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Ansys攜手Supermicro與NVIDIA 以統包式硬體提供多物理模擬解決方案 (2024.07.23)
Ansys正與Supermicro和NVIDIA合作 ，提供統包式硬體，為Ansys多物理模擬解決方案提供無與倫比的加速。透過硬體及軟體的組合，Ansys客戶能夠以高達1,600倍的速度解決更大、更複雜的模型 |
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從運動員到開發者 英特爾以開放AI系統解決真實世界挑戰 (2024.07.23)
英特爾發布與國際奧委會（IOC）合作，透過產業應用導向的生成式AI檢索增強生成解決方案，進一步展示如何透過搭載Intel Gaudi加速器和Intel Xeon處理器的開放式AI系統，協助開發者和企業因應AI熱潮所帶來的挑戰 |
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意法半導體打造STeID Java Card可信賴電子身份證和電子政務解決方案 (2024.07.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出STeID Java Card智慧卡平台，滿足電子身份（eID）和電子政務應用的最新需求。有鑒於使用安全微控制器產生的電子身份檔案在打擊身份造假的重要性與日俱增，現在，STeID軟體平台可以協助開發者加速部署先進電子身份證解決方案 |
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高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23)
隨著大數據、人工智慧，特別是生成式AI的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等，都需要高速數位訊號的支持 |
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Fortinet與新北市教育局簽署資安教育MOU 用遊戲為學生建立資安意識 (2024.07.22)
Fortinet與新北市政府教育局簽署合作備忘錄（MOU），未來Fortinet專為國中小學生設計的資安學習教材《跟著狗狗學網路安全》，將被融入新北市政府教育局「新北星聯盟」數位素養平台，讓學生們能在遊戲中學習網路安全知識，充分提升兒少資安意識 |
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意法半導體36V工業和汽車運算放大器 兼具高性能、高效能與省空間特性 (2024.07.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出TSB952雙運算放大器。新產品具有52MHz增益頻寬，在36V電壓時，電流每通道僅3.3mA，為注重功耗的設計提供高性能。
TSB952的電源電壓範圍4.5V-36V，具備很高的設計彈性，可使用包括產業標準電壓軌在內的多種電源 |
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調查：OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長 (2024.07.19)
Counterpoint根據《進階智慧型手機顯示器出貨和技術報告》顯示，2024年第一季度的出貨量和去年同期相比增長50%，營收則增長3%。
Counterpoint Research資深總監David Naranjo表示，得益於混合面板平均售價下降和改善的宏觀經濟環境，預計2024年OLED智慧型手機出貨量將實現兩位數增長 |
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NTT DATA與正瀚生技合作導入SAP ERP加速數位轉型 (2024.07.19)
NTT DATA(台灣恩悌悌數據)與正瀚生技正式啟動SAP S/4HANA ERP系統導入專案。雙方期待藉由此次的SAP ERP專案，以資料數位化全面提升正瀚生技的營運效率，實現現代化數位轉型 |
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調查：能源和水利兩產業的復原成本中位數 在一年內暴增四倍 (2024.07.19)
Sophos 發布最新調查報告《2024 年關鍵基礎設施的勒索軟體現況》，顯示過去一年中，能源和水利兩個關鍵基礎設施行業的中位數復原成本暴增四倍，達到 300 萬美元。這是全球跨行業中位數的四倍 |
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是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術 (2024.07.18)
是德科技（Keysight）加入AI-RAN聯盟，助力推動人工智慧（AI）技術與創新在無線接取網路（RAN）中的應用。該聯盟成立於2024年初，旨在匯集技術、產業和學術機構，將AI整合到行動通訊技術中，以增強RAN效能和行動網路功能 |
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英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用 (2024.07.17)
特爾將在2024年巴黎奧運及帕運展開新計畫，為全球最大的競技舞台帶來基於英特爾處理器打造的AI科技，實現「AI無所不在」的願景。
英特爾作為2024年巴黎奧林匹克運動會及帕拉林匹克運動會的全球官方AI平台合作夥伴，將導入基於英特爾軟硬體所打造的AI創新應用，為主辦單位、運動員、觀眾和粉絲帶來新一代的互動體驗 |
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豪威集團低功耗全域快門影像感測器適用於AR/VR/MR追蹤相機 (2024.07.17)
豪威集團發布全新的OG0TC BSI全局快門（GS）影像感測器，該產品用於AR/VR/MR消費類頭戴式耳機和眼鏡中的眼球和臉部追蹤。這是豪威集團首次將專利的DCG高動態範圍（HDR）技術應用於AR/VR/MR市場的2.2微米畫素OG0TC GS影像感測器 |
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ASML：第二季營收主要來自浸潤式DUV系統銷售動能 (2024.07.17)
艾司摩爾 (ASML) 發佈 2024 年第二季財報，銷售淨額 (net sales)為 62 億歐元，淨收入為 (net income) 16 億歐元，毛利率 (gross margin) 為 51.5%，第二季度訂單金額為 56 億歐元，其中 25 億歐元為 EUV 訂單 |
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愛立信：5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略 (2024.07.16)
愛立信最新行動趨勢報告顯示全球5G用戶數持續成長，FWA成為5G第二大應用案例（僅次於增強型行動寬頻），隨著智慧手機市場的復甦以及AI可能帶來的換機潮，終端裝置生態系擴大支援5G獨立組網（SA）技術，將有機會運用5G完整潛力，發展差異化服務 |
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報告：全球智慧手機市場連續第三個季展現成長態勢 (2024.07.15)
根據Counterpoint Research最新數據，全球智慧型手機銷量在2024年第二季度年對年增長6%，創下過去三年來的最高增長率。這也是智慧型手機市場連續第三個季度展現增長，主要得益於消費者信心和經濟環境的改善 |
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是德科技協助SGS執行Skylo非地面網路認證計畫所需測試 (2024.07.15)
是德科技（Keysight）宣布SGS藉由採用是德科技RF/RRM 營運商驗收測試工具套件（RCAT），成為Skylo Technologies非地面網路（NTN）裝置認證計畫的合作夥伴。
為了在全球各地提供安全可靠的連接，行動通訊業者正積極探索採用NTN的混合式衛星與地面網路架構 |
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報告：至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場 (2024.07.12)
根據Counterpoint研究，預計在2020年至2030年間將以13%的複合年增長率增長，汽車NAD模組出貨量將2030年超過7億台。
針對互聯汽車預測增長，Counterpoint Research研究分析師Subhadip Roy表示，現在正進入了汽車2 |
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ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線 (2024.07.12)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識，簡化並加快邊緣應用的開發。
ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具，旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署 |
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SEMI：2024年全球半導體設備總銷售額創新高 (2024.07.11)
SEMI國際半導體產業協會公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告，預估 2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年同比增長 3.4%，攀上 1,090 億美元新紀錄，成長力道也將延續至 2025 年，在前、後段製程需求共同驅動下，銷售總額可望再創歷史新高，來到 1,280 億美元 |
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企業正快速導入雲原生技術 以加速業務關鍵應用程式 (2024.07.11)
Pure Storage與Dimensional Research合作共同發布一份報告，指出企業正快速導入雲原生平台，以加速應用程式運行並推動創新。這份最新的報告探討雲原生領域的首要優先事項與發展趨勢，包含現代虛擬化、採用Kubernetes的雲原生資料庫與AI/ML，以及平台工程的興起，並揭露先進平台領導廠商的最佳實務，以作為企業在擴大Kubernetes時的借鏡 |
