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材料創新與測試技術並進 第三代半導體開啟應用新革命 (2023.08.23)
第三代半導體已經在電力能源、電動車、工業市場等領域獲得具體應用。
其高功率密度和高頻率特性，成為現代能源轉換和電動化趨勢的關鍵。
然而開發過程仍然需解決材料、製程、封裝、可靠性測試等挑戰 |
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ST：電動化驅動汽車業務成長 持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)
意法半導體（ST）是一家擁有非常廣泛產品組合的半導體公司，尤其汽車更是ST非常重視的市場之一。 意法半導體車用和離散元件產品部策略業務開發負責人Luca SARICA指出，去年車用和離散元件產品部（ADG）佔了ST總營收的30%以上 |
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重視汽車應用市場 ST持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)
汽車是ST非常重視的市場之一，2022年車用和離散元件產品部（ADG）佔了ST總營收的30%以上。車用和離散元件產品部擁有意法半導體大部分的車用產品，非常全面性的產品組合能夠支援汽車的所有應用 |
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ST將於義大利興建整合式碳化矽基板製造廠 (2022.10.06)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）將於義大利興建一座整合式碳化矽（Silicon Carbide；SiC）基板製造廠，以支援意法半導體客戶對汽車及工業用碳化矽元件與日俱增的需求，協助其邁向電氣化並追求更高效率 |
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EIB提供意法半導體6億歐元貸款 助歐洲產業達技術自主 (2022.03.09)
歐洲投資銀行（European Investment Bank，EIB）為意法半導體於歐洲研發（R&D）和量產前作業提供6億歐元貸款。
這筆融資涉及對創新技術產品研發以及先進半導體試產的投資 |
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意法半導體：回顧2021年與展望2022年 (2021.12.30)
本文為意法半導體（ST）總裁暨執行長Mr Jean-Marc 於訪談中回顧2021年與對於2022年的展望， |
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意法半導體與Telepass於現有自動收費系統新增保護區安全存取功能 (2016.05.03)
意法半導體（STMicroelectronics；簡稱ST）與以Telepass 和Viacard電子付費系統為主要業務的義大利高速公路營運企業Telepass宣佈，雙方將擴大在高速公路收費系統領域長達25年的合作 |
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意法半導體在西西里的員工可從COOP智慧商店現場購物 (2016.01.08)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈，意法半導體卡塔尼亞（Catania，位於義大利西西里島）的員工開始體驗一種全新的購物模式，只需在線上下單訂貨，下班回家的路上即可直接到Coop Qui取貨，將日常購物變得更加輕鬆便利 |
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電源供應更有效率、更安穩：由英飛凌主導的歐洲研究計劃圓滿完成 (2015.12.31)
【德國慕尼黑訊】高度開發的社會需要穩定且環保的電源供應。因此歐洲「E2SG」（Energy to Smart Grid）研究計劃的目標便是盡可能以具有目標性及永續性的方式產生電力，並盡可能以有效率的方式傳輸及使用電力 |
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企業合作研發檢測伊波拉病毒的可攜式分析器原型設計 (2015.01.14)
意法半導體、Clonit 及史巴蘭贊尼傳染病研究院合作研發高精準度的病毒分析儀，協助定點照護檢驗站提早發現伊波拉病毒
近日科技企業與生物技術研究中心取得新的合作成果：可在疾病初期階段發現伊波拉等病毒的快速檢測系統 |
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意法前端製造基地全部通過ISO 50001能源管理認證 (2013.11.05)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布其六個前端製造基地全部通過最新且要求最嚴格的ISO 50001能源管理標準認證。
開發能源管理工具是認證過程的重要環節，要求這些工具能夠以系統化方式測量廠房、冷卻器（chiller）、乾空氣壓縮機等設備的能耗，並分析工廠總體能耗 |
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歐洲高能效功率晶片專案成果斐然 (2013.05.28)
歐洲奈米電子行動顧問委員會（ENIAC）聯盟（JU）日前公佈為期三年的LAST POWER專案開發成果。此專案於2010年4月啟動，目標在於研發高成本效益且高可靠性的功率電子技術，聚集了寬能隙功率半導體元件（Wide Bandgap Power Semiconductor）領域的民營企業、大學和公共研究中心 |
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意法半導體與歐洲投資銀行簽署貸款協議 (2013.04.10)
半導體供應商意法半導體（ST）與歐洲投資銀行（European Investment Bank，EIB）簽署新的3.5億歐元貸款協議。目前意法半導體尚未動用此項貸款。此項貸款須在2014年9月前提取，最終還貸期限是從提取日期起8年，信用貸款額度可折合成等值美元 |
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ST與Digi-Key公佈北美iNEMO設計大賽優勝名單 (2011.07.19)
Digi-Key與意法半導體（ST）於日前宣佈，在北美舉行的iNEMO設計大賽，比賽結果已出爐，由McGill隊伍獲得優勝。
在這次大賽中，每個參賽隊伍的實作成品都採用iNEMO慣性測量單元，評審範圍包括現有10個自由度的使用率、硬體和韌體/軟體的品質、設計創意性、子板的利用率以及實作成品的易用性與用戶介面接受度 |
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ST創新製造測試解決方案榮獲2010芝麻獎 (2010.12.21)
意法半導體（ST）於日前宣佈，其超高頻電子標籤與積體電路磁耦合（UTAMCIC）專案，已榮獲擁有全球數位安全產業「奧斯卡獎」之稱的「芝麻獎」（Sesames Award）。
ST表示，UTAMCIC專案是應用範圍相當廣泛、已經概念性驗證的半導體製造研發展示解決方案 |
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意法半導體完成出售恆憶給美光科技的交易 (2010.05.11)
在美光科技完成對恆憶的收購後，意法（ST）日前宣佈，透過出售其持有恒憶48.6%的股份，意法獲得以下：
-6688萬股美光普通股票，這些股票將視爲交易性金融資産，按照5月6日的美光股價計算，這些股份價值5億8520萬美元；其中大部分的美光股票都已採取套期保值 |
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Numonyx暫緩義大利Catania 12吋廠計畫 (2008.11.18)
外電消息報導，非揮發性記憶體供應商恆憶(Numonyx)日前表示，由於受全球經濟成長趨緩的影響，原訂在義大利Catania興建12吋晶圓廠的計劃將暫緩實施，最快要到2010年以後才會定案 |
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ST推出先進手機用功率放大器 (2002.01.24)
ST宣佈，該公司已經開發出一種替代傳統使用砷化鎵(GaAs)為材料的手機用射頻功率放大器的新產品。截至目前為止，行動電話製造商仍被迫使用昂貴的GaAs元件以生產所需的功率放大器，因為矽製程仍然滿足行動電話用900-1900MHz射頻頻率所需的效能要求 |
