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毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外,天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝(AiP)的概念在很早以前就出現了,這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念
TrendForce:2019年第二季全球前十大晶圓代工營收表現不如預期 (2019.06.13)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於全球政經局勢動盪,致使第二季延續前一季需求疲弱,各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑,預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%,達154億美元
大聯大推出高通QCC3003+ams AS3418的ANC主動式抗噪藍芽耳機 (2019.06.13)
大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以高通Qualcomm)QCC3003+ams AS3418為基礎的ANC主動式抗噪藍芽耳機。 耳機抗(降)噪的方式有兩種:被動式與主動式,被動式是利用耳機的材質及音腔結構來抗噪
解決7奈米以上CMOS的接觸電阻挑戰 (2019.06.11)
隨著新型鈦矽化技術的發展,來自愛美科(imec)的博士生Hao Yu,介紹了改進源/汲極接觸方案,這將能解決先進CMOS技術接觸電阻帶來的挑戰。
台灣新創醫流體(MedFluid)獲InnoVEX競賽10萬美元首獎 (2019.06.03)
台北國際電腦展InnoVEX新創特展共同主辦單位之一TCA(台北市電腦公會)表示,5月31日下午進行年度重點活動「InnoVEX PITCH Contest競賽」,10家進入決賽的新創團隊在經過上台Pitch
[COMPUTEX] 聯發科技推出全新七奈米5G系統單晶片 (2019.05.29)
選在台北國際電腦展(COMPUTEX)展期,聯發科技今日發佈最新5G系統單晶片,向國際發聲。這款採用七奈米製程的多模數據機晶片,將為首批旗艦型5G智慧手機提供強勁的動能,顯示聯發科技在5G方面的實力
MIC:COMPUTEX六大5G觀測趨勢 (2019.05.29)
資策會產業情報研究所(MIC)研究團隊現場觀測2019台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI),針對通訊產業最關注的5G動態,提出6項5G關鍵新科技領域趨勢,包括「5G 邊緣運算MEC」、「5G全時連網筆電」、「5G新路由器」、「5G真速連網與延展實境(XR)智慧應用」、「公民寬頻無線電服務CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」,並逐一分析
高通攜中華電、諾基亞與宏達電於COMPUTEX展出實際5G應用 (2019.05.28)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司、攜手台灣電信業者中華電信、全球基礎設施供應商諾基亞(Nokia),與終端設備製造商宏達電(HTC)等生態系成員合作,於COMPUTEX期間展示實際5G網路垂直應用,為台灣的5G預商用進程立下關鍵里程碑
[COMPUTEX] 預告5G時代 高通偕聯想再攻PC市場 (2019.05.27)
高通Qualcomm)今日在COMPUTEX 2019展前記者會中,與合作夥伴聯想(Lenovo),共同展示了首款採用其Snapdragon 8cx的筆記型電腦,以實際行動表明揮軍PC市場的決心。 高通在智慧手機市場一直處於領先位置
手機廠積極切入TWS藍牙耳機市場 今年成長52.9% (2019.05.23)
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告指出,隨著藍牙5.0的問世,解決TWS藍牙耳機的傳輸與耗電問題,加上Apple推出AirPods後市場快速成長。2019年Samsung、Sony、華為、小米等手機品牌廠也相繼推出TWS藍牙耳機,預計將帶動今年TWS藍牙耳機出貨量達7,800萬組,年增52.9%
臺北5G國際高峰會 聚焦5G垂直領域技術與創新應用 (2019.05.13)
「第六屆臺北5G國際高峰會(The 6th Taipei 5G Summit)」,將於5月30日(四)假台北國際會議中心登場,介紹當前全球5G垂直領域技術、創新應用服務及頻譜規劃,並提供全球最新的5G發展趨勢,期能協助我國業者與國際大廠交流,進而爭取國際5G合作商機
快充功率翻倍飆升 安全把關成一大要點 (2019.05.13)
快充技術在智慧型手機蓬勃發展後,其充電功率也跟著翻倍提升,在實現日益增高的充電功率時,各品牌廠商與第三方認證機構。
5G登場 工業機器人應用展新風貌 (2019.05.10)
全球工業領域正式進入了5G時代,而這場大戰則是在漢諾威工業展上正式拉開序幕。
走過現在放眼未來 快充技術新史觀 (2019.05.09)
目前市面上快充技術包括高通陣營的QC與蘋果陣營的USB PD。充分瞭解快速充電的原理與特色,是正確選擇快充技術的不二法門。
高通與Google合作 強化Android Q的5G應用  (2019.05.08)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司,今日在Google開發者大會(Google I/O)上宣布與Google合作,透過強化Android Q上的開發者API以推動5G應用。 Android生態體系在今年正快速移轉至5G,幾乎所有主要的Android OEM廠商都計畫推出搭載高通Snapdragon 855行動平台的旗艦版5G智慧型手機
2019年5月(第331期)USB PD行動快充不缺電 (2019.05.06)
行動裝置快速普及於消費者的日常生活, 而是否支援快速充電技術, 正成為消費者選購行動裝置的關鍵需求之一。 目前市面上快速充電方案也有諸多選擇, 知名者包括高通陣營的QC與蘋果採用的PD等標準
InnoVEX首度移師世貿一館 秀AI與IoT應用 (2019.04.30)
2019年台北國際電腦展(COMPUTEX 2019)今日舉辦新創主題記者會,首度移至世貿一館展出的創新與新創展區(InnoVEX),共吸引來自24國、467家新創參展,規模再創歷史新高,較去年成長逾兩成,法國、荷蘭、韓國、瑞典、日本、加拿大及菲律賓等持續組團參展,與首度籌組國家(地區)館的香港、波蘭、巴西及匈牙利等同時受到各界關注
快充技術邁向一統 一拍即合or舉步維艱? (2019.04.26)
行動裝置正大步邁向快速充電的懷抱,這是因為消費者常用的隨身裝置如手機等,其充電方式已經成為一門顯學。如何又快速又安全地讓手機充飽滿滿的電源,正考驗著各家廠商的設計功力
2019 COMPUTEX論壇 聚焦未來科技與智慧物聯 (2019.04.26)
2019年COMPUTEX論壇將於5月28日至5月29日在台北國際會議中心(TICC)登場,今年論壇以「Pervasive Intelligence智慧·無所不在」為主軸,聚焦「窺探未來科技」、「共創智慧未來」、「建構智慧物聯」
2019 VLSI登場 聚焦AI 和5G (2019.04.23)
由工研院主辦的「2019國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)於今日登場,今年聚焦在AI 、5G、自駕車、半導體異質整合、2D材料等相關技術發展,邀請Intel、IBM、台積電、安謀、美光、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內外一線廠商及學校專家與會進行分享


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