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SEMI:全球12吋晶圓廠擴產速度趨緩 2026年產能續創新高 (2023.03.28) SEMI國際半導體產業協會於今(28)日發佈「12吋晶圓廠至2026年展望報告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出,全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片(wpm)的歷史新高 |
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前十大晶圓代工業者產值年增18% 聯電將擠進前三 (2020.12.07) TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,第四季晶圓代工市場需求依舊強勁,各業者產能呈現持續滿載,產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上,預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元,年成長18%,其中市占前三大分別為台積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯電(UMC) |
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疫情無礙訂單 第二季全球晶圓代工產值年增2成 (2020.06.11) 根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減,以及客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾2成 |
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2020第一季全球晶圓代工產值年增3成 新冠肺炎不利後續 (2020.03.19) 根據TrendForce旗下拓墣產業研究院分析,2020年第一季晶圓代工產業延續上一季的訂單挹注與庫存回補,預估總產值僅較前一季衰退2%,年度表現受惠2019年同期基期較低,年成長近30% |
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TrendForce:2019年第二季全球前十大晶圓代工營收表現不如預期 (2019.06.13) 根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於全球政經局勢動盪,致使第二季延續前一季需求疲弱,各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑,預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%,達154億美元 |
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TrendForce:2019年Q1前十大晶圓代工營收排名 台積電市占達48.1% (2019.03.19) 根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏的現象,導致先進製程發展驅動力道下滑,晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰,預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%,達146.2億美元 |
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華虹半導體宣佈第二代0.18微米5V/40V BCD製程平臺成功量產 (2018.10.11) 中國晶圓代工廠華虹半導體宣佈,其第二代0.18微米5V/40V BCD製程平臺已成功量產,該平臺具有導通電阻低、高壓種類全、光刻層數少等優勢,非常適合於工業控制應用和DC-DC轉換器 |
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華虹半導體深耕MCU市場 模擬IP組合來助力 (2018.06.15) 中國華虹半導體有限公司宣布,基於0.11微米超低漏電嵌入式快閃記憶體技術平台(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform,簡稱「0.11μm ULL平台」),自主研發了超低功耗模擬IP,包括時鐘管理(Clock Management)、電源管理(Energy Management)、模數轉換(Analog Digital Converter)等 |
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華虹半導體第二代90nm G1 eFlash製程平台成功量產 (2017.12.27) 華虹半導體宣佈其第二代90奈米嵌入式快閃記憶體90nm G2 eFlash製程平台已成功實現量產,技術實力和競爭力再度加強。
華虹半導體在第一代90奈米嵌入式快閃記憶體(90nm G1 eFlash)製程技術積累的基礎上,於90nm G2 eFlash製程平臺實現了多方面的技術提升 |
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華虹半導體推出12位SAR ADC IP助超低功耗MCU平台 (2017.12.17) 華虹半導體宣佈基於其0.11微米超低漏電(Ultra-Low-Leakage,ULL)嵌入式閃存(eFlash)工藝平台,推出自主設計的超低功耗12位逐次逼近(SAR)型模數轉換器(ADC)(12-Bit SAR ADC)IP |
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2017全球晶圓代工 主要成長引擎為10nm製程 (2017.11.30) 根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告指出,受到高運算量終端裝置以及資料中心需求的帶動,2017年全球晶圓代工總產值約573億美元,全球晶圓代工產值連續五年年成長率高於5%,2017主要成長引擎為10nm製程 |
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華虹半導體深耕FS IGBT 聚焦新能源汽車應用 (2016.07.21) 全球200mm純晶圓代工廠─華虹半導體宣布,將充分利用在IGBT(絕緣?雙極型晶體管)技術方面的優勢,積極開拓新能源汽車市場,加速新能源汽車晶片國產化進程。
IGBT是新一代電能轉換和控制的核心器件 |
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華虹半導體2014年Java智慧卡晶片出貨量逾5.65億顆 (2015.02.04) 全球200mm純晶圓代工廠─華虹半導體宣布,2014年Java智慧卡晶片出貨量突破5.65億顆,創歷史新高,相較於2013年的3.48億顆增長高達62%。該大幅?長主要得益於全球移動通訊市場推動了Java智慧卡的應用,也得益於業內多家知名晶片廠商的認可和支持 |