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[自動化展] 東佑達推出改良版二代智能傳動元件 全面應對市場挑戰 (2024.08.30)
東佑達自動化在今年台北國際自動化工業大展上，不僅推出全系列新一代「多元化智能傳動元件」，更升級了胖卡展示車，展示全系列產品。此次展會，東佑達結合旗下子公司「東佑達奈米系統」及代理「易控機器人」，共同打造多元化智能傳動平台，滿足輕量化、小型化、半導體及 AI 等不同市場應用需求 |
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英飛凌助力台達雙向逆變器 化EV為家庭緊急備用電源 (2022.08.03)
英飛凌宣布旗下CoolSiC產品獲得台達電子（Delta Electronics）選用，助力台達朝向利用綠色電力實現能源轉型與碳中和的目標邁出了一大步。
台達成功開發出的雙向逆變器，透過結合太陽能發電、儲能與電動車（EV）充電的三合一系統，讓電動車搖身一變成為家用緊急備用電源 |
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5G手機三星贏了一小步？ | 新聞十日談 (2020.08.06)
三星與AMD強強聯手，5G手機王者之爭，三星贏了嗎？
日前，一份稱作是AMD最新SoC晶片—Radeon晶片的規格與性能跑分結果流出，據傳三星下一部5G旗艦手機中的Exynos晶片有可能搭載該晶片 |
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意法半導體推出智慧天線控制器能節省電路板空 (2019.02.15)
意法半導體新推出之STHVDAC-253C7數位電容控制器用於控制可調電容，例如，意法半導體的STPTIC系列可調電容，這款產品的優勢包括可縮小天線調諧電路的尺寸、降低物料清單（Bill of Material，BoM）成本和功耗，以及穩定智慧型手機的射頻性能 |
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英飛凌推出適合低/高功率高效率應用的高壓MOSFET (2017.03.31)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 擴增旗下CoolMOS技術產品系列，推出 600 V CoolMOS P7和600 V CoolMOS C7 Gold (G7) 系列，能夠以600 V崩潰電壓運作，具有更佳的超接面MOSFET效能，可讓各種目標應用達到無可比擬的功率密度 |
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英飛凌CoolMOS C7 650 V Gold 採用TO-Leadless封裝 (2016.05.20)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）CoolMOS系列推出新產品：採用 TO-Leadless 封裝的 CoolMOS C7 Gold 650 V。本產品結合改良的超接面 (SJ) 半導體製程與先進 SMD 封裝設計，為硬式切換應用帶來優異效能 |
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英飛凌推出適用於MOSFET 之 2EDN EiceDRIVER (2015.11.27)
（德國慕尼黑訊）英飛凌（Infineon）推出適用於 PFC、LLC 及切換式電源供應器同步整流器的全新 2EDN7524 EiceDRIVER 驅動 IC 系列。英飛凌首度推出 MOSFET 專用型驅動器，2EDN 驅動IC 系列強化了既有的 EiceDRIVER 系列產品 |
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英飛凌新一代 CoolMOS降低50%切換損耗 為系統奠定耐用性新標準 (2015.05.26)
（德國慕尼黑訊）英飛凌科技（Infineon）推出全新 CoolMOS C7 超接面（SJ）MOSFET系列。相較於 CoolMOS CP 600 V 系列能減少 50% 的關閉損耗，在 PFC、TTF 和其他硬切換拓樸中發揮媲美氮化鎵級的性能 |
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英飛凌參加德國紐倫堡PCIM 2015展會 (2015.05.21)
（德國慕尼黑訊）英飛凌科技（Infineon）於歐洲PCIM 2015展會首度展出英飛凌與國際整流器公司（IR）整合後的功率產品組合，此外也將展出GaN（氮化鎵）產品，以及許多源自英飛凌「從產品思維到系統洞察」策略的創新解決方案 |
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e絡盟為亞太區新增英飛凌革命性的COOLMOS系列功率MOSFET (2014.08.11)
e絡盟宣布提供來自全球半導體和系統解決方案領先提供商英飛凌的高壓MOSFET產品組合 — C7和P6系列CoolMOS功率MOSFET，它們具備極低的開關和傳導損耗，從而可實現更高的功率密度和效率 |
