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博世2023年度營收、獲利逆勢成長 歸功交通及工業事業群貢獻 (2024.02.07)
即使歷經2023年全球經濟不景氣逆風來襲，根據博世集團今（日）最新宣告該集團不畏挑戰，仍逆勢達成該年度財務目標，總營業額約為916億歐元，實質成長8%；營業利潤率5%，較前一年4.3%微幅成長，合乎預期 |
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應材及東北微電子聯手 為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力 (2024.02.05)
因應當前地緣政治衝突威脅，讓國際半導體產業不得不分散各地建廠佈局，卻未必都能在當地找到數量足夠且技術純熟的人才。必須從設備端開始，積極朝上游學研界吸引關鍵技術與人才，進而透過最先進機台組合銜接學術創新與產業路徑，擴大半導體、微電子和其他關鍵技術領域的規模 |
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愛思強200mm MOCVD系統獲艾邁斯歐司朗認證 聚焦Micro LED應用 (2023.02.15)
艾邁斯歐司朗和愛思強聯合宣佈，200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統已獲得艾邁斯歐司朗的認證，可用於滿足Micro LED應用需求。
愛思強的MOCVD系統AIX G5+ C和全新G10-AsP提供AIXTRON行星衛星式氣浮旋轉水準技術（Planetary Technology），為下一代高解析度microLED顯示幕鋪平了道路 |
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汽車與功率元件助攻 全球8吋晶圓廠產能年增20% (2022.10.19)
SEMI國際半導體產業協會發佈「8吋晶圓廠至2025年展望報告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出，2021年到2025年，全球半導體製造商8吋晶圓廠產能可望增加 20%。
根據「8吋晶圓廠至2025年展望報告」，自2021年至2025年，汽車和功率半導體晶圓廠產能，將以58%的成長速度居首，其次為MEMS成長21%、代工成長20%、類比成長14% |
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功率半導體元件的主流爭霸戰 (2022.07.26)
多年來，功率半導體以矽為基礎，但碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三類半導體材料出現，讓功率半導體元件的應用更為多元。 |
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新一代單片式整合氮化鎵晶片 (2022.05.05)
氮化鎵或氮化鋁鎵（AlGaN）的複合材料能提供更高的電子遷移率與臨界電場，結合HEMT的電晶體結構，就能打造新一代的元件與晶片。 |
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Wolfspeed首座8吋SiC晶圓廠投入量產 (2022.05.03)
Wolfspeed宣佈其位於美國紐約州莫霍克谷（Mohawk Valley）的SiC製造工廠正式營業。這座 200mm(8英吋)晶圓廠將助力推進諸多產業從 Si 基產品向 SiC 基半導體的轉型。
紐約州州長 Kathy Hochul 蒞臨現場並預祝 Wolfspeed 在莫霍克谷（Mohawk Valley）大展宏圖 |
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Wolfspeed與Lucid Motors簽訂協議 生產和供應SiC裝置。 (2022.04.28)
Wolfspeed於近日宣佈與Lucid Motors達成重要合作。Lucid Motors將在其高性能、純電動車型Lucid Air中採用Wolfspeed SiC功率元件解決方案。同時，Wolfspeed和Lucid Motors簽訂多年協議，將由Wolfspeed生產和供應SiC裝置 |
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SEMI：8吋晶圓廠產能可望提升21% 暫緩短缺問題 (2022.04.12)
SEMI（國際半導體產業協會）於今12日發佈的全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120萬片，增幅21%，達到每月690萬片的歷史新高 |
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SEMI：2021全球矽晶圓出貨及營收雙漲 見證當代經濟趨勢 (2022.02.11)
根據SEMI（國際半導體產業協會）旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發佈的晶圓產業分析年度報告，2021年全球矽晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營收成長13%，突破120億美元大關，雙雙創下歷史新高紀錄 |
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貳陸公司（II-VI）以購併、協議串接垂直供應鏈 (2021.11.22)
美國雷射光學元件設計製造商貳陸公司（II-VI）是全球第一家試製並發表8吋SiC基板的公司，甚至還自行開發SiC長晶等設備。台灣在化合物半導體的應用仍在萌芽階段，初期若也能同步發展設備與製程，將可帶動效益倍增 |
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意法半導體製造首批8吋碳化矽晶圓 (2021.08.13)
意法半導體（STMicroelectronics）宣布，ST瑞典Norrkoping工廠製造出首批8吋（200mm）碳化矽（SiC）晶圓，這些晶圓將用於生產下一代功率電子晶片產品原型。將SiC晶圓升級到8吋代表著ST針對汽車和工業客戶的擴產計畫獲得重要階段性的成功 |
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SEMI：全球今年建19座高產能晶圓廠 明年再開工10座 (2021.06.23)
SEMI（國際半導體產業協會）今(23)日發佈最新一季「全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）」指出，全球半導體製造商將於今年年底前啟動建置 19 座新的高產能晶圓廠，2022 年開工建設另外 10 座晶圓廠，以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對於晶片不斷增加的需求 |
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意法半導體攜手米蘭理工大學 建立先進感測器研發中心 (2021.06.21)
意法半導體（STMicroelectronics）與培養工程師、建築師和工業設計師的米蘭理工大學，宣布簽署了一項五年技術合作協定，並邀請義大利經濟發展部長Giancarlo Giorgetti參加簽約儀式 |
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突破行動OLED顯示器量產瓶頸 (2021.06.16)
OLED在顯示器市場炙手可熱，在行動顯示與微顯示方面也浮現了一些技術挑戰。愛美科證實了光刻技術可望克服目前OLED顯示器主要製程的生產瓶頸，作為未來的首選解決方案 |
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8吋晶圓月產能有望創新紀錄 中日台為前三大供應國 (2021.05.26)
國際半導體產業協會（SEMI）今(26)日發佈的「全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）」中指出，全球半導體製造商2020年到2024年將持續提高8吋晶圓廠產量，預計增加95萬片，增幅17%，達到每月660萬片的歷史新紀錄 |
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Digi-Key最新增強型零件追蹤功能 鎖定切帶裝產品的可溯性痛點 (2021.03.18)
電子元件授權代理商Digi-Key Electronics宣佈推出「零件追蹤」增強型可追溯功能，將可在切帶裝產品上直接列印資訊。這項全新功能能讓工程師更方便分類元件，同時提升產品可追溯性 |
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博世晶圓廠邁向新里程碑 投入首批全自動化晶圓產線 (2021.03.14)
面對全球車用晶片搶單潮，博世集團旗下全數位、高度互聯的德勒斯登（Dresden）晶圓廠，日前也宣佈將投入首批矽晶圓全自動化產線，為交通移動解決方案及改善道路安全提供車用晶片，計畫於今年（2021）年底前正式開始生產，為其下半年正式生產營運奠定基礎 |
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COM-HPC艷麗現身 引領工業電腦模組邁入新世代 (2021.01.04)
隨著資料傳輸量的增加，「邊緣運算」已經成為實現資料管理和運算過程中，顯著且有效率的關鍵性解決方案... |
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ST攜手A*STAR和ULVAC 建立首間壓電式MEMS技術實驗室 (2020.12.08)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布與新加坡A*STAR IME研究所，以及日本製造工具供應商ULVAC合作，在意法半導體新加坡晶圓廠內聯合打造一條以壓電式MEMS技術為重點研究方向的8吋（200mm）晶圓研發生產線 |
