 |
AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
|
Autodesk宣佈停止發展電子設計軟體EAGLE (2023.06.30)
近期Autodesk在2023年6月7日宣佈停止持續獨立的EAGLE，本來訂閱與使用EAGLE Premium服務的用戶必須在宣佈的2年內進行轉換... |
 |
Marvell與AWS合作 實現雲端優先的創新晶片設計 (2023.02.23)
邁威爾科技（Marvell Technology）宣布，選擇AWS作為電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）的雲端服務供應商。奠基於以雲端為優先的策略，Marvell可以在AWS上快速且安全地擴展服務，以應對日益複雜的晶片設計流程，並持續為汽車、電信業者、資料中心和企業基礎設施等市場帶來創新 |
|
AWS推出自研晶片支援的三款Amazon EC2全新執行個體 (2022.11.30)
在AWS re:Invent年會上，Amazon Web Services（AWS）宣布推出三款分別由三種新的自研晶片支援的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）執行個體，為客戶廣泛的工作負載提供更高的性價比 |
|
聯發科攜手臺大電資與至達 共同推動EDA晶片設計智慧化 (2022.05.05)
聯發科技攜手臺大電資學院及至達科技的研究成果，日前入選國際積體電路設計自動化 (EDA) 工具研究領域最具影響力、歷史最悠久的電子設計自動化會議（ACM/IEEE Design Automation Conference，DAC），將於七月份大會上發表，並為大會首屆的宣傳論文(publicity paper) |
|
電子系統設計產業2021年第四季營收較去年同期成長14.4% (2022.04.06)
SEMI（國際半導體產業協會）旗下電子系統設計產業聯盟（ESD Alliance），於昨日公布最新電子設計市場報告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，電子系統設計ESD產業於2021年第四季營收，相較2020年同期的30.315億美元成長14.4%，來到34.682億美元 |
|
安森美NCP1680控制器獲PowerBest獎 實現PFC同時降低成本 (2022.02.16)
安森美（onsemi）宣佈，其領先市場的NCP1680臨界導通模式（CrM）無橋圖騰柱功率因數校正（PFC）控制器獲《Electronic Design》授予PowerBest獎。
安森美NCP1680獲頒該獎項，是因為其採用混合訊號控制器，實現無橋圖騰柱PFC，為設計人員提供良好的工具，可提高高效能電源的能效、降低成本和設計複雜度 |
|
Rohde & Schwarz即將舉辦2022 DEMC虛擬大會 (2022.01.10)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)宣佈將在2022年再次舉辦全球的EMC揭秘虛擬大會(DEMC)。在2022年1月25日至27日為期三天舉行的DEMC大會，已進入第八個年頭，本次活動以虛擬大會的形式再次舉行，旨在擴展EMC知識 |
|
愛德萬新款數位通道卡提升SoC測試高效 ESG承諾逐步達成效 (2022.01.07)
現今半導體的需求大幅成長，由於COVID-19疫情延燒，帶動許多產業的數據傳輸量急劇增加，此態勢驅使半導體朝著更高的功能複雜性和整合效能進展，為了實現更高的性能和可靠性以及更低的功耗，半導體測試更彰顯重要程度 |
|
國研院攜手新思和思渤 建構矽光子積體電路設計平台 (2019.10.09)
思渤科技（CYBERNET）與新思科技（Synopsys）繼2018年合力協助國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）導入新思科技旗下RSoft電磁光學模擬軟體，2019年持續三方良好合作關係，協同導入積體光路設計與驗證軟體OptoDesigner |
|
車聯網雙模設計勢不可擋 設立5G專網將加速普及 (2019.04.12)
DSRC與C-V2X兩項技術標準差別僅在底層技術及網路層的不同，且由於3GPP與IEEE 1609達成協議，因此在上層應用面則保持一致。 |
|
是德科技為ON Semiconductor提供可靠的功率元件設計解決方案 (2018.11.29)
是德科技日前宣布獲選為 ON Semiconductor 的電子設計自動化合作夥伴，為其功率元件提供設計解決方案，以達到提高可靠性並加快產品上市時間的目標。
節能需求正驅動著功率元件產業加速創新，因而需要更高效率和更高功率密度的電源供應器及太陽能變頻器 |
|
為什麼駭客迫不急待地想進入您的汽車 (2017.08.11)
利用漏洞，駭客就能做到遠端控制無線電，或者通過查詢無線音響單元進入GPS系統，進而跟蹤汽車的路徑等。 |
|
優化TSMC InFO封裝技術 Cadence推出全面整合設計流程 (2017.03.31)
為提供行動通訊及物聯網（IoT）應用的設計及分析能力和跨晶粒（Cross-die）互動建模，全球電子設計廠商益華電腦（Cadence）宣佈針對台積公司先進晶圓級整合式扇出（InFO）封裝技術推出更優化的全面整合設計流程 |
|
物聯網及能源產業：是迷思還是契機? (2017.02.24)
本白皮書將探討實作 IoT 的各項技術及標準，對比能源產業目前使用的項目，討論包含大量裝置的智慧電網專案期間發現的各項挑戰，並提出 IoT 及其基礎技術提供的若干契機 |
|
Maxim最新DeepCover加密控制器為互連設備提供完整的安全方案 (2016.11.29)
Maxim推出MAXQ1061 DeepCover加密控制器，幫助工業物聯網(IIoT)和嵌入式系統開發者實現更高水準的可靠性，並加快產品上市時間。
如今，一些互聯網的關鍵基礎設施越來越多地受到網路攻擊，系統設計中的安全性再也不能被視為亡羊補牢之舉 |
|
西門子收購Mentor Graphics 拓展工業數位化領域 (2016.11.16)
西門子將透過擴展其特有的工業軟體產品組合繼續向「2020公司願景」邁進，致力於打造數位化工業企業。西門子與設計自動化和工業軟體供應商Mentor Graphics（Mentor）公司宣佈，雙方已簽署併購協議，西門子將以每股37.25美元的價格現金收購Mentor，總收購價值折合 45億美元 |
|
併購將持續發生 半導體遊戲規則逐漸轉變 (2016.01.07)
這兩年半導體業者之間的併購，印證了產業已經進入高度成熟的階段，在這樣的氛圍下，為了能讓系統呈現高度差異化，系統與半導體之間的垂直整合，開始成了未來的發展趨勢 |
|
Mentor Graphics啟動PCB技術領導獎年度計畫 (2015.09.18)
Mentor Grpahics(明導)公司正式發出第26屆年度技術領導獎（TLA）大賽的參賽邀請。這一大賽延續了該公司一直以來表彰卓越印刷電路板（PCB）設計的傳統。本大賽始予1988年，現已成為電子設計自動化(EDA)行業持續時間最長的競賽評比項目 |
|
是德科技於DAC展出EDA軟體的多項創新功能 (2015.07.15)
是德科技（Keysight）日前於第52屆設計自動化大會（DAC）中，展出電子設計自動化（EDA）軟體的多項創新功能，包括微波、射頻、高頻、高速數位、射頻系統、電子系統層級、電路、3D電磁設計、實體設計及元件建模應用 |
