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恩智浦推出EdgeVerse解決方案平台 支援邊緣運算產品組合 (2019.06.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)在上周於美國矽谷舉辦的恩智浦未來科技峰會(NXP Connects)上宣佈推出EdgeVerse平台品牌,反映公司快速成長的具擴展性安全邊緣運算解決方案產品組合
[COMPUTEX] Microchip推出新eSPI轉LPC橋接器晶片ECE1200 (2019.05.29)
美國半導體方案供應商Microchip今日在台灣舉行新品發布會,推出業界首款商用eSPI轉LPC橋接器晶片- ECE1200。 ECE1200能對應傳統的LPC介面,並串接採用eSPI的新一代晶片組與CPU,一方面延長了工業運算設備的生命週期,同時也降低了整體系統的開發成本和風險
工業電腦匯流排技術的系統設計 (2019.03.25)
隨著聯網技術一日千里,網絡的節點如今已經不再只是傳統的PC電腦或行動裝置,每一台機器、每一個接觸的物件,未來都有可能變得「有意識」和生活網絡化。透過林林總總的智慧裝置將使得世界更加緊密,物聯網新時代已經來臨
淺談eSPI匯流排 (2018.11.27)
大多數電腦使用者都知道他們的電腦中的高速匯流排,如PCI-E和USB。 但是,在所有電腦中也有一個低速匯流排,用於連接各種設備,如嵌入式控制器 (EC)、底板管理控制器(BMC)、超級 I/O、系統快閃記憶體存儲(用於存儲 BIOS 代碼)和TPM(受信任的平臺模組)到系統核心邏輯芯片 (PCH)
安勤推出搭載Type 6 COM Express精簡型系列產品 (2018.04.30)
安勤科技為Intel物聯網解決方案聯盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)會員之一,為專業嵌入式工業電腦製造商,致力於提供完整的嵌入式解決方案。安勤推出Type 6 Computer-on-Module (COM) Express精簡型系列產品,包含ESM-APLC與 ESM-KBLU
艾訊COM Express Type 6模組 支援4K高解析與工業級寬溫 (2017.11.28)
艾訊股份有限公司(Axiomtek)發表工業級COM Express Type 6嵌入式電腦模組CEM510,搭載Intel Xeon E3或第7代Intel Core中央處理器(Kaby Lake-H)。 此模組內建Intel CM238/QM175/HM175高速晶片組,僅12
恩智浦軟體開發工具支援Apple HomeKit (2017.11.13)
恩智浦半導體(NXP)日前宣佈旗下Apple HomeKit軟體開發工具(Software Development Kit;SDK)現已全面支援採用HomeKit的居家自動化應用,提供優異效能與高階安全防護,並且支援所有連結方案,包括低功耗藍芽(Bluetooth Low Energy;BLE)、Wi-Fi、乙太網和iCloud遠端存取
分散式PLD有助於降低伺服器成本 (2017.11.09)
本文除了探討新舊型伺服器設計方法之外,同時討論其他可編程設計邏輯元件如何實現伺服器其他常用功能,以降低複雜性和成本。
物聯網的嵌入式安全性 (2017.05.04)
在眾多不同的使用個案中,都顯示嵌入式系統的安全性可創造附加價值。其中提供創造差異化的可能性,實現全新的業務及服務模式,並可保護製造商和使用者的機密資料
艾訊新款Intel Skylake-U工業級COM Express Type 6模組支援寬溫操作 (2016.09.12)
艾訊公司(Axiomtek)新推出COM Express Type 6迷你模組CEM501,搭載第6代Intel Core i7/i5/i3中央處理器,僅9.5 x 9.5公分的迷你機板,配備2組最高達32 GB的DDR4-2133插槽SO-DIMM系統記憶體,並支援攝氏零下40度至高溫85度工業級寬溫操作範圍
美高森美推出帶有RTG4 PROTO FPGA的全新開發套件 (2016.07.25)
