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雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢，包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身（Digital twin）模型所需數據；以及當生成式AI浪潮興起後，若能經過MBD模型整合，用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序 |
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塑膠射出減碳有解 (2024.08.28)
面臨全球淨零碳排浪潮下，對於環保和可持續發展議題日益重視，甚至將衍生出「循環經濟模式」，對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇，周邊輔助自動 |
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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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2024.7月(第104期)PLC+HMI 為智慧服務奠基 (2024.07.02)
延續自近年來數位轉型浪潮，
既造就產業OT+IT數據整合之勢不可擋，
PLC與HMI軟硬體也被歸類為基礎的邊緣裝置，
在各國利多政策加持下穩定成長。
並隨著技術演進加速標準化整合 |
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巨磁阻多圈位置感測器的磁體設計 (2023.12.27)
本文說明設計磁性系統時必須考慮的一些關鍵因素，以確保在要求嚴苛的應用中也能可靠運行；並且介紹一種磁性參考設計，方便早期採用該技術。 |
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TYAN推出第四代AMD EPYC處理器高性能服務器平台 (2023.06.16)
TYAN （泰安）今天宣佈推出針對技術運算應用，支援第四代AMD EPYC處理器和採用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器的高性能伺服器平台。
神雲科技伺服器架構事業體副總經理郭守堅指出，資料中心需將環境永續發展放在首位，並致力提高運算效能表現和實現永續性的目標 |
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Ansys和AMD合作 將大型機械結構模型模擬速度提升6倍 (2022.08.26)
Ansys 宣布，Ansys Mechanical是首批支援AMD Instinct加速器的 (AMD最新資料中心GPU) 商用有限元素分析 (finite element analysis；FEA) 程式。AMD Instinct加速器旨在為資料中心和超級電腦提供效能，幫助解決世界上最複雜的難題 |
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智慧減速機橫跨製造及電動車產業 (2022.08.24)
近10年來受惠於工業4.0、工業物聯網（IIoT）造就無人工廠趨勢，才促使國際品牌大廠逐漸推陳出新智慧減速機，進而滿足於電動車生產及組裝階段追求節能減碳需求。 |
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AMD第3代EPYC處理器 為技術運算工作負載挹注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款採用3D晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心CPU─代號為Milan-X、採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基於Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升 |
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歡迎來到跨領域物理模擬時代 (2021.10.05)
本文特別專訪了Ansys技術總監魏培森，從領先的模擬技術業者的觀點，一探物理模擬技術的發展與挑 |
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永磁同步馬達轉矩控制最適化校正 (2021.01.11)
本文介紹基本的以模型為基礎的校準工作流程，以產生採取弱磁策略的永磁同步馬達轉矩控制策略之最適轉矩控制查詢表，以及描述依據弱磁策略的控制查詢表範例。 |
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Cadence提出熱電偕同模擬系統分析 面對3D IC挑戰 (2019.11.07)
實現3D IC是未來電子設計的重要目標，2.5D是過渡性技術，但最終是希望達成電晶體堆疊和晶片的高度整合。要實現這項目標，更精準且更全面的模擬系統至關重要，而Cadence看準了此市場需求 |
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Moldex3D化學發泡成型(CFM)模組 優化聚氨酯發泡品質 (2019.09.03)
聚氨酯(PU)泡沫塑料不但具有多孔、低密度和高強度等特性，且透過調整其成分間的比例，可以獲得不同孔隙度的硬質或軟質發泡體，應用相當多元。在PU發泡製程中，為了掌握塑件上的發泡位置，並且事先在模具充填及發泡階段了解模內的動態行為，實務上常使用模擬工具來進行預測和優化產品設計 |
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CAE軟體整合 全面模擬壓縮成型製程 (2017.11.20)
壓縮成型製程常被產業界用於製造複雜的複合材料產品(圖一)，其中片狀預浸材(Sheet Molding Compound, SMC)、玻璃纖維熱塑性材料(glass mat thermoplastic, GMT)及預浸料(Prepreg)成型，是實務上最常使用的壓縮成型種類 |
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全球模流分析技術的應用現況與發展 (2017.07.10)
2016年ANSYS成為全球第一家年營業額超過10億美金的工程模擬軟體公司，營收規模已超越許多CAD/CAM軟體供應商，正式宣告CAE主導設計的時代已經來臨。2017年2月，精密量具的領導廠商海克斯康集團更大手筆以8億3千4百萬美金收購了CAE的元老公司MSC Software |
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全球模流分析技術的應用現況與發展 (2017.07.07)
2016年ANSYS成為全球第一家年營業額超過10億美金的工程模擬軟體公司，營收規模已超越許多CAD/CAM軟體供應商，正式宣告CAE主導設計的時代已經來臨。2017年2月，精密量具的領導廠商海克斯康集團更大手筆以8億3千4百萬美金收購了CAE的元老公司MSC Software |
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模擬能力推動產品創新 (2017.04.27)
蓬勃發展的網路技術以及觸手可及的巨量計算資源，給產品創新帶來了前所未有的契機。如雨後春筍般出現的新技術，和使用者對新形態產品的渴望，將進一步推動製造業變革升級的浪潮 |
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科盛科技Moldex3D Digimat-RP針對複合材料模型進階CAE分析 (2015.09.14)
全球塑膠模流分析軟體供應商科盛科技（Moldex3D）宣布正式發行Moldex3D Digimat-RP（Reinforced Plastics纖維強化塑膠）。Moldex3D Digimat-RP主要結合了Moldex3D真實三維射出成型分析及Digimat高階多尺度複合材料與CAE模型，提供一個更直覺流暢的操作流程，將射出後的非線性材料性質匹配至有限元素模型，提升後續結構分析結果準確性 |
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Moldex3D Digimat-RP針對複合材料模型之進階CAE分析 (2015.09.11)
全球塑膠模流分析軟體供應商科盛科技(Moldex3D)正式發行Moldex3D Digimat-RP（Reinforced Plastics纖維強化塑膠）。Moldex3D Digimat-RP主要結合了Moldex3D真實三維射出成型分析及Digimat高階多尺度複合材料與CAE模型，提供一個更直覺流暢的操作流程，將射出後的非線性材料性質匹配至有限元素模型，提升後續結構分析結果準確性 |
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2015 Moldex3D全球模流達人賽得獎名單揭曉 (2015.07.28)
塑膠可以說是目前最常應用的材料之一，然而生產高品質、低成本的塑膠產品卻是難上加難。科盛科技(Moldex3D) 最近舉辦了第三屆全球模流達人賽；每年比賽都會從全球投稿作品中，評選出成功應用模流分析解決實際塑膠製造挑戰的創新案例，吸引許多使用者報名參與 |
