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應材CVD系統廣受全球12吋晶圓廠採用 (2004.08.04)
國際半導體設備大廠應用材料宣布該公司Applied Producer化學氣相沉積（CVD）系統已出貨超過750套，這些客戶並採用其黑鑽石低介電常數（Black Diamond low dielectric）技術來進行沉積作業 |
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應用材料新式CVD技術 適用65奈米以下製程 (2004.07.29)
半導體設備大廠應用材料宣布推出應用於65奈米及以下製程的化學氣相沉積（CVD）技術Producer HARP（high aspect ratio process；高縱深比填溝製程）系統；該系統技符合淺溝隔離層（Shallow Trench Isolation；STI）和前金屬介質沉積（Pre-Metal Dielectric；PMD）等製程設備所需之大於7:1高縱深比的填溝技術條件 |
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應用材料取得兩項低介電技術專利授權 (2001.11.28)
應用材料公司宣佈取得美國專利商標局第6,287,990號與第6,303,523兩項專利授權，範圍涵蓋運用於介質化學氣相沉積薄膜技術的先進低介電材料，將可增加下一世代晶片的速度及工作效能 |
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應用材料Producer化學氣相沉積製程設備銷售創佳績 (2001.05.16)
應用材料公司宣佈其Producer化學氣相沉積製程設備的全球銷售量，已正式突破300套大關，客戶涵括遍及世界各地的晶片製造商；其中並有超過100套的系統銷往台灣，這也再次驗證了台灣於全球市場的重要性 |
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聯電12吋晶圓廠採用應用材料300mm Producer S製程設備 (2001.03.12)
應用材料公司宣佈聯華電子已經採購該公司Producer S 300化學氣相沉積製程設備，並且安裝在台南科學園區內的12吋晶圓廠。應用材料已是目前半導體業界12吋晶圓製程設備的主要供應商，這次的採購行動則進一步強化了應用材料的領導地位 |
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應用材料低k介電常數製程獲得台積電選用 (2001.01.18)
應用材料公司的黑鑽石（Black Diamond）化學氣相沉積低k介電常數薄膜製程，已被全球最大專業晶圓製造服務的台灣積體電路公司選用，將用來支援其最先進的高效能0.13微米銅導線製程 |
