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3D FeFET角逐記憶體市場 (2019.11.25)
愛美科技術總監Jan Van Houdt解釋FeFET運作機制,以及預測這項令人振奮的「新選手」會怎樣融入下一代記憶體的發展藍圖。
恩智浦開啟GHz時代 新型雙核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣佈推出跨界微控制器(MCU)i.MX RT1170系列,具有前所未有的效能、可靠度和高整合度,可加快推動工業、物聯網與汽車應用的發展
支援系統-技術偕同最佳化的3D技術工具箱 (2019.08.19)
系統-技術偕同最佳化(TCO)—透過3D整合技術支援—被視為延續微縮技術發展之路的下一個「開關」。
芯測科技提供車用晶片記憶體測試專用演算法 (2019.03.12)
芯測科技(iSTART)提供車用晶片記憶體測試專用演算法,透過可配置性設定,協助使用者經過簡單的設定,即可快速的產生記憶體測試與修復電路。根據研究指出車用電子相關晶片大多使用Multi-Port(Two-Port和Dual-Port)的靜態隨機存取記憶體(SRAM)並且與車用電子相關程式多半以Burst Read和Write居多
芯測科技供車用晶片記憶體測試專用演算法 (2019.03.11)
芯測科技近日宣布,提供車用晶片記憶體測試專用演算法,透過可配置性設定,協助使用者經過簡單的設定,可快速的產生記憶體測試與修復電路。 據研調機構Frost & Sullivan於2016年針對全球CEO調查未來車輛商業模式
拓展伺服器記憶體產品組合 Crucial 首推 32GB NVDIMM 系列 (2018.10.31)
Micron Technology 旗下領導全球記憶體及儲存升級方案的消費者品牌 CrucialR,於今日發表一款全新的 32GB 非揮發性 DIMM (NVDIMM) 產品,協助企業在系統電力中斷的情況下保存關鍵資料,並縮短停機時間以避免成本上的浪費
聯發科NB-IoT系統單晶片通過日本軟銀驗證 (2018.07.11)
聯發科技今日宣布,完成軟銀集團旗下軟體銀行公司(SoftBank)窄頻物聯網(NB-IoT)的連網驗證,而此驗證完成後,將在日本進一步推動各種商業NB-IoT應用。 聯發科技副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示:「這項成功測試進一步鞏固聯發科技在蓬勃發展之NB-IoT市場的領導地位
Kneron發布全系列低功耗人工智慧專用處理器IP 最低不到5毫瓦 (2018.03.07)
終端人工智慧解決方案領導廠商耐能智慧(Kneron)今日正式發布Kneron NPU IP神經網路處理器系列(Kneron NPU IP Series),是針對終端裝置所設計的專用人工智慧處理器IP。Kneron NPU IP系列包括三款產品,分別為超低功耗版KDP 300、標準版KDP 500、以及高效能版KDP 700,可滿足智慧手機、智慧家居、智慧安防、以及各種物聯網裝置的應用
聯發科發表支援NB-IoT R14的雙模物聯網晶片MT2621 (2017.11.25)
聯發科技發表支援窄頻物聯網(NB-IoT) 3GPP Release 14規格的雙模物聯網晶片(SoC) - MT2621。 這款晶片支援NB-IoT及GSM/GPRS 兩大電信網路,具有優秀的低功耗與成本優勢,將帶來更豐富的物聯網應用,且適用於種類眾多的連網裝置,包括健身追蹤器與其他穿戴裝置、物聯網安全感測器、智慧電錶及各種工業應用等
恩智浦i.MX RT跨界處理器樹立微控制器即時效能高指標 (2017.10.30)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)推出i.MX RT系列跨界解決方案,同時實現高效能、高整合並將成本降至最低。隨著市場對於更加智慧且具「意識」的邊緣運算(edge computing)需求日益增長,邊緣設備對物聯網(IoT)的發展亦更加重要,使用者期待邊緣設備能在低成本的情況下,提供最高的運算效能、更可靠的安全性以及隱私保護
