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推動未來車用技術發展 (2024.12.10)
由於汽車產業中所運用之程式均須通過功能安全（FuSa）認證，而完成功能安全檢查程序及必要測試階段中，確保程式碼品質是加速開發、提升效率的主要關鍵。 |
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IAR與鴻軒科技合作提升車用晶片安全功能 (2024.11.04)
一站式整合方案及功能安全專家服務加速客戶產品上市
全球嵌入式研發領域軟體與服務供應商IAR日前宣布，與鴻軒科技（SiliconAuto B. V.）合作。IAR將成為鴻軒科技的功能安全（FuSa）方案開發夥伴 |
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西門子數位工業開啟數位智造 共創新世代綠色半導體產業 (2024.09.06)
基於台灣半導體產業在全球科技中扮演著重要的角色，面對市場需求的變化以及複雜性不斷增加，包括智慧製造的需求、資安防護及永續發展等目標。台灣西門子數位工業也在SEMICON Taiwan 2024國際半導體展的南港展覽二館S7530攤位上 |
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英飛凌在台成立車用無線晶片研發中心 帶動EV逾600億產值 (2024.06.17)
經濟部今（17）日於德國在台協會，與歐洲車用半導體晶片大廠英飛凌共同宣布在台擴大研發投資，首度成立「先進汽車暨無線通訊半導體研發中心」，象徵著台灣在全球半導體和車用晶片領域的影響力進一步提升 |
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朝車用與安全技術前進 晶心為RISC-V拓展新市場 (2024.03.21)
晶心科技即將於 3 月 28 日在新竹舉辦「 RISC-V CON 」年度嵌入式技術論壇，今年將聚焦在車用、AI、應用處理器與安全技術上。董事長暨執行長林志明與總經理蘇泓萌博士在今日的會前記者會表示，晶心看好RISC-V在車用與安全技術上的發展潛力，未來將會有明顯的成長空間 |
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達發車用衛星定位晶片通過AEC-Q100 Grade 2車規級可靠性認證 (2024.01.24)
達發科技，推出於 2023 年 12 月驗證通過車規 AEC-Q100 第二等級可靠度標準測試之衛星定位系列晶片 AG3335MA，並與聯發科技 Dimensity Auto 平台完成系統整合以及技術測試，以高度整合的解決方案服務全球車廠 |
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工研院與台積合作開發SOT-MRAM 降百倍功耗搶HPC商機 (2024.01.17)
面對現今人工智慧（AI）、5G構成的AIoT時代來臨，包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用須快速處理大量資料，要求更快、更穩、功耗更低的新世代記憶體成為各家大廠研發重點 |
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電動車助溫室氣體減量 台灣2023年汽機車營業額將破7,500億元 (2024.01.05)
雖然最近因為環境部在2023年底修正公布的「空污排放增量抵換處理原則」，引發爭議不斷。惟依經濟部今（5）日最新發表統計顯示，近年來台灣電動車銷量大幅成長，預估在2023年汽機車零售業營業額可望突破至新台幣7500億元續寫新高，料將有助於未來台灣檯面上減少排碳及溫室氣體數據 |
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台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機 (2024.01.04)
因應現今各種5G、人工智慧、大數據，以及車用晶片和操作系統等新興科技的發展；且消費者早已習慣於智慧手機等電子產品的使用，對於汽車要求的層次也從移動交通工具，轉化為生活中的的第三空間，並衍生出「智慧座艙」的概念 |
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HPC、AP、車用等客戶需求增溫 帶動中華精測業績成長 (2024.01.03)
中華精測科技今（3）日公布2023年12月份營收報告，單月合併營收達2.81億元，較前一個月成長7.1％，較前一年同期下滑18.1％ ; 2023年第四季合併營收達7.72億元、較前一季成長11.6%、較前一年同期下滑32.6% ; 2023全年合併營收達28.84億元，較前一年度同期下滑34.3% |
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通過車用被動元件AEC-Q200規範的測試要點 (2023.12.25)
想知道最新AEC-Q200改版，到底改了什麼嗎? 又該如何測試才能通過AEC-Q200驗證，打入大廠車用供應鏈呢？ |
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製造業Q3產值年減9.44% 電腦電子及汽車業擺脫負成長 (2023.11.19)
受到全球終端需求續疲，外貿及投資動能不足，加上產業鏈持續調整庫存影響，依經濟部統計處最新公布今（2023）年第3季製造業產值約4兆5,366億元，較上年同季減少9.44%，連續4季負成長 |
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中華精測第三季營收先跌後升 AI晶片高速測試為未來景氣復甦關鍵 (2023.10.03)
中華精測科技公布2023年9月份營收報告，單月合併營收達2.16億元，較前一個月成長4.2％，較前一年同期下滑52.0％ ; 第三季合併營收達6.92億元、較前一季下滑7.0%、較去年同期下滑43.6% ; 前九個月合併營收達21.12億元，較去年同期下滑34.9% |
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[半導體展] 中華精測推出極短探針 布局車用晶片高速測試介面 (2023.09.07)
中華精測科技在2023國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023）先進測試論壇中公開發表最新極短探針卡方案，有效解決客戶端2.5D、3D 異質整合封裝架構的高速測試瓶頸，其中單針可承載測試的溫度及電流量符合未來電動車趨勢 |
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[半導體展] SEMICON Taiwan開展 全球半導體業者齊聚南港展館 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今(6)日登場，三天展會將聚焦半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等關鍵議題。
今年的展會首次擴及南港展覽館1館與2館，吸引10國產業、950家企業，展出達3,000個展覽攤位、規模再創新高 |
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SEMICON Taiwan 2023明登場 日月光、環球晶圓、默克齊聚分享產業洞察 (2023.09.05)
迎接SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即將自9月6日開始，連3天於台北南港展覽1、2館盛大登場。SEMI國際半導體產業協會也在今（5）日舉行展前記者會，並特別邀請行政院政務委員兼國科會主委吳政忠、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭、台灣默克集團董事長李俊隆、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸 |
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實現電動車齒輪精密加工 (2023.08.24)
因應近年來國內外製造業受到後疫時期歐、美市場高通膨與匯率因素影響，以及中國大陸經濟復甦力道不佳波及，導致如金屬加工、設備業，以及馬達、減速機齒輪等關鍵零組件發展不如預期，勢必要跨足新興產業領域，並符合淨零碳排趨勢以維持國際競爭力 |
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SEMICON揭示半導體前瞻技術 滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台灣國際半導體展身為半導體前瞻技術發展的核心平台，驅動各種創新科技的推陳出新，也在今（1）日宣示因應車輛智慧化成為全球趨勢，車用晶片成為產業關注焦點，進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能，軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機 |
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資策會與泰瑞達簽約合作 共創半導體智造轉型新價值 (2023.07.24)
為推動台灣半導體智慧電子產業拓展新興應用領域，資訊工業策進會（資策會）在日前舉辦「半導體國際創新前瞻策略合作─晶片布局新思維∞智造轉型創價值」論壇中，宣布與全球半導體測試設備領導大廠美商泰瑞達簽署技術策略合作（MOU） |
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中華精測公布5月營收 產業鏈調整庫存影響營運復甦緩回 (2023.06.05)
中華精測科技公布2023年5月份營收，單月合併營收達2.38億元，較前一個月微幅成長0.6％，較前一年同期下滑42.4％，累計前5個月合併營收達11.5億元，較去年同期下滑28.1％ |
