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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級 |
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針對應用對症下藥 Arm架構在車用領域持續亮眼 (2023.10.30) Arm在車用領域已有超過25年的發展,車用IVI與ADAS市佔率非常亮眼。
2022年開始,Arm將車用業務獨立,全力支持在車用領域產品線研發的進展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架構的車用解決方案 |
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ST:內部擴產與製造外包並進 全盤掌控半導體供應鏈 (2023.05.18) 技術研發和製造策略是ST達成營收目標的關鍵要素之一。透過不斷投資具有競爭力的專利技術,擴大內部產能,輔之以外包加工。這是ST在半導體策略上的致勝關鍵。 |
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ST:軟體定義汽車創造全新使用體驗與商業價值 (2023.02.01) 在新冠疫情爆發之前,戴姆勒(Daimler,德國汽車製造商)的執行長接受了採訪,其中一個問題就是他將如何提升其公司汽車的品牌價值。他毫不猶豫地回答,他正在努力將賓士(Mercedes-Benz)轉型為軟體定義汽車 |
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ST:軟體定義汽車創造全新使用體驗與商業價值 (2023.02.01) 在新冠疫情爆發之前,戴姆勒的執行長接受了採訪,其中一個問題就是他將如何提升其公司汽車的品牌價值。他毫不猶豫地回答,他正在努力將賓士轉型為軟體定義汽車。這是一個既具啟發性,又充滿智慧的回答 |
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法國「電子2030」開幕儀式於意法半導體Crolles工廠舉行 (2022.07.19) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,日前法國「電子2030」計畫(Electronique 2030)開幕儀式在法國格勒諾布爾(Grenoble)附近之結合研發、製造為一體的意法半導體Crolles工廠舉行 |
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ST與格羅方德在法國建12吋晶圓廠 推動FD-SOI生態系統 (2022.07.14) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)和格羅方德(GlobalFoundries)宣布,雙方簽署了一份合作備忘錄,在意法半導體現有的法國Crolles晶圓廠附近,建立一個新的12吋晶圓聯營廠 |
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CEA、Soitec、GF和ST聯合制定下一代FD-SOI技術發展規劃 (2022.04.26) CEA、Soitec、格羅方德(GlobalFoundries)和意法半導體宣布一項新合作協定,四家公司計畫聯合制定產業之下一代FD-SOI技術發展規劃。半導體元件和FD-SOI技術創新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價值 |
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為技術找到核心 多元化半導體持續創新 (2021.08.09) 2021年半導體的成功在於創新,創新是全球半導體業共同努力的結果。
有了適當規模的重要參與者投入適量的研發、創新和設計資金,
才能把世界上最好的創新轉化為成本可承受的產品 |
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ST:延續摩爾定律 半導體大廠合作開發3/2奈米技術 (2021.07.20) 觀察2021年主導半導體產業的新技術趨勢,可以從新的半導體技術來著眼。基本上半導體技術可以分為三大類,第一類是獨立電子、電腦和通訊技術,基礎技術是CMOS FinFET。在今天,最先進的是5奈米生產製程,其中有些是FinFET 架構的變體 |
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可在量產中實現良率管理的STT-MRAM磁性測試 (2021.06.02) 由於STT-MRAM(自旋轉移距-磁性隨機存取記憶體)具有快速、非揮發性、耐用,低功耗和可擴展的優點,是目前正迅速獲得關注的新記憶體技術之一。它是替代eFlash的強大候選者,尤其是對汽車、物聯網和其他低功耗應用特別有吸引力 |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13) 由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴,正採用不同方法來提高效能,亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點,而這些改變對於AI加速器特別有效。 |
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Certus-NX 引領通用 FPGA 創新 (2020.09.08) Certus-NX 是萊迪思Nexus 技術平台上的第二款產品,它將為更廣泛的應用帶來FD-SOI 製程的優勢。這些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和靈活的 I/O,PCIe Gen2 和千兆乙太網介面以及高級加密功能 |
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突破AI晶片限制 IMEC與格羅方德攜手打破「范紐曼瓶頸」 (2020.07.17) 比利時微電子研究中心(IMEC),日前與半導體代工廠格羅方德(GF)公開展示了全新AI晶片硬體。IMEC類比記憶體式運算(AiMC)架構及格羅方德22FDX製程為基礎的前提下,這款全新晶片經過最佳化,並於類比環境中的記憶體式運算硬體進行深度神經網路運算 |
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萊迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 實現智慧邊緣的安全防護 (2020.06.25) 萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)致力於開發低功耗FPGA,今年更大展開發動能,不僅於日前推出FPGA軟體方案Lattice Propel,更如期在半年內推出兩款基於Nexus技術平台之產品,包括於第一季發表的嵌入式視覺解決方案Lattice mVision,以及今(25)日宣布推出的最新低功耗通用型FPGA「Certus-NX」 |
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加速汽車智慧化進程 (2019.12.09) 未來的智慧汽車將通過系統、軟硬體和以創新為基礎的最終矽技術得以實現。AutoPro技術解決方案能夠讓客戶能將智慧汽車的未來幻化為真實。 |
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恩智浦開啟GHz時代 新型雙核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣佈推出跨界微控制器(MCU)i.MX RT1170系列,具有前所未有的效能、可靠度和高整合度,可加快推動工業、物聯網與汽車應用的發展 |
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是德科技3D平面電磁模擬器通過GLOBALFOUNDRIES 22FDXR製程技術認證 (2018.10.16) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布旗下的Momentum 3D平面電磁(EM)模擬器,已通過GLOBALFOUNDRIES (GF) 22FDXR、22nm全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)技術認證。
Keysight Momentum是平面3D電磁(EM)模擬器,可用於被動式電路建模和分析 |
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格芯22FDX技術廣受客戶青睞 設計收益突破20億美元 (2018.07.13) 格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布其22nm FD-SOI (22FDX) 技術獲得廣大客戶青睞已創造20億美元以上的設計收益。22FDX憑藉擁有50項以上的客戶設計,無疑成為低功耗最佳化晶片的業界領導平台,其應用更適和於各項發展迅速之應用,包括汽車、5G與物聯網(IoT)等 |
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AdaSky與意法半導體合作 讓汽車具有高解析的日夜視覺 (2018.03.15) 意法半導體(STMicroelectronics)和以色列汽車遠紅外成像技術(FIR)新創公司AdaSky宣佈一份技術合作協定,AdaSky遠紅外熱成像鏡頭內建其與意法半導體合作設計的客製化晶片 |