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意法半導體高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後，穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全，而且實惠 |
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固緯全新MPO-2000系列可程式示波器搭載Python應用 (2024.03.13)
根據2022年GitHub的分析報告指出，Python是僅次於JavaScript，最多人使用的程式語言。固緯電子（GW Instek）全新MPO-2000系列可程式示波器，創新導入Python程式語言，可透過Python腳本實現程式控制，達到單機測試與多機協同測試的需求 |
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5G輕量化再出發 RedCap勇闖物聯網市場 (2024.02.22)
RedCap是輕量化的5G技術，降低複雜度、成本、尺寸和功耗。
因此，RedCap在物聯網領域具有廣泛應用前景和巨大市場潛力，
可望在未來成為推動物聯網發展的重要力量。 |
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愛立信攜手聯發科為XR再添利基 創下5G上行速度440 Mbps (2023.06.08)
受惠於近期Apple公司的「Vision Pro」AR頭戴式裝置問世，讓已沉寂了一段時間的XR市場再掀波瀾。愛立信（Ericsson）和聯發科技（MediaTek）也適於今（8）日宣佈，成功利用上行鏈路載波聚合技術 |
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意法半導體STM32WBA52無線微控制器 具備SESIP3安全且為物聯裝置量身打造 (2023.03.14)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STM32WBA52微控制器（MCU）整合BluetoothR LE 5.3 連線技術、超低功耗模式和先進安全性，以及STM32開發者所熟悉的各種外部周邊選擇。新產品的上市為開發者在下一代物聯網裝置中增加無線連接、降低功耗、加強網路保護，以及提升邊緣運算能力等功能提供了便利性 |
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擴大5G智慧工廠新應用 (2022.07.24)
自2018年美中貿易、科技戰後，固然促成各國積極追求在地生產，強化供應鏈韌性，卻苦於短期內擴增新建廠房及增聘人力不易，有賴無線連網來提升既有設備和產線彈性;; |
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Diodes推出支援全新PCIe 5.0協定的產品組合 (2022.07.12)
全新PCI Express (PCIe) 5.0協定在未來能夠大幅增加可用頻寬，有助於各種運算設備和資料儲存基礎架構，這也讓確保訊號完整性及減少損失的技術變得重要。Diodes公司推出支援全新PCIe 5.0協定的多樣產品組合 |
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5G專網的三大部署攻略 (2022.06.07)
新一代的Wi-Fi網路持續跟緊5G步伐升級效能，不僅提升資料傳輸率，更把延遲、時間同步誤差與可靠度納入考量。本文仔細衡量上述兩項網路技術的優缺，並為了提前部署無線通訊專網，統整出三大攻略 |
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MCU難求先搶先贏 ADI主打16週快速交貨搶手 (2022.03.30)
隨著物聯網（IoT）及智慧家電蓬勃發展，為開發出性能卓越、更有競爭力的產品，工程師不僅要在效能和電池續航力之間取捨，過去多晶片方案亦無法滿足輕量化需求。亞德諾半導體（Analog Devices Inc |
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ST推出50萬像素ToF感測器 強化智慧型手機3D深度成像 (2022.03.11)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST） 推出新系列高解析度飛行時間測距（ToF）感測器，為智慧型手機等裝置帶來先進的3D深度成像功能。
新3D系列的首款產品是VD55H1，能感測超過50萬個點的距離資訊進行3D成像 |
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有效提升5G行動性能 載波聚合身負重任 (2022.02.21)
載波聚合是更好的5G技術，它是擴展中高頻段覆蓋範圍的有效工具。
越來越多OEM為5G開發設備，載波聚合可以顯著影響用戶行動性能。
也允許行動運營商提高傳輸容量，使他們能夠提供更高的速度 |
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arQana攜手R&S發佈功率放大器 進軍5G無線基礎設施 (2022.02.08)
隨著5G快速發展，無晶圓廠半導體供應商arQana Technologies挾架構和技術優勢，不斷改變IP組合，面臨持續發展的5G生態系統及其複雜的新挑戰，並與國際儀器領銜大廠Rohde & Schwarz合作，以一系列高效率功率放大器進入5G小型基站（Small Cell）市場 |
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亞太電信攜手愛立信及高通實現5G獨立組網雙連線 (2022.01.19)
亞太電信攜手愛立信及高通，成功結合2.6GHz中頻和28GHz毫米波高頻頻段，共同宣布完成全台灣第一個5G 獨立組網 (Standalone, SA)毫米波雙連線 (mmWave New Radio Dual Connectivity, NR-DC) 數據通話 |
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大聯大推出NXP MCU主控的3D人臉識別E-Lock方案 (2021.05.17)
在物聯網與人工智慧等新興技術的快速推動下，智慧家居產業在近幾年間進入高速發展時期，智慧門鎖作為其中的「剛需型」產品受到了市場與消費者的廣泛關注。零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）LPC54101 & i |
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TI提供EMI緩解技術 深度剖析相關標準和問題成因 (2021.04.22)
工業、汽車與個人運算應用的電子系統愈發密集且互相連接。為了改善這類系統的尺寸和功能，在封裝各種不同電路時，通常會採取近封裝距離，降低電磁干擾(EMI)的影響，因此逐漸成為系統設計的重要考量 |
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室外無線網路的下一步 (2021.03.12)
電信業者期待建立一個網路無所不在且四通八達的未來世界。眾家業者在2021年將觸角伸進世界各地，持續並加速5G網路的發展。本文將就無線網路三大趨勢進行剖析。 |
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英飛凌全新加密晶片平台 強化聯網設備ECC和AEC防護 (2021.03.04)
英飛凌科技推出40奈米SLC36/SLC37安全晶片平台，採用高性能、節能型32位ARM SecurCore SC300雙介面安全晶片。該全新硬體平台配有SOLID Flash記憶體，可選擇搭載最新的應用解決方案 |
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太克與安立知合作 推出PCIe 5.0收發器和參考時脈解決方案 (2021.02.26)
測試與量測解決方案供應商太克科技（Tektronix）近日與安立知（Anritsu）合作推出新款PCI Express 5.0收發器（Base和CEM）和參考時脈解決方案，提供適用於預相容性測試的早期CEM夾具 |
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商用5G新紀錄！澳洲電信、愛立信和高通實現5Gbps下載速度 (2021.01.22)
澳洲電信（Telstra）、愛立信及高通技術公司共同合作，日前宣布成功達成5G商用網路單一用戶最高達5Gbps的5G下載速度，此次5G NR數據通話透過商用網路在黃金海岸 5G 創新中心實現 |
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愛德萬測試：5G NR先進應用大幅推升記憶體市場需求成長 (2020.10.22)
在今天，5G NR與先進節點的發展，正成為長期驅動半導體產業前進的最重要力量。而5G NR的先進應用，更大幅推升了記憶體的市場需求量快速成長。隨著5G技術時代來臨，全球DRAM位元消耗預估將在2023年近乎翻倍 |