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英飛凌推出 1EDI 精簡型驅動器採用無核變壓器技術 (2013.12.03)
英飛凌科技股份有限公司推出最新 1EDI EiceDRIVER 精簡型單通道閘極驅動器，可用於高達 1200V 隔離電壓之應用。這款具電氣隔離的驅動器元件採用英飛凌開發的「無核變壓器技術」，讓輸出可高達 6 安培的電流 |
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英飛凌推出TO 247-4針腳封裝 CoolMOS MOSFET (2013.05.13)
英飛凌科技股份有限公司今日推出 TO 247-4 針腳封裝的CoolMOSTM MOSFET。新增的第四針腳係做為 Kelvin 源極，能有效減少功率 MOSFET 源極接合線的寄生電感，這可使各種硬式切換拓樸 (例如連續導通模式功率因數控制器 (CCM PFC)、升壓與雙電晶體順向式 (TTF))，達到最佳效率 |
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英飛凌推出 CoolMOS C7 (2013.05.09)
英飛凌科技股份有限公司 推出 CoolMOS C7，擴充其高電壓產品組合，推出全新 650V 超接面 MOSFET 技術。新款 C7 產品系列可為所有標準封裝提供同級最佳 RDS(on)，此系列的低切換損耗也提高了全負載時的效率 |
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研揚COM嵌入式模組新品上市 (2009.10.20)
研揚科技發表一款新COM(Computer On Module)模組-ETX-CX700M。此模組採用VIA C7/Eden(V4)系列處理器，搭配VIA CX700M晶片組。ETX-CX700M提供多樣的擴充與儲存介面，讓載板設計可以有許多的功能選擇 |
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研揚推出全新網路應用平臺 (2009.09.21)
研揚科技發表一款網路應用平臺-FWS-7150。FWS-7150搭配VIA C7/Eden處理器(最快可達2.0GHz)400/800MHz前端匯流排。FWS-7150採用的晶片組是VIA CN700+VT8237R+，系統記憶體支援2個240-pin DDRII 400/533 DIMM插槽，最大2 GB |
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OLPC停用AMD Geode處理器 改採威盛C7-M (2009.04.21)
外電消息報導，OLPC基金會上週五（4/17）宣佈，其XO-1版本的筆記型電腦將不再使用AMD處理器，轉而使用威盛的C7-M處理器。
OLPC表示，日後出廠的XO-1將不再使用AMD Geode處理器，並改換裝威盛的C7-M處理器 |
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壹週刊與Eee PC (2008.10.17)
禍首不知道是不是美國，最近這一波慘烈的全球景氣衰退。大家每天朗朗上口的次貸風暴、二房危機、雷曼倒閉、油價高漲，所有這些看似不相關卻又緊密牽動在一起的經濟問題同時爆發，通貨膨脹與全球股災使得老百姓每天臉上都缺少一些笑容，荷包也持續縮水 |
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威盛將退出第三方晶片組供應市場 (2008.08.12)
外電消息報導，威盛電子（VIA）日前在接受媒體採訪時證實，威盛將退出主機板晶片組的市場，不再為Intel和AMD生產主機板晶片，並全心放在自有的x86處理器的設計上。
威盛副總裁Richard Brown表示，當年威盛選擇進入x86處理器市場，最主要原因就是認為第三方晶片組市場將會消失 |
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威盛Nano處理器效能較英特爾Atom優異 (2008.08.01)
外電消息報導，根據幾家電腦硬體網站的測試結果顯示，英特爾新推出的低功耗處理器Atom，其處理效能並不如威盛的Nano處理器。而威盛的Nano甚至高出了20%左右。
這些測試的網站，將威盛1.8GHz 的Nano L2100處理器與英特爾1.6GHz 的Atom 230處理器進行測試，結果發現威盛的Nano處理器在許多方面都較Atom更為突出 |
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低價電腦和MID酷炫登場 (2008.07.04)
此次Computex展會上各大廠相繼接踵推出各類低價電腦、Mini-Note和MID樣品，成為各方眾所矚目的焦點。3.5G聯網功能將成為各類行動裝置的基本要件，也讓802.11n和固態硬碟SSD應用路途更加寬廣 |
