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德系大廠導入AI服務先行 (2024.05.29)
台灣廠商仍然面對分別來自日、韓與中國大陸等對手的競爭加劇，未來勢必要透過軟體、智慧化服務等創新商業模式為產品加值，包含德系控制器或傳動元件等零組件大廠也延續工業4.0優勢，先行導入應用人工智慧（AI）先行 |
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綠色工具機盼再增產業競爭力 (2023.08.07)
當近年來台灣工具機產業先後面臨對外有歐盟碳關稅壓境，以及內有碳費即將上路的時程已迫在眉睫，可操之在己的，唯有積極投入增效節能生產，進而擴及「範疇三」的供應鏈管理，協助上中游零組件或終端加工業客戶提升能源效率 |
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德系控制器滿足產業高效數位化需求 (2023.07.24)
歷經COVID-19疫情之後，台灣工具機產業除了延續數位轉型腳步，以協助自身與終端加工業克服由來已久的缺工挑戰之外；未來還須同時維持產品在面對國內外節能低碳壓力下的競爭力，CNC數控系統將是關鍵，近年來也可見到諸多工具機大廠採用德系品牌 |
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製造業市場採用數位化轉型迎接新挑戰 (2023.03.21)
全球供應鏈體系的不穩定，對製造業市場的全球性衝擊與挑戰不斷加劇。通過數位化轉型應對新的常態挑戰，並且提升競爭力，已成為當前企業的重要課題。 |
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台達參與美國能源部專案計畫 發表400kW極速電動車充電設備 (2022.10.14)
台達今（14）日於美國底特律發表搭載第三代半導體SiC MOSFET為基礎之固態變壓器（Solid State Transformer, SST）的新一代400kW極高速電動車充電設備，提供領先業界高達500安培的充電電流，此為與美國能源局合作研發計畫的具體成果 |
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聯發科攜手臺大電資與至達 共同推動EDA晶片設計智慧化 (2022.05.05)
聯發科技攜手臺大電資學院及至達科技的研究成果，日前入選國際積體電路設計自動化 (EDA) 工具研究領域最具影響力、歷史最悠久的電子設計自動化會議（ACM/IEEE Design Automation Conference，DAC），將於七月份大會上發表，並為大會首屆的宣傳論文(publicity paper) |
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盛美半導體晶圓級封裝濕法去膠設備獲IDM大廠重複訂單 (2021.11.12)
盛美半導體設備(ACM)家為積體電路及晶圓級封裝（WLP）提供晶圓處理解決方案。該公司宣佈，一家IDM晶片廠商向其簽發了兩份Ultra C pr濕法去膠設備訂單。訂購的產品將售給該IDM設在中國的工廠，用於在WLP中去除光刻膠 |
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盛美半導體設備獲得兆聲波清洗設備DEMO訂單 (2021.10.29)
盛美半導體設備(ACM)宣佈已收到半導體製造商的Ultra C SAPS前道清洗設備的DEMO訂單。預計該設備將於 2022 年一季度在客戶位於中國地區的工廠進行安裝調試。
“這個訂單表明盛美有很大機會贏得該全球性半導體公司在華工廠的信任 |
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盛美半導體設備獲全球半導體製造商兆聲波清洗設備DEMO訂單 (2021.10.29)
盛美半導體設備(ACM)今日宣佈，已收到全球主要半導體製造商的Ultra C SAPS前道清洗設備「的DEMO訂單。預計該設備將於2022年一季度在客戶位於中國地區的工廠進行安裝調試 |
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齒輪螺桿加工機朝數位轉型 (2021.10.05)
即使傳統CNC數控系統於齒輪/螺桿加工亦非全無用武之地。包括國內外工具機等OEM設備製造廠商，也紛紛與歐系大廠Siemens、NUM結盟，開發客製化人機介面及模擬軟體.... |
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盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品 (2020.10.20)
盛美半導體設備（ACM Research，Inc.）宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列，滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備，可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等製程 |
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Appier延攬台大林守德博士 擔任首席機器學習科學家 (2020.03.04)
台灣人工智慧(AI)新創公司沛星互動科技(Appier)今日宣布延攬國立台灣大學資訊工程學系林守德教授擔任首席機器學習科學家(Chief Machine Learning Scientist)。憑藉他在機器學習領域長達20年的資歷與豐富的產學研實務經驗，Appier將開拓在AI領域的創新應用，強化並擴展當前的產品組合，讓AI技術接軌市場需求並加速應用落地 |
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具備人工智能的製造商可提高近兩倍競爭力 (2019.04.01)
微軟亞洲及IDC亞洲/太平洋就一項針對製造業的研究─《做好準備，成就未來輝煌：人工智能帶來的亞太地區增長評估》[1]發佈結果。 |
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XP Power全新系列變壓器 符合工業及醫療最新安規標準 (2018.02.09)
XP Power宣佈變壓器頂部插頭（壁插式）電源ACM系列推出新系列。12 W的ACM12，24 W的ACM24和36 W的ACM36模組都符合工業和醫療應用需要滿足的最新版能效和安規標準。
ACM系列最大空載功率損耗為75mW ，符合產品銷往美國市場需要滿足的最新版VI等級能效標準 |
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意法半導體嵌入式系統方案實現物聯網願景 (2014.11.27)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）為嵌入式系統市場提供完整的產品組合，包含嵌入式系統的所有主要元件，從對高性能、小型化和低功耗有嚴苛要求的機器人和物聯網（Internet of Things；IoT）到較為傳統的應用，支援各種不同應用的發展，實現物聯網的新智慧生活願景 |
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穿戴介面有解：EMG肌電手勢 (2014.11.06)
人機介面輸入裝置的走向，
一直是走向更簡單、更直覺化的輸入方法，
尤其近年大行其道的影像辨識技術所衍生的手勢操控介面，
有可能成為穿戴式產品輸入介面的殺手級應用 |
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物聯網起飛 帶動全新商機 (2013.04.23)
根據Gartner定義，物聯網是網際網路所串聯之實體物件間溝通的網絡，
透過嵌入式技術以感測內部狀態或外在環境並與之互動。
物聯網運用多種科技，能夠優化各種現有商業模式並帶動全新商機 |
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物聯網五大關鍵技術分析 (2013.04.01)
根據Gartner定義，物聯網（Internet of Things）乃指由網際網路所串聯之實體物件間溝通的網絡，透過嵌入式技術以感測內部狀態或外在環境並與之互動。物聯網運用多種科技，能夠優化各種現有商業模式並帶動全新商機 |
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Broadcom推出4G/LTE微波後端接取系統單晶片 (2011.10.27)
博通（Broadcom）日前推出4G/LTE微波後端接取的最新產品：BCM85620系統單晶片（SoC）。BCM85620是為行動後端接取（mobile backhaul）所需要的較高頻寬而設計，提供Gigabit以上頻寬的解決方案，也是在單一晶片中結合基頻數據機與網路處理器的系統單晶片 |
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GSA 將於十月二十六日在台北舉辦 2011台灣半導體領袖論壇 (2011.10.26)
GSA 將於十月二十六日在台北舉辦 2011台灣半導體領袖論壇
2011年9月20日台灣台北— 全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣布，第七屆2011 GSA台灣半導體領袖論壇 (2011 GSA Semiconductor Leaders Forum) 將於10月26日星期三於台北香格里拉遠東國際大飯店盛大舉行 |
