相關物件共 3 筆
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分拆、分拆、再分拆 (2008.01.17)
最近有傳聞，認為台灣的華邦電子（Winbond）有可能進行分拆，將邏輯性的晶片產品分立出去，而自身將專注於DRAM記憶體的研製業務。無論此傳聞是否為真，但此一推論也確實有據，並非空穴來風，以下筆者將以其他國外先例來說明此一發展可能 |
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PC動態記憶體趨勢預測 (2004.01.05)
PC記憶體在Intel於Pentium時代（1995/96年）取得晶片組市場佔有率與規格主導權後，規格也開始出現劇烈改變；但PC記憶體規格已逐漸非一家業者可以主導，包括Micron、NEC提出的規格也都無法成為主流，但非記憶業者VIA提出的PC-133反而異軍突起 |
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提升合作層次 Elpida與力晶共同研發90奈米製程 (2003.03.04)
日商Elpida（爾必達）社長阪本幸雄將宣布，與力晶半導體合作層次由單純的代工關係，提升至90奈米技術共同研發及矽智財分享。阪本幸雄親自來台，對台灣盟友展現十足誠意，據了解，此舉亦與英飛凌執行長舒馬克互別苗頭的意味 |
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