 |
Lumotive與益登科技合作 加速台灣固態光達應用 (2024.04.17)
3D感測光學半導體技術先驅Lumotive宣布與益登科技策略合作，此次合作旨在加速Lumotive的光控超構表面（LCM）晶片在台灣市場的部署和推廣，著重於車用、機器人、無人機和安全應用 |
 |
imec觀點：微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15)
此篇訪談中，比利時微電子研究中心（imec）先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點，聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。 |
|
運用全數位雷達提升氣象檢測及預測能力 (2023.04.26)
本文敘述如何透過下一代全數位極化相位陣列雷達系統，即時監測、更準確預測，觀測氣象具體的結構，能夠更早檢測到災害程度，及早做出預警與部署來降低風險。 |
|
精準測距易如反掌 ToF持續擴展應用市場 (2023.03.24)
TOF具備高精度、高速度、低功耗、低成本等特點，近年來獲得廣泛應用。未來，TOF將會被應用於3D成像、智慧駕駛、虛擬實境、增強現實等市場。 |
|
ADI參展embedded world 2023 展示工業自動化與數位醫療等方案 (2023.03.15)
ADI公司宣布，於3月14~16日期間參加在德國紐倫堡舉行的國際嵌入式展（embedded world 2023）展示ADI技術如何使工業自動化、智慧建築、汽車、永續能源和數位醫療健康等應用的系統更加智慧化 |
|
台達微米級電腦斷層造影中心ˊ正式啟用 (2023.02.14)
台達位於桃園中壢工業區的微米級「電腦斷層造影中心」正式啟用，設置由台達自主研發、結合電力電子與光學影像技術的微米級電腦斷層掃瞄系統（Micro-CT），提供學研單位公益掃描服務，讓先進影像科技成為研究基石 |
|
祈福許願樹扎根高雄總圖 工研院拓展智慧育樂創新應用 (2022.12.08)
根據經濟部技術處統計，2021年顯示科技產值合計達1.7兆元，僅次於半導體產業，依工研院產科國際所研究資料顯示，潛在的智慧顯示應用新商機規模，到2027年將可達到年1,700億美元 |
|
Basler推出新款ToF相機擴大3D產品組合 (2022.10.31)
Basler推出新款ToF相機系列結合高精準度、低功耗及低發熱，提供證實有效的blaze功能。本相機擁有IP67外殼、外型精巧，850 nm近紅外線操作，適用於物流和工廠自動化的室內應用 |
|
艾邁斯歐司朗攜手Teknique 加快部署2D/3D成像感測技術 (2022.07.11)
艾邁斯歐司朗與Teknique合作，結合艾邁斯歐司朗先進的感測器和發射器元件與Teknique的SoM產品系列，協助客戶將2D/3D相機鏡頭系統快速推向市場。
艾邁斯歐司朗提供相機鏡頭組件，Teknique提供參考設計，協助客戶開發用於臉部識別身份驗證、機器視覺、機器人或導航/SLAM的產品 |
|
英飛凌與pmd攜手加持 Magic Leap 2企業級AR眼鏡下半年問世 (2022.06.10)
AR業界的先驅Magic Leap預計在今年下半年推出其最新的AR裝置：Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業用途而設計，將會成為市場中最具沉浸式體驗的企業用AR頭戴式裝置。
Magic Leap 2具備領先業界的光學技術和強大的運算能力，符合人體工學設計，將可提升操作人員的工作效率、協助企業最佳化複雜程序，並使員工間能無縫順暢合作 |
|
imec最新High-NA EUV技術進展 加速微影生態系統開發 (2022.04.26)
比利時微電子研究中心（imec）於本周國際光學工程學會（SPIE）舉行的先進微影成形技術會議（2022 SPIE Advanced Lithography and Patterning Conference）上展示其High-NA微影技術的重大進展，包含顯影與蝕刻製程開發、新興光阻劑與塗底材料測試，以及量測與光罩技術優化 |
|
ST推出50萬像素ToF感測器 強化智慧型手機3D深度成像 (2022.03.11)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST） 推出新系列高解析度飛行時間測距（ToF）感測器，為智慧型手機等裝置帶來先進的3D深度成像功能。
新3D系列的首款產品是VD55H1，能感測超過50萬個點的距離資訊進行3D成像 |
|
Artilux首創雙模寬頻CMOS單晶片 開啟短波紅外光3D影像新局 (2021.06.30)
鍺矽(GeSi)光子技術供應商光程研創(Artilux)今日宣布，全球首創基於12吋的CMOS製程，結合鍺矽短波紅外線(SWIR，Shortwave Infrared)雙模(2D/3D)感知技術單晶片已驗證完成，並於台積電(TSMC)導入量產 |
|
多功能感知方案賦能工業成像應用 (2021.03.29)
未來的影像感測器依然會追求高解析度，高畫質，高性價比，並以智慧方式提高整體成像性能，繼續滿足各種應用日益增長的需求。 |
|
台達開發微米級電腦斷層掃描設備 千倍升級3D影像解析度 (2020.11.20)
電源管理大廠台達電子今（20）日在台灣分子生物醫學影像學會主辦之2020年亞洲分子生物影像國際研討會首日，啟動「CT Cafe快閃實驗室」巡迴活動。以20呎貨櫃打造的快閃實驗室，將裝載由台達自行研發製造的微米級活體小動物用電腦斷層掃瞄系統「μCT-100」以及高解析度桌上型斷層掃描儀「μCT-100X」 |
|
愛德萬測試最新雙波長雷射技術 一眼區別皮膚黑色素與血管網 (2020.11.06)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布為旗下Hadatomo Z光聲顯微鏡研發雙波長雷射技術，能針對皮膚中的黑色素與血管網進行3D造影。先前機型拍攝的影像較難以辨識出黑色素與血管網之間的空間關係，而最新技術則一眼就能掌握，可望助攻皮膚、美容和醫學研究等多元應用 |
|
顯示仍是VR技術瓶頸 內容與服務左右未來發展 (2020.09.30)
以功能來說，VR系統最主要的設計挑戰，就在於要有能力提供優異的立體視覺體驗，而這並不是件容易的事。 |
|
ADI攜手Microsoft 共同推出3D ToF產品及解決方案 (2020.09.23)
Analog Devices, Inc.宣佈與Microsoft Corp達成策略合作，將運用Microsoft的3D飛時測距(ToF)感測器技術協助客戶輕鬆建立高效能3D應用，實現更高的深度精度，而不受具體的環境條件限制 |
|
蔡司導入3D非破壞性X-ray智慧重構技術 提升封裝失效分析 (2020.09.01)
蔡司（ZEISS）今日宣布為其Xradia Versa系列非破壞性3D X-Ray顯微鏡（XRM）以及Xradia Context 3D X-ray微電腦斷層掃描技術（microCT）系統，導入先進重構工具模組（Advanced Reconstruction Toolbox） |
|
Basler展望2020塑造未來市場六大視覺趨勢 (2020.03.23)
談到以電腦視覺技術推動自動化，就一定會提到人工智慧、視覺引導機器人(VGR)，以及3D成像。然而，天花亂墜的宣傳卻讓人難以釐清，究竟應該對這些技術和應用包持哪些合理的期望 |
