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凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14) 凌華科技(ADLINK)將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展,以「賦能AI轉型,永續智慧製造」為主軸,展出以邊緣運算為核心,環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題 |
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Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06) 2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行,共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與,探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展 |
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英飛凌攜手聯發科推出創新智慧座艙方案 為智慧移動提升安全性 (2024.08.05) 汽車儀表板上的按鈕和控制器正逐漸消失,趨向數位座艙發展,先進的顯示器將取而代之。作為車輛中的關鍵系統之一,數位座艙系統需要為車輛使用者提供高性能,同時滿足功能安全目標 |
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第七屆智在家鄉入圍團隊出爐 首度加入生成式AI服務助提案 (2024.07.09) 第七屆聯發科技「智在家鄉數位社會創新競賽」,歷經一個多月的專家評審,日前公佈二十組入圍決賽團隊。入圍團隊從362件投稿作品脫穎而出,參賽成員背景多元;關注產業橫跨偏鄉醫療、文化傳承、環境關懷與銀髮照護等 |
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SIMO新任命前聯發科高管為永續長 (2024.07.09) 總部位於美國矽谷的雲連接創新方案供應商SIMO公司宣佈任命Julius Lin為新任永續長(Chief Sustainability Officer;CSO)。Julius擁有廣泛的跨行業經驗和豐富的履歷,曾經在各種職務上擔任重要職位,包括在聯發科技(MediaTek)擔任多年的執行和戰略職務,擁有許多寶貴的經驗 |
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確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08) RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。
RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。
透過其獨特優勢,RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置 |
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工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24) 工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊,赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 (2024 EuCNC & 6G Summit)」,並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位,展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈 |
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達發聚焦高毛利晶片、歐美市場 拓展高門檻技術布局 (2024.06.23) 達發科技於日前舉行股東常會後媒體茶敘,董事長謝清江於會中表示,達發所選擇的產品線從投入到產生營收的週期較長,目前藍牙音訊與固網寬頻晶片為公司主要營收來源,約占總營收的80% |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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COMPUTEX 2024圓滿落幕 AI成功吸引全球重量買主入場 (2024.06.07) 2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圓滿落幕,作為全球領先的AIoT和新創產業展覽,今年以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,成功吸引世界級重量買主參與年度科技產業盛會 |
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【COMPUTEX】經濟部攜手明泰、光寶、聯發科 推出「O-RAN基站」三頻全產品線 (2024.06.04) 經濟部今(4)日於Computex展中舉辦「經濟部科技研發主題館」開幕儀式,其中匯集工研院、金屬中心、紡織所、設研院等4大研發單位及明泰科技、聯發科技、光寶科技、緯穎科技4家廠商,展出近20項創新科技 |
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[COMPUTEX] 聯發科將全面推動混合AI運算 打造生成式未來 (2024.06.04) 聯發科技副董事長暨執行長蔡力行今日於COMPUTEX 2024發表主題演講,強調生成式AI將引領未來科技發展,而聯發科也將憑藉先進的運算技術,從邊緣裝置到雲端,全面推動混合式AI運算 |
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迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用 (2024.06.03) 聯發科技在2024年台北電腦展展示了『智慧隨行,AI無所不在』的應用。重點的旗艦晶片天璣9300在手機與平板電腦的各類裝置端生成式AI應用,透過內建硬體級的生成式AI引擎--聯發科技第7代NPU,加上聯發科技的完整工具鏈,記憶體硬體壓縮和LoRA技術,協助開發者在裝置端快速且高效地展開多模態生成式AI應用 |
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工研院參展COMPUTEX 聚焦AI、通訊、沉浸現實、綠能永續 (2024.05.30) 迎接今年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)即將於6月4~7日登場,工研院也睽違5年將於「經濟部科技研發主題館」K0806攤位上以「智慧城市引領未來」為主軸,聚焦展示AI人工智慧、新世代通訊、沉浸現實、綠能永續領域等16項資通訊創新技術產業化成果 |
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整合三大核心技術 聯發科專注車用、AI、ASIC等領域 (2024.05.27) 聯發科技過去27年來,整合運算、多媒體、通訊連網三大核心技術矽智財,提供系統晶片(SoC),利用台積電等先進製程,也透過先進封裝,達到性能、功耗、面積的最佳化 |
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聯發科5G寬頻技術與全球夥伴合作 打造綠色通訊生態圈 (2024.05.23) 聯發科技持續透過優異技術、先進架構及電源管理,在5G CPE產品的功耗較市面上其他解決方案低25%,自上市以來已累計減少高達近1,300萬公噸的碳排量,相當於兩千萬棵樹苗長大所需的固碳量,貢獻全球節能低碳,並推動綠色通訊生態圈 |
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工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50% (2024.05.22) 基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵,加上邊緣運算與人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趨勢。工研院也攜手半導體解決方案供應商聯發科技打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」 |
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聯發科開發者大會定義生成式 AI 手機 天璣 9300+行動晶片現身 (2024.05.07) 生成式 AI 的浪潮究竟帶來了哪些變革與機會? 聯發科技今(7)日於深圳召開天璣開發者大會,匯聚當地生態系夥伴共同討論趨勢,並與 Counterpoint 聯合業界生態系夥伴發表《生成式 AI 手機產業白皮書》,共同定義生成式 AI 手機,分享不同領域的創新應用 |
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聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28) 聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1,採用3奈米製程,CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程,可為智慧座艙帶來強大的算力。此外,天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力,提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術,並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
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聯發科技簽署綠電合約 大步邁向淨零里程碑 (2024.04.22) 聯發科技集團宣布與泓德能源旗下星星電力簽署太陽能購售電合約,將自2025年起導入每年5,000萬度的綠電,為達到2050年淨零排放的目標,跨出重要的一大步。此次綠電採購範疇涵蓋聯發科技、立錡科技與達發科技等,朝向2030年達到聯發科技集團辦公室全面使用再生能源的目標 |