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更高性能+更低成本 康佳特COM Express模組搭載Ryzen嵌入式R1000處理器 (2020.07.22)
德國康佳特宣布,擴展其conga-TR4系列COM Express電腦模組至最新AMD Ryzen 嵌入式R1000處理器系列。這款新一代節能處理器提供同類產品中最佳的低功耗計算性能,並針對價格敏感的市場進行了優化
恩智浦擴大與微軟合作 產品支援Microsoft Azure RTOS (2020.04.09)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈擴大與微軟的合作關係,將產業領先的全面即時操作系統(Real-time Operating System;RTOS)Microsoft Azure RTOS運用於EdgeVerse產品,組合成更廣泛的處理解決方案
艾訊推出寬溫COM Express Type 6模組CEM521 支援4K與工業級寬溫 (2020.03.31)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,發表工業級COM Express Type 6嵌入式電腦模組CEM521,搭載第8代Intel Core i7/i5/i3中央處理器 (Whiskey Lake-U)或IntelCel艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co
艾訊Intel Xeon COM Express Type 6模組CEM520支援工業級寬溫 (2020.02.18)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,全新發表工業級COM Express Type 6嵌入式電腦模組CEM520,搭載Intel Xeon或第8代Intel Core i7/i5/i3中央處理器(Coffee Lake),支援可信賴平台模組TPM 2.0功能,並可承受零下40°C至高溫85°C工業級寬溫操作範圍,強固設計滿足嚴峻惡劣環境應用需求
NXP推出整合神經處理引擎i.MX處理器 支援MI邊緣運算 (2020.01.13)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出i.MX 8M Plus應用處理器,進一步擴展EdgeVerse產品組合。此為恩智浦首個整合專用神經處理引擎(Neural Processing Unit;NPU)的i.MX系列處理器,能夠在工業和物聯網邊緣端運行先進機器學習推論(advanced machine learning inference)
艾