致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司(Microsemi)推出RTG4開發套件,其中包括了日前才發表的RTG4 PROTO現場可程式閘陣列 (FPGA)
艾訊發表LGA1150插槽3.5吋嵌入式主機板CAPA880 (2016.06.21)
艾訊公司(Axiomtek)發表全新3.5吋嵌入式單板電腦CAPA880,搭載LGA1150插槽支援35W第4代Intel Core i7/i5/i3或Celeron中央處理器,內建Intel H81高速晶片組,最高達8 GB的DDR3系統記憶體,PCI Express Mini Card插槽同時可以支援mSATA卡
新唐科技推出獲得FIPS 140-2第二級認證的TPM 2.0安全性晶片 (2016.06.07)
新唐科技宣佈其可信平台模組(TPM)系列產品─NPCT6xx正式成為全球通過FIPS(Federal Information Processing Standards)140-2第二級認證的TPM 2.0安全晶片。此系列晶片符合可信計算聯盟(TCG, Trusted Computing Group)所制訂之個人電腦客戶端TPM 2.0規格,同時通過Common Criteria(CC)EAL 4+安全等級認證,為提供最高等級之TPM 2.0硬體安全防護
艾訊發表第6代Intel Core等級PICMG 1.3全尺寸單板電腦 (2016.05.23)
艾訊公司(Axiomtek)發表搭載14奈米製程LGA1151插槽第6代Intel Core中央處理器 (原名稱Skylake),內建Intel Q170高速晶片組的PICMG 1.3全尺寸單板電腦SHB140。此高效能SHB板卡支援傳輸高達8
安勤科技推出全新升級平板電腦LPC-1232/1532 (2016.04.21)
為迎接全球物聯網時代來臨,專業嵌入式工業電腦製造商安勤科技推出全新升級平板電腦產品,LPC-1232/1532,支援最新Intel第六代處理器,不僅提供更快速的處理效能和影像表現,在電源管理與散熱上也均有大幅提升,整體表現更適合用於打造物聯網應用裝置
安勤推出Intel Pentium/Celeron N3000家族處理器嵌入式電腦單板產品 (2015.12.23)
安勤科技(avalue)推出最新採用Intel Pentium/Celeron N3000家族處理器的電腦單板產品 - ECM-BSW與微型嵌入式系統 - EPC-BSW。Intel Pentium/Celeron N3000家族處理器為基於14nm製程的開發架構,主要使用於入門級市場應用使用
以FPGA為基礎的系統提高馬達控制性能 (2015.11.16)
先進的馬達控制系統結合了控制演算法、工業網路及使用者介面,因此它們需要額外的處理能力來即時執行所有的工作。多晶片架構通常會被用來實現現代的馬達控制系統
康佳特推出搭載Intel Xeon/Core處理器的伺服器模組 (2015.11.13)
德國康佳特科技(Congatec)提供嵌入式電腦模組、單板電腦和EDMS定制化服務等技術,推出全新伺服器等級的COM Express Basic模組。此模組基於第六代Intel Xeon和Intel Core i3 / i5 / i7處理器(代號: Skylake)
康佳特新款COM Express compact模組搭載第六代Intel Core處理器 (2015.09.08)
德國康佳特科技(Congatec)推出四款全新COM Express compact 模組搭配全新第六代Intel Core處理器(codename: Skylake)。此新模組專為在密閉、無風扇的環境下,需要高性能的高挑戰性應用而設計,特色包括15瓦可配置TDP和搭載14納米制程架構的節能超低電壓系統單晶片(ULV-SoC)
Microchip新款低功耗嵌入式控制器系列配置性高 (2015.09.04)
為了協助行動運算設計人員在多個x86平臺輕鬆複用IP,Microchip推出全新MEC14XX系列嵌入式控制器,新產品可配置性高、功耗低,專為滿足開發基於x86架構的筆記型電腦和平板電腦平臺的設計人員的需求而定制


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