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積層製造鏈結生成式AI (2024.12.04) 隨著近年來COVID-19疫情、美中、俄烏等地緣政治衝突,造成供應鏈破碎,且為加速實淨零碳排願景,都讓積層製造有機會配合這波生成式AI浪潮實現永續製造。 |
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AI Maker世代即將展開-大家跟上了嗎? (2023.12.25) 許多廠商紛紛推出相應套件、工具及軟體、平台,也有許多樂於分享的人將相關技術無私開源,讓更多人能享受自己動手作的樂趣。 |
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矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23) 矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事,尤其在AI應用的推波助瀾之下,突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果,就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置 |
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BTC匯聚群策力 建構台灣精準健康新未來 (2020.09.01) 後疫情時代已然來臨,面對COVID-19疫情的變異難料與持續的威脅, 2020年度行政院生技產業策略諮議委員會議(Bio Taiwan Committee; BTC)於9月1~3日於台北國際會議中心舉辦,今年以「精準健康」為主軸 |
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從美中貿易戰看電子業的在地化生產趨勢 (2020.06.05) 自美中發生貿易摩擦以來,雙方在打打停停之間,除了在貿易逆差、智財權、產業補貼等議題持續談判之外,美國對於中國大陸以國家資本之力,發展中國製造2025,進而威脅美國在國際經濟與產業上的領導地位,一直有高度的疑慮 |
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SEMI執行長Ajit Manocha獲矽谷工程協會名人堂殊榮 (2020.03.06) 擁有多年豐富半導體產業經驗的SEMI國際半導體產業協會全球總裁暨執行長Ajit Manocha,於2020年2月19日正式獲選進入矽谷工程協會(SVEC)名人堂。多年來歷經不同領導職位,Ajit Manocha在倡導業界合作、加速製造效率上不遺餘力,同時也是推動反應性離子蝕刻技術,以及邏輯和記憶晶片製造流程進展的先驅,為現代微電子製造業打下堅實基礎 |
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動搖全球IC供應鏈的中國半導體自造之路 (2019.03.08) 為降低進口需求,中國在2015年提出「中國製造2025」,半導體產業為其中重點發展項目之一,誓言到2025年,中國的晶片自製率將達到70%。 |
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DIGI+Talent計畫獲全球人才發展奧斯卡ATD 2018 創新大獎 (2018.05.16) 由資策會教研所協助經濟部工業局推動的「DIGI+Talent 跨域數位人才加速躍升計畫(以下簡稱 DIGI+Talent計畫)」擊敗各國代表,勇奪本屆全球人才發展協會 ATD(Association for Talent Development)2018「人才發展創新大獎」(Innovation in Talent Innovation Award) |
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首屆FLEX Taiwan軟性混合電子國際論壇暨展覽 6月登場 (2018.05.08) 由SEMI及FlexTech(國際半導體產業協會及軟性混合電子產業聯盟,以下稱SEMI-FlexTech) 共同舉辦之軟性混合電子國際論壇暨展覽(FLEX Taiwan)將於6月7日首次在台北國際會議中心舉行 |
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2017工業局醫療器材產業應用商機研討會 (2017.10.03) 為提升醫療器材產業全球化競爭力,建立台灣成為亞太醫療器材工業研發生產製造中心,經濟部工業局委託工研院執行「醫療器材產業技術輔導與推廣計畫」,協助國內醫療器材/ICT/系統廠商,共同發展巿場需求型醫療器材產業 |
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工業4.0全面升級 引爆全球製造商機 (2017.09.20) 2010年的金融海嘯讓世界大國擺脫過去「重金融輕工業」的思維,美國與德國分別提出新世代的智慧製造概念,刺激製造業再次升級,同時也引爆全球商機。 |
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工業4.0全面升級 引爆全球製造商機 (2017.08.14) 2010年美國次級房貸引發金融海嘯,在一片景氣低迷中,各國開始思考工業與金融的經濟比例,20世紀末開始的「重金融、輕工業」思維逐漸被扭轉,製造業重新成為各國的發展重點,不過製造業的這次重新抬頭,不再只是延續過往的傳統作法,而是被賦予全新概念,全球各工業大國紛紛提出全新的「智動化」概念,包括德國的工業4 |
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材料技術決定3D列印發展 (2017.03.20) 3D列印的各項專利在2013、2014兩年陸續到期後,吸引了大量廠商投入,也引起各界的熱烈討論,美國總統歐巴馬更在2013年發表的國情咨文中提到,希望藉由3D列印重拾美國製造業風光 |
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[評析]川普逆勢當選 對台灣製造業是好是壞? (2016.11.10) 美國大選塵埃落定,共和黨候選人唐納‧川普(Donald Trump)逆轉拿下總統大位,商發院商業發展與政策研究所所長黃兆仁指出,川普在選前提到的重新談判TPP政策,將衝擊台灣經濟發展,不過他也指出,台灣若能因應此波衝擊,重新調整自己的市場腳色定位,此一變革這對台灣來說並不盡然是壞事 |
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3D列印新常態 (2016.08.16) 曾短暫炒熱了3D列印產業一波話題,終抵不過海浪從沙灘退潮的現實,不少企業面臨淘汰盤整時期。未來能否掌握材料及服務等核心優勢,深化專用領域基礎,將是企業存活關鍵 |
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2016年7月(第16期)3D列印-深化利基應用 (2016.07.05) 適逢今(2016)年520過後,台灣政經情勢丕變,產業難免轉型陣痛。而工具機產業向來以出口導向為主,又被稱為「工業之母」,可作為國家工業等級與國力強弱的領先指標之一 |
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主要國家行動頻譜使用現況與規劃分析 (2016.05.23) 在多數國家現有行動通訊頻譜零碎且分散的情形下,各國政府開始積極規劃重整並規劃新頻段的使用,確保未來有足夠的頻譜提供行動通訊使用。 |
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西門子「數位企業」量身打造工業4.0之路 (2016.04.28) 摘要
‧ 邁向工業4.0,數位企業(Digital Enterprise)解決方案升級
‧ 適用於各產業及各種企業規模的「數位企業」解決方案
‧ 整合虛擬與現實世界,構建更靈活、更具實用性及連結度的生態系統(Eco System)
西門子(Siemens)積極推動產業數位化 |
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醫材創新整合 健康量測更給力 (2016.04.13) 不論是美國消費性電子展(CES)或德國杜塞道夫醫療器材展(MEDICA),皆屬於國際化規模、內容豐富多樣的綜合性展會,展示內容涵括軟體介面、硬體設備、平台及服務等面向,同時匯集了來自全球各地的製造廠商、研發機構或創投業者等參展,藉由展會可瞭解醫療器材技術應用的趨勢之外,也是拓展國際市場商機的機會所在 |
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從5G到多元商業模式 網路彈性成關鍵之一 (2016.02.19) 儘管5G標準仍未大致抵定,但從各家大廠來看,2020年應該可以說是5G普及的關鍵年份,相較於4G,5G所影響的產業與應用更為廣泛,也引來諸多網通大廠們的高度關注與布局,Brocade便是其中之一 |