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Ramtron在V系列增添串列512Kb FRAM (2008.11.20)
Ramtron International推出F-RAM系列產品中的第二款串列元件FM25V05，提供高速讀/寫性能、低電壓工作和可選器件特性。FM25V05是512Kb、2.0V至3.6V及具有串列周邊介面（SPI）的非揮發性RAM，採用8腳SOIC封裝，特點包括快速訪問、無延遲（NoDelay）寫入、1E14讀/寫次數和低功耗
Ramtron推出1Mb並行FRAM (2008.11.18)
Ramtron推出全新並行和串列FRAM系列中的首款並行產品，提供更高速的讀/寫性能、更低的工作電壓和可選元件的特性。Ramtron的V系列FRAM產品中的最新元件FM28V100，是100萬位元、2.0至3.6V的並行非揮發性RAM，採用32腳TSOP-I封裝，具備快速訪問、無延遲（NoDelay）寫入、無乎無限的讀寫次數和低功耗特性
Ramtron串列F-RAM達汽車電子AEC-Q100標準 (2008.05.28)
Ramtron International擴展其符合AEC-Q100標準要求的F-RAM記憶體產品，FM24CL64 64Kb串列F-RAM已通過認證，可在-40至+85℃的Grade 3汽車溫度範圍內使用。FM24CL64是Ramtron不斷擴充的通過Grade 1（+125℃）和Grade 3 AEC-Q100認證的汽車記憶體產品的一部分
Ramtron將於AES 2008上 展示F-RAM技術 (2008.05.12)
Ramtron International Corporation將參加今年在中國上海舉行的中國國際汽車電子產品與技術展覽會暨國際汽車電子行業高層論壇（AES）。Ramtron將於會上展示其非揮發性F-RAM記憶體產品如何推動引擎蓋下和車艙內的新一代汽車應用創新，如資訊娛樂、安全及事件資料記錄
Ramtron推出首款2Mb串列FRAM記憶體 (2008.04.21)
Ramtron成功開發業界首款200萬位元（Mb）、採用8腳TDFN（5.0×6.0mm）封裝的串列F-RAM記憶體。FM25H20以130奈米CMOS製程生產，是一款高密度的非揮發性F-RAM記憶體，它以低功耗操作，並且具有高速串列周邊介面（SPI）


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