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Pilz安全模組化鐵路控制系統 PSSrail當數位鐵路前鋒 (2024.08.09) 憑藉PSSrail,皮爾磁(Pilz)用於數位鐵路的安全模組化鐵路控制系統受到矚目。該系統擁有鐵路認證、符合高達SIL 4的安全要求、與EULYNX標準相容且為模組化,可靈活使用 |
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如何在AVR® MCU上選擇計時器 (Timer) (2024.05.24) 閱讀本文可以詳細瞭解 AVR® 微控制器 (MCU) 上不同的計時器周邊,以及如何為您的應用選擇最佳的選項。
探索微控制器計時器的多樣性
計時器是微控制器中常見的周邊,每個計時器都有自己的優點和缺點 |
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筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18) 因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求,筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」,此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案,邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用,探究化合物半導體在矽光子的應用 |
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現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21) 藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準 |
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Ansys將推出AI新產品 加速模擬技術民主化 (2023.11.06) Ansys近日宣布,正透過即將推出的Ansys SimAI和Ansys AI+技術,持續加強在人工智慧(AI)創新方面的投資。即將發佈的版本是基於Ansys在其模擬產品組合和客戶社群中不斷擴展的AI整合 |
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高整合度Zigbee® Direct物聯網解決方案 (2023.10.30) 物聯網概念於2005年由國際電信聯盟(ITU)提出,現今物聯網設備從智能穿戴裝置(如手錶)到智能電表,已成為你我生活中隨處可見的設備,帶來生活上的便利、節省能源、提高效率、自動化等 |
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東芝首款2200V雙碳化矽MOSFET模組協助工業設備高效和小型化 (2023.08.30) 東芝電子開發業界首款用於工業設備的2200V雙碳化矽(SiC)MOSFET模組MG250YD2YMS3 。新模組的漏極電流(DC)額定值為250A,並採用該公司的第三代SiC MOSFET晶片。適用於使用DC1500V的應用,如光伏發電系統、儲能系統等 |
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針對市場快速調整 軟體定義汽車開啟智慧出行新章節 (2023.07.24) 軟體定義汽車搭載大量軟體和電子控制系統,並以軟體為主導。
可根據用戶需求和市場變化快速調整,使車輛更具有彈性。
許多廠商開發車載軟體平台,用於管理和運行汽車的各種應用 |
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Pilz全新模塊可用於折床動態屏蔽 視覺防護PSENvip 2加快關閉彎曲製程 (2023.07.05) 對於視覺防護系統PSENvip 2,為了安全防護折床,皮爾磁(Pilz)可提供用於動態屏蔽的全新認證功能塊,這讓折床上的動態屏蔽程序能夠更加輕鬆配置與實行。在自動化系統PSS 4000中採用快速分析單元(FAU)的完整解決方案,視覺防護系統PSENvip 2可為符合EN ISO 12622的折床提供最大安全性,而且適用於新機械設備和翻新 |
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PyANSYS 的結構設計建模 (2023.06.17) 本文敘述當工程設計的模擬流程進入程式碼控制建模設計的階段,大幅提升其彈性和功能性。透過使用PyANSYS可以更加精確地控制和調整設計,並可以自動化許多繁瑣的建模和模擬流程 |
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安提將於Computex 2023推出工業級邊緣人工智慧運算系統 (2023.05.29) 安提國際在Computex 2023期間表示將在近期推出基於NVIDIA IGX Orin平台的強大邊緣運算系統——AIP-IGX系列。該系列運算系統是專為需要更高效能、耐用性和安全性的工業和醫療環境中人工智慧應用而設計 |
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施耐德電機推出Easy UPS三相模組化不斷電系統 (2023.05.24) 施耐德電機Schneider Electric宣佈推出Easy UPS三向模組化不斷電系統,不僅能夠保護關鍵電力負載,還提供第三方認證的Live Swap觸摸安全設計、50-250 kW容量和N+1可擴充配置,同時也支援EcoStruxure遠程監控服務 |
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使用PyANSYS探索及優化設計 (2023.05.03) 本文說明PyANSYS的概念和應用,以及如何在模擬中使用Python和PyANSYS來提高效率 。 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21) 2023年嵌入式世界展會(EW23)推出不少MPU和MCU及對應的開發板,亦開始向Edge AI及TinyML移動,本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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台達智慧充電站現身2035 E-Mobility 邁向綠能科技新趨勢 (2023.04.13) 台達今(13)日於「台灣國際智慧移動展(2035 E-Mobility Taiwan)」中,以「台達智慧充電站」為主題,透過應用情境方式展出創新節能的智慧移動相關產品與解決方案,涵蓋電動車動力與電控方案、微電網概念的電動車充電基礎設施等最新應用,並首度展示電動二輪載具之動力系統及充電與電源模組,全方位打造智慧移動新未來 |
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NVIDIA在MLPerf 3.0基準測試中 將AI推論推向新高度 (2023.04.06) MLPerf 作為獨立第三方基準測試,仍然是 AI 效能的權威衡量標準。自MLPerf成立以來,NVIDIA的AI平台在訓練和推論兩方面一直保持領先地位,包括今天發布的MLPerf Inference 3.0基準測試 |
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生成式AI技術為開發者、企業和政府機關創造高效應用 (2023.03.17) 生成式AI將帶動一波互動式、多模態體驗新浪潮,改變我們日常與資訊、品牌以及彼此間互動的方式。 |
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筑波結合TeraView技術開發新工具 用於非破壞性晶圓品質檢測 (2023.03.09) 因應通訊元件、設備和系統製造商的需求,筑波科技推出一種用於化合物半導體的非破壞性晶圓品質測量方案TZ6000。此方案結合TeraView的TeraPulse Lx技術,針對厚度、折射率、電阻率、介電常數、選定位置的表面/次表面缺陷和整個晶圓掃描達成非破壞性晶圓品質測量 |
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AMD於OFC 2023發表首款400G在線IPSec處理功能 (2023.03.07) 儘管現代乙太網路埠的傳輸速度已達到400G並逐漸邁向800G,但IPSec解決方案目前的網路傳輸速度仍受限在10G至200G。這款元件旨在應對現代網路基礎設施的高速埠要求,在符合領先業界的加密標準下,相較現今業內在線IPSec解決方案具有顯著的效能優勢 |
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3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20) 下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應,對於強大的晶片-封裝-系統設計而言,聯合模擬和聯合分析至關重要 |