2026年投入營運。此次投資總額超過1.2億歐元。新建的先進材料開發中心將以靜岡現有的圖形化製程卓越中心為基礎,專注於開發與製程需求相符、符合環境標準的創新材料
興大新型地下水被動式採樣器納入國家環境檢測標準 (2024.12.24)
對於生活整體環境的監測管理與環境保護程度相互的影響,由中興大學環境工程學系梁振儒終身特聘教授研發的「新型地下水被動式採樣器」,與傳統土壤及地下水污染物採集法相較
台灣光子源研究推手 淡江第2座國輻中心X光顯微實驗站啟用 (2024.12.23)
學研界搭建科學合作平台展現新氣象,淡江大學物理系與國家同步輻射中心攜手打造台灣光子源「TPS 27A1奈米顯微光束線暨掃描穿透X光顯微實驗站」,近日於國家同步輻射研究中心揭牌啟用
AI帶動半導體與智慧製造方向 促進多功機器人產業革新 (2024.12.19)
面對現今AI人工智慧快速崛起、數位轉型、地緣政治變化種種挑戰,產業勢必要創新,半導體和智慧製造則無疑是最受矚目的領域之一。實威國際公司日前舉行法人說明會,對外說明2024年營運概況及經營績效,也強調在這兩大領域革新,多功能機器人、無人載具將是未來重點發展產業
Quobly與意法半導體建立策略合作關係 加速量子處理器製造 (2024.12.19)
尖端量子運算新創公司 Quobly宣布與服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)進行轉型合作,以生產規模化的量子處理器單元(QPU)
imec推出無鉛量子點短波紅外線感測器 為自駕和醫療帶來全新氣象 (2024.12.17)
於本周舉行的2024年IEEE國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)攜手其比利時Q-COMIRSE研究計畫的合作夥伴,展示第一款包含砷化銦(InAs)量子點光電二極體的短波紅外線影像(SWIR)感測器原型
短波紅外線技術新突破 無鉛量子點感測器開啟環保影像新時代 (2024.12.17)
短波紅外線(Short-Wave Infrared, SWIR)是指波長介於1至3微米之間的紅外光譜範圍,位於人眼不可見的光譜之外。SWIR感測器能夠透過偵測材料在此波段的特定反射特性,增強影像的對比度與細節,並分辨對人眼而言看似相同的物品
奈米科技助陣 微晶片快篩時代即將來臨 (2024.12.17)
全球面臨各種健康威脅,快速、可靠的居家診斷測試需求日益迫切。紐約大學坦登工程學院研發出突破性微晶片技術,可望實現多疾病同步檢測、數據即時傳輸,將居家診斷推向新紀元
Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫,從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展,成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術,持續在頻寬和傳輸速率上實現升級
台達啟用全台首座百萬瓦級水電解製氫與氫燃料電池測試平台 推動氫能技術創新 完善能源轉型藍圖 (2024.12.13)
台達於位在台南科學園區的台南二廠正式啟用全台首座百萬瓦(MW)級水電解製氫與氫燃料電池測試平台—「台達淨零科學實驗室」,揭示台達在氫能技術研發上的重大里程碑
歐洲新創公司Bpacks以樹皮取代塑膠包裝 獲100萬歐元投資 (2024.12.12)
根據《富比士》的報導,一家致力於以樹皮技術取代塑膠包裝的歐洲新創公司Bpacks,成功在種子輪階段獲得100萬歐元融資。 Bpacks開發出一種基於其創新配方的複合材料,可以使用標準塑膠製造設備和紙漿模塑技術生產
推動氫能技術 台達啟用全台首座MW級製氫與燃料電池測試平台 (2024.12.12)
台達今(12)日於位在台南科學園區的台南二廠正式啟用全台首座百萬瓦(MW)級水電解製氫與氫燃料電池測試平台「台達淨零科學實驗室」,強調具備多元測試環境,涵蓋製氫及燃料電池技術於零部件及系統的測試驗證;並與眾多策略夥伴合作
碳化矽市場持續升溫 SiC JFET技術成為關鍵推動力 (2024.12.11)
隨著全球對高效能源與高性能技術需求的增加,碳化矽(SiC)市場正迎來快速增長。碳化矽材料因其優異的熱穩定性、高擊穿電壓與高功率密度性能,成為許多高效能應用的首選,涵蓋電動車、再生能源系統以及資料中心等領域
CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI節點 重新定位鐵電記憶體 (2024.12.11)
CEA-Leti工程師在IEDM論壇中首次展示了基於鉿鋯鐵電材料的可擴展電容平台,並將其整合到22奈米FD-SOI技術節點的後端製程(BEOL)中。這項突破性的成果代表了鐵電記憶體技術的重大進展,顯著提升了嵌入式應用程式的可擴展性,並將鐵電RAM (FeRAM)定位為先進節點的競爭性記憶體解決方案
臺大研發「薄膜碳捕捉」和「電化學碳轉化」技術 商轉潛力大 (2024.12.11)
台大學化工系康敦彥教授帶領的研究團隊,今日於國科會發表其自主研發的「薄膜碳捕捉」和「電化學碳轉化」兩項前瞻技術,有望大幅提升二氧化碳捕捉效率並將其轉化為有價值的化學品,為臺灣淨零碳排之路邁出重要一步
Nordic Thingy:91 X平臺簡化蜂巢式物聯網和Wi-Fi定位應用的原型開發 (2024.12.10)
Nordic Semconductor推出最新的物聯網產品原型開發平臺Nordic Thingy:91 X,適合開發 LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID 定位、DECT NR+ 和 GNSS 應用。嶄新nRF9151系統級封裝是最小型的蜂巢式物聯網SiP,適用於電池供電應用和全球定位應用
PCB設計日益複雜 國網中心推出雲平台助產業鏈升級 (2024.12.10)
基於現今無論是通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品,都會用到印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)為核心,而台灣則擁有全球最大PCB產業鏈。國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國研院國網中心)


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