相關物件共 2 筆
|
| (您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!) |
 |
可發光矽半導體材料發展動向 (2006.11.09)
基於未來光學元件與積體電路整合的發展，矽（Silicon）半導體材料如果可以發光，主動元件之間的信號直接利用光線傳輸，屆時，包含電腦在內，電子產品的體積、功能、演算速度、電磁波干擾、發熱等問題可望被徹底改善 |
 |
ST發光矽技術 成功整合光學/電子功能 (2002.11.05)
根據外電消息，半導體商ST（意法半導體）近日宣佈其發光矽（Light-emitting silicon）技術已有突破，並且表示此成果可將光學和電子功能整合於一塊矽晶片上，使矽發光器的效率，首次達到砷化鎵（GaAs）等材料的效果，預計今年底前開始提供該技術之工程樣品 |
|
|
