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COMPUTEX 2023全面實體回歸 聚焦智慧與綠能六大主題! (2023.06.25)
隨著國境解封,商旅拜訪逐步正常化,COMPUTEX 2023以全新定位「共創無限可能」,攜手國內外科技業者、新創企業、創投、加速器等業界夥伴,全面實體回歸。
[COMPUTEX] 全面運算解決方案將實現以Arm建構的行動未來 (2023.05.29)
Arm 推出 2023 全面運算解決方案(TCS23),它將成為最重要的行動運算平台,為智慧手機提供優質解決方案。TCS23 透過一整套針對特定工作負載而設計與優化的最新 IP,而這些IP可成為一個完整系統,無縫地協同工作,以滿足使用者對行動體驗與日俱增的需求
Arm發表Neoverse平台 重新定義全球IT基礎設施 (2022.09.15)
Arm 宣布 Arm Neoverse 產品路徑圖再增新品,新產品根植於 Arm 在可擴充效率與技術領先優勢,同時也強化 Arm 對其合作夥伴持續快速創新的承諾。 Arm 資深副總裁暨基礎設施事業部總經理 Chris Bergey 表示:「業界越來越仰賴 Arm Neoverse 帶來的效能、能源效率、特定處理能力與工作負載加速,以重新定義並改變全球的運算基礎設施
NVIDIA推出客製化晶片NVLink技術 允許晶粒與GPU、CPU、DPU互連 (2022.03.23)
NVIDIA(輝達)今日宣布推出超高速晶片到晶片及晶粒到晶粒的NVIDIA NVLink-C2C互連技術,將允許客製化晶粒與NVIDIA的GPU、CPU、DPU、NIC 和 SoC等產品互連,並為資料中心打造新一代的系統級整合
特定處理能力驅動Arm架構雲端運算時代 並為客戶帶來創新 (2021.12.06)
AWS 本週以 AWS Graviton3 邁入下一個 Arm 的技術里程碑。在複雜的運算工作負載部分,它能提升超過 25% 的效能。此外,Graviton3 在機器學習、遊戲與媒體內容解碼方面,則可達到兩倍的浮點運算效能
[MWC] NVIDIA旗下Aerial 5G平台 擴大支援Arm架構 (2021.06.29)
NVIDIA (輝達) 與Arm尚未通過合併,但在合作上已更加緊熱烈與緊密。該公司宣布,將在 NVIDIA Aerial A100 AI-on-5G 平台中,擴大支援採用Arm 架構 CPU 的產品,此舉將使OEM業者能夠在伺服器更大幅度的採行Arm 架構 CPU,並透過 Aerial 5G 運行 NVIDIA AI 軟體
Broadcom開創下一波通訊聚合熱潮 (2008.07.29)
全球有線及無線通訊半導體廠商Broadcom(博通公司),開創下一波行動裝置通訊聚合的熱潮。Broadcom BCM4325是一款己量產的無線整合晶片,提供終端性產品給主要手機製造商及其他消費性裝置的製造商,預期於今年下半年上市


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10 Diodes新款10Gbps符合車規的主動交叉多工器可簡化智慧座艙連接功能

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