美高森美宣佈提供陶瓷四方扁平封裝高速、耐輻射的RTG4 FPGA工程技術樣品 (2017.10.26)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布,推出採用陶瓷四方扁平封裝(CQFP)的RTG4高速度訊號處理耐輻射可程式設計邏輯器件(FPGA)工程樣品。全新CQ352封裝符合用於太空應用的CQFP行業標準,具有352個引腳,相比更多引腳數目的封裝,其整合度成本效益更高,並且是唯一用於同級高速耐輻射FPGA器件的CQFP封裝
美高森美與Intrinsic ID合作在PolarFire FPGA實現安全性 (2017.06.23)
QUIDDIKEY-FLEX的優異安全功能建基於業界最先進的可程式安全FPGA 美高森美(Microsemi)與全球物聯網(IoT)和嵌入式應用數位認證技術供應商Intrinsic ID宣佈,美高森美的新型可程式設計邏輯器件(FPGA)PolarFire已納入Intrinsic ID的靜態隨機存取記憶體(SRAM)物理不可複製功能(SRAM PUF)
美高森美和Synopsys延續OEM合作 客製化支援新型PolarFire FPGA (2017.05.18)
美高森美公司(Microsemi) 和全球電子設計自動化(EDA)軟體公司Synopsys宣佈延續其多年OEM協議,合作為美高森美的FPGA客戶提供客製化的可程式設計邏輯元件(FPGA) 綜合工具。兩家公司最近在美高森美於二月發佈的新型成本最佳化、低功耗PolarFire中等規模FPGA上展開合作,Synopsys還在該元件的早期使用計畫期間為美高森美提供支援
美高森美發布全新成本最佳化FPGA產品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式設計邏輯元件(FPGA) 產品系列,在中等密度範圍FPGA元件中具備了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收發器,以及安全性和可靠性
來揚科技攜手主力分團 進軍次世代記憶體市場 (2016.05.16)
傳統記憶體的製程技術已達物理極限,國際大廠無不全力布局,一場次世代記憶體大戰已隱然成型。為搶占未來全球記憶體市場,來揚科技整合本身電路設計能力後,以開放宏觀的精神,進軍次世代記憶體市場
意法半導體新款STM32L4微控制器提升能效水準 (2016.04.25)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)的新STM32L4系列將微控制器能效和性能提升至一個全新水準。為簡化設計、提高應用靈活性,新系列微控制器導入了新的週邊設備及封裝組合
意法半導體發佈新款STM32L0系列微控制器和全功能開發生態系統 (2016.04.19)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣佈高能效的ARM Cortex-M0+ STM32L0微控制器現已量產,同時推出可支援該系列產品且功能豐富的開發生態系統,包括成本極低的開發板及免費的軟體工具,協助開發人員嚴格控制應用能耗,最大幅度地縮減產品上市時間
意法半導體STM32 F4系列中最小的微控制產品已投入量產 (2015.12.15)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布旗下STM32F4系列的STM32F410基本型微控制器已投入量產,搭配新的開發板NUCLEO-F410RB,實現尺寸更小、功耗及成本更低的高性能STM32 F4系列入門款產品
美高森美為關鍵任務應用推出建基於SLC的高容量安全固態硬碟 (2015.08.04)
美高森美公司(Microsemi)針對國防、情報、無人機(unmanned aerial vehicle, UAV)和其它國防相關網路區域儲存(NAS)應用, 推出具備高安全性和容量等級的序列先進技術附接(serial advanced technology attachment, SATA) 固態硬碟(solid state drive, SSD)
意法半導體新系列STM32微控制器突破超低功耗應用性能極限 (2015.05.22)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)整合其超低功耗微控制器技術與在ARM Cortex-M4內核領域累積的多年厚實經驗,成功開發這款適合用於下一代節能型消費性電子產品、工業、醫學及量測設備的STM32L4系列微控制器


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