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安立知升級WLAN測試儀 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO (2024.10.17)
Anritsu 安立知為無線連接測試儀 MT8862A (WLAN 測試儀) 推出新選項，其可評估 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 中定義的 2x2 MIMO 射頻 (RF) 發射與接收特性。透過這項新擴展功能，MT8862A 可使用「網路模式」測量支援 Wi-Fi 7 2x2 MIMO 裝置的接收靈敏度和發射功率，讓裝置可在實際的操作條件下進行評估，從而有助於提高配備 WLAN 裝置的通訊品質 |
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汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器 (2024.08.07)
如今，高性能相機越來越多地應用於現代先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AV）領域。 |
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自動測試設備系統中的元件電源設計 (2024.07.26)
本文敘述為自動測試設備（ATE）系統中的元件電源（DPS） IC選型指南，能夠協助客戶針對其ATE系統的實際要求選擇合適的DPS IC，並滿足ATE系統輸出電流、熱要求的系統級最佳化架構 |
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LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例 (2024.05.15)
無線測試解決方案供應商 LitePoint與三星電子共同宣布，為支持 FiRa 2.0 實體層（PHY）一致性測試規範中所定義的新版安全測試用例，雙方已進行密切合作。新版安全測距測試用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自動化測試軟體 IQfact+ 中實現，並且使用三星最新推出的超寬頻 (UWB) 晶片組 Exynos Connect U100 進行驗證 |
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PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29)
隨著PCIe的發展，資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。
高速信號測試設備，是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。
這些設備能支援更高的資料速率，捕捉並分析高速信號的細微變化 |
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高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協 (2024.02.26)
高速資料傳輸已成為資料中心、車輛系統、運算和儲存的核心需求。
PCIe作為一種擴充匯流排和插槽介面標準，正引領著這個領域的發展。
在PCIe的開發過程，每個階段都需要評估高速數位系統的訊號品質 |
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匹配修正量測和移除嵌入 有助突破信號產生極限 (2023.12.13)
目前市面上有各式各樣、適用於不同量測配置的測試夾具可供選擇。
從簡單的纜線，到配備分離器、耦合器和信號調節的複雜夾具，應有盡有。
而測試夾具導致量測結果不準確的主因，則來自於路徑損耗和頻率響應 |
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愛德萬測試次世代高速ATE卡符合先進通訊介面訊號需求 (2023.11.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）發表最新高速I/O（HSIO）卡「Pin Scale Multilevel Serial」，專為V93000 EXA Scale ATE平台設計，此為EXA Scale HSIO卡，也是第一款為滿足先進通訊介面之訊號需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡 |
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安立知：分散式模組化VNA可有效解決長纜線測試痛點 (2023.11.21)
在VNA測量中，電纜的影響是一個不可忽視的問題。在DUT與向量網路分析儀（VNA）之間的連接電纜，會引入信號損失。這種插入損耗會降低VNA測量的有效動態範圍。尤其是在高頻的條件下，這種損耗更為顯著 |
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分散式模組化VNA有效解決長纜線測試痛點 (2023.11.20)
在VNA測量中，電纜的影響是一個不可忽視的問題。
分散式模組化VNA可在100公尺範圍內，執行長距離S參數測量。
消除長電纜的影響、實現長距離的同步測量以及靈活的配置 |
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筑波聯手泰瑞達舉辦化合物半導體應用交流會 (2023.11.14)
化合物半導體高功率、高頻且低耗電等特色，已成為未來推動5G、電動車等產業研發產品的關鍵材料。筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne近期策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會，探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案及材料特性等議題 |
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筑波與泰瑞達攜手ETS 打造化合物半導體動態測試方案 (2023.09.01)
筑波科技(ACE Solution)與美商泰瑞達(Teradyne)攜手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT測試整合方案。半導體功能測試（FT）向來需要克服各種挑戰，包括複雜的案例設計、執行和系統維護、數據分析管理，以及對測試環境穩定性的高度要求 |
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愛德萬測試溫控產品MPT3000 SSD測試平台再添生力軍 (2023.08.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布旗下MPT3000固態硬碟 (SSD) 測試平台新增兩大生力軍，分別是獨立溫控 (Independent Thermal Control；ITC) 測試介面板 (Device Interface Board；DIB) 和工程溫箱 (Engineering Thermal Chamber；ETC) ，切入早期工程開發階段，主打滿足SSD元件之高效、小量工程、品質保證和測試研發需求 |
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是德儀器與軟體通過QDART全面驗證 大幅提升產品除錯效率 (2023.06.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布通過高通科技（Qualcomm Technologies）Qualcomm開發加速資源工具套件（Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit，簡稱QDART）的全面驗證。
這項驗證可協助Open RAN無線單元（O-RU）和gNodeB（gNB）供應商，在整個設計和製造工作流程中，驗證使用Qualcomm 5G RAN平台所開發的產品 |
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R&S與Bullitt和聯發科合作 驗證世界首款3GPP衛星5G智慧手機 (2023.03.07)
Rohde & Schwarz與Bullitt和聯發科合作，全面測試和驗證世界上第一款符合3GPP第17版規則的衛星通信5G智慧手機。Rohde & Schwarz的突破性測試解決方案驗證了SOS資訊和雙向資訊在無網路覆蓋情況下通過非地面網路（NTN）可靠地工作，符合3GPP標準 |
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是德攜手耀睿助力和碩率先取得O-RAN端對端系統整合徽章 (2023.02.16)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布，以其5G開放式無線接取網路（O-RAN）解決方案，協助和碩聯合科技（Pegatron）率先取得耀睿科技（Auray）開放式測試與整合中心（OTIC）和安全實驗室頒發的O-RAN聯盟端對端（E2E）系統整合徽章 |
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PCIe技術躍升主流 高速數位測試需求持續升溫 (2023.02.13)
疫情改變了工作型態，也刺激了高速資料傳輸與儲存的需求。對於高速資料傳輸的要求正與日俱增，而PCIe技術也蔚為主流。由於傳輸速度變得更快，使得測試也變得更具挑戰性 |
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HEAD acoustics憑藉R&S CMX500加速5G語音服務測試 (2022.11.22)
HEAD acoustics已支持Rohde & Schwarz的5G測試解決方案，用於驗證5G移動設備的語音和音訊服務。升級後的R&S CMX500 5G信令測試器大大減少了占地面積，更易操作，結合調試和分析功能，支援終端使用者的語音服務測試 |
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愛德萬針對半導體價值鏈測試方案 舉辦年度SoC技術研討會 (2022.11.21)
愛德萬測試持續為廣大客戶群及使用者舉辦SoC技術研討會，今年已邁入第11年。今年愛德萬測試於11月24日在新竹喜來登飯店，以Beyond Technology Horizon超越技術視野為主題，舉辦SoC技術研討會 |
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認識線性功率MOSFET (2022.10.18)
本文針對MOSFET的運作模式，元件方案，以及其應用範例進行說明，剖析標準MOSFET的基本原理、應用優勢，與方案選擇的應用思考。 |
