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3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，強調具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用 |
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AI助力創新光學顯微鏡 觀察高速腦神經功能影像 (2024.12.24)
由臺灣大學物理學系朱士維教授領軍，結合清華大學工程與系統科學系吳順吉教授與台大學藥理學科暨研究所潘明楷副教授組成的跨領域團隊，今日在國科會發表了一項突破性的技術，成功研發出超高速 4D顯微鏡，並結合AI人工智慧，大幅提升腦部影像清晰度，得以觀察高速腦神經運作 |
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國科會專案研發 MIMO 4D感測技術 實現通感算融合 (2024.10.24)
中山大學、清華大學、陽明交通大學及國研院台灣半導體研究中心組成的研究團隊，在國科會「下世代通訊系統關鍵技術研發專案」的支持下，成功研發了多輸入多輸出(MIMO) 4D感測技術，可望提升生活便利性與安全性，促進健康照護發展 |
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漸強實驗室AI賦能商務互動 16項新應用引領Smarketing時代 (2024.08.28)
漸強實驗室於今日（8/27）舉行產品發表會，聚焦「AI + Commerce」主題，展示如何運用AI技術賦能SaaS，突破商務互動限制。會中發表16項新應用，包括AI數據助理、群組對話等12個新功能，並宣布開發4大「AImon」以滿足超個人化時代的需求 |
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資策會成立全台首家車輛軟體評測單位 打造智慧車輛信賴環境 (2024.07.22)
為了提升全方位車輛智慧軟體安全評測，建立完善智慧車輛的生態系統，協助產業發展與國際標準接軌。資策會今（22）日成立全台首家「未來移動安全信賴評測中心（Formosa Automobility Intelligence Trustworthy Hub；FAITH）」 |
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先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29)
在整個AI產業中，視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外，還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用 |
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金屬中心菁才獎名單出爐 技術創新能量躍上國際 (2024.04.24)
創新以人為本，「菁才獎」是金屬中心的年度盛事，旨在表揚中心於技術深化和產業推廣方面具有卓越貢獻的優秀人才和團隊。近期金屬中心「2023菁才獎」的得獎名單出爐，共有7位優秀同仁與7組傑出團隊榮獲殊榮 |
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新一代4D成像雷達實現高性能 (2024.04.16)
近年來，汽車雷達市場一直需要平衡性能和成本的入門級汽車成像雷達解決方案。 |
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[CES] AMD以先進AI引擎及增強車載體驗重塑汽車產業 (2024.01.05)
AMD將在CES 2024上展示汽車創新，並透過推出Versal Edge XA（車規級）自行調適系統單晶片（SoC）和Ryzen嵌入式V2000A系列處理器兩款全新元件擴展其產品組合，彰顯AMD在汽車技術領域的領先地位，旨在服務資訊娛樂、先進駕駛人員安全和自動駕駛等關鍵汽車重點領域 |
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【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代 (2023.12.27)
近年來，大健康產業成為全球成長最快的新興產業，並展現未來世界產業競爭力，台灣的數位醫療與精準健康也成為焦點。未來台灣將成為全球數位醫療轉型的基地?躍升 |
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經濟部與電電公會合辦技術媒合會 聚焦AI晶片、高階顯示與綠能科技 (2023.12.13)
經濟部今（13）日與電電公會合作，舉辦「經濟部產業技術司X技術需求媒合會」，延續去年與鴻海成功合作經驗，今年更擴大聯手電電公會，針對旗下會員技術需求，聚焦「AIoT及晶片應用」、「高階製造及顯示技術」、「智慧車電及綠能」3大主軸 |
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工研院與Venom Golf共同打造智慧球場 推動運動科技普及 (2023.12.12)
面對人工智慧（AI）應用逐漸廣泛普及，藉科技將運動產業導入虛實互動、社群交流、精準訓練等新型態服務應用應運而生。台灣現也積極推動運動科技產業，目標於2030年成為兆元產業 |
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堆疊層數再升級 儲存容量免焦慮 (2023.08.28)
本次要介紹的產品，是來自SK海力士（SK Hynix）最新的一項記憶體產品，它就是目前全球最高層樹的「321層NAND快閃記憶體」。 |
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Premium Radar SDK以演算法改進汽車雷達應用 (2023.07.12)
本文敘述恩智浦Premium Radar SDK如何通過在多域應用高階處理來解決感測器限制或損害功能的問題。 |
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Premium Radar SDK提升汽車雷達應用效能 (2023.06.12)
Premium Radar SDK解決方案為開發人員提供經過優化實施以在恩智浦雷達晶片組上運行的先進雷達處理演算法，以完成包括干擾抑制、MIMO波形優化和偽影抑制、增強角分辨率等苛刻的雷達處理任務 |
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經濟部創新科技獲愛迪生獎殊榮 8項科專名列全球第三 (2023.04.22)
放眼未來人工智慧（AI）發展趨勢，台灣該如何結合產業革新技術研發與應用，將是保有競爭力關鍵，而經濟部轄下法人單位更可扮演重要的點火角色！近日即有台灣5個機構/企業，在全球近400多項技術/產品激烈競爭中，共有8項科技專案技術獲得2023愛迪生獎（Edison Awards）殊榮，名列全球第三 |
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金屬中心發表智能製造新專利 協助提升技術應用與創新 (2023.04.21)
金屬中心在2023台南自動化機械暨智慧製造展，展示37項技術與服務，顯現在金屬材料的研發、加工、應用方面的技術實力。在航太或電動車領域金屬加工部分重視材料輕量化 |
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金屬中心於智慧城市展大秀46項科研成果 (2023.03.30)
2023智慧城市南北聯展(高雄場)今在高雄展覽館熱鬧登場，為呼應大會「數位轉型再創智慧城市新高峰」主題，金屬中心在本次展覽中展示金屬材料的最新研發成果和技術應用案例，46項技術與服務亮相，展現技術實力，以「預見科技新趨勢」為活動主軸，貫穿包括創新超能力、科技癮想力、技研理解力、互動生命力等四大主題區 |
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恩智浦加速量產雷達處理器 獲CubTEK導入新一代商用車 (2023.03.17)
恩智浦半導體（NXP）今（17）日宣佈量產旗下具擴展性S32R雷達處理器系列的最新成員，專為滿足處理更高要求而量身定制的高效能S32R41，是製造高解析度轉角雷達（corner radar）和長距前置雷達（front-facing long-range radar）的核心，可支援目前L2+自動駕駛與先進駕駛輔助系統（advanced driver assistance system；ADAS）解決方案 |
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NXP發表先進車用雷達單晶片 聚焦次世代ADAS和自駕系統 (2023.01.18)
基於近年來車用雷達市場蓬勃發展，恩智浦半導體（NXP）今（18）日也宣佈推出可用於下一代ADAS和自動駕駛系統的業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片（one-chip）IC系列SAF85xx，可為Tier 1供應商和OEM廠商提供更高的靈活性，支援短、中和長距雷達應用，以滿足更多更具挑戰性的NCAP安全要求 |
