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意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後，穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全，而且实惠 |
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固纬全新MPO-2000系列可程式示波器搭载Python应用 (2024.03.13)
根据2022年GitHub的分析报告指出，Python是仅次於JavaScript，最多人使用的程式语言。固纬电子（GW Instek）全新MPO-2000系列可程式示波器，创新导入Python程式语言，可透过Python脚本实现程式控制，达到单机测试与多机协同测试的需求 |
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5G轻量化再出发 RedCap勇闯物联网市场 (2024.02.22)
RedCap是轻量化的5G技术，降低复杂度、成本、尺寸和功耗。
因此，RedCap在物联网领域具有广泛应用前景和巨大市场潜力，
可??在未来成为推动物联网发展的重要力量。 |
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爱立信携手联发科为XR再添利基 创下5G数据上行速度达440 Mbps (2023.06.08)
受惠於近期Apple公司的「Vision Pro」AR头戴式装置问世，让已沉寂了一段时间的XR市场再掀波澜。爱立信（Ericsson）和联发科技（MediaTek）也适於今（8）日宣布，成功利用上行链路载波聚合技术 |
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意法半导体STM32WBA52无线微控制器 具备SESIP3安全且为物联装置量身打造 (2023.03.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32WBA52微控制器（MCU）整合BluetoothR LE 5.3 连线技术、超低功耗模式和先进安全性，以及STM32开发者所熟悉的各种外部周边选择。新产品的上市为开发者在下一代物联网装置中增加无线连接、降低功耗、加强网路保护，以及提升边缘运算能力等功能提供了便利性 |
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扩大5G智慧工厂新应用 (2022.07.24)
自2018年美中贸易、科技战後，固然促成各国积极追求在地生产，强化供应链韧性，却苦於短期内扩增新建厂房及增聘人力不易，有赖无线连网来提升既有设备和产线弹性;; |
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Diodes推出支援全新PCIe 5.0协定的产品组合 (2022.07.12)
全新PCI Express (PCIe) 5.0协定在未来能够大幅增加可用频宽，有助於各种运算设备和资料储存基础架构，这也让确保讯号完整性及减少损失的技术变得重要。Diodes公司推出支援全新PCIe 5.0协定的多样产品组合 |
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5G专网的三大部署攻略 (2022.06.07)
新一代的Wi-Fi网路持续跟紧5G步伐升级效能，不仅提升资料传输率，更把延迟、时间同步误差与可靠度纳入考量。本文仔细衡量上述两项网路技术的优缺，并为了提前部署无线通讯专网，统整出三大攻略 |
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MCU难求先抢先赢 ADI主打16周快速交货抢手 (2022.03.30)
随着物联网（IoT）及智慧家电蓬勃发展，为开发出性能卓越、更有竞争力的产品，工程师不仅要在效能和电池续航力之间取舍，过去多晶片方案亦无法满足轻量化需求。亚德诺半导体（Analog Devices Inc |
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ST推出50万像素ToF感测器 3D深度成像强化智慧型手机 (2022.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST） 推出新系列高解析度飞行时间测距（ToF）感测器，为智慧型手机等装置带来先进的3D深度成像功能。
新3D系列的首款产品是VD55H1，能感测超过50万个点的距离资讯进行3D成像 |
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有效提升5G行动性能 载波聚合身负重任 (2022.02.21)
载波聚合是更好的5G技术，它是扩展中高频段覆盖范围的有效工具。
越来越多OEM为5G开发设备，载波聚合可以显着影响用户行动性能。
也允许行动运营商提高传输容量，使他们能够提供更高的速度 |
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arQana携手R&S发布功率放大器 进军5G无线基础设施 (2022.02.08)
随着5G快速发展，无晶圆厂半导体供应商arQana Technologies挟架构和技术优势，不断改变IP组合，面临持续发展的5G生态系统及其复杂的新挑战，并与国际仪器领衔大厂Rohde & Schwarz合作，以一系列高效率功率放大器进入5G小型基站（Small Cell）市场 |
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亚太电信携手爱立信及高通实现5G独立组网双连线 (2022.01.19)
亚太电信携手爱立信及高通，成功结合2.6GHz中频和28GHz毫米波高频频段，共同宣布完成全台湾第一个5G 独立组网 (Standalone, SA)毫米波双连线 (mmWave New Radio Dual Connectivity, NR-DC) 数据通话 |
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大联大推出NXP MCU主控的3D人脸识别E-Lock方案 (2021.05.17)
在物联网与人工智慧等新兴技术的快速推动下，智慧家居产业在近几年间进入高速发展时期，智慧门锁作为其中的「刚需型」产品受到了市场与消费者的广泛关注。零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）LPC54101 & i |
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TI提供EMI缓解技术 深度剖析相关标准和问题成因 (2021.04.22)
工业、汽车与个人运算应用的电子系统愈发密集且互相连接。为了改善这类系统的尺寸和功能，在封装各种不同电路时，通常会采取近封装距离，降低电磁干扰(EMI)的影响，因此逐渐成为系统设计的重要考量 |
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室外无线网路的下一步 (2021.03.12)
电信业者期待建立一个网路无所不在且四通八达的未来世界。众家业者在2021年将触角伸进世界各地，持续并加速5G网路的发展。本文将就无线网路三大趋势进行剖析。 |
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英飞凌全新加密晶片平台 强化联网设备ECC和AEC防护 (2021.03.04)
英飞凌科技推出40奈米SLC36/SLC37安全晶片平台，采用高性能、节能型32位ARM SecurCore SC300双介面安全晶片。该全新硬体平台配有SOLID Flash记忆体，可选择搭载最新的应用解决方案 |
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太克与安立知合作 推出PCIe 5.0收发器和叁考时脉解决方案 (2021.02.26)
测试与量测解决方案供应商太克科技（Tektronix）近日与安立知（Anritsu）合作推出新款PCI Express 5.0收发器（Base和CEM）和叁考时脉解决方案，提供适用於预相容性测试的早期CEM夹具 |
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商用5G创新纪录 澳洲电信、爱立信和高通实现5Gbps下载速度 (2021.01.22)
澳洲电信（Telstra）、爱立信及高通技术公司共同合作，日前宣布成功达成5G商用网路单一用户最高达5Gbps的5G下载速度，此次5G NR数据通话透过商用网路在黄金海岸 5G 创新中心实现 |
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爱德万测试：5G NR先进应用大幅推升记忆体市场需求成长 (2020.10.22)
在今天，5G NR与先进节点的发展，正成为长期驱动半导体产业前进的最重要力量。而5G NR的先进应用，更大幅推升了记忆体的市场需求量快速成长。随着5G技术时代来临，全球DRAM位元消耗预估将在2023年近??翻倍 |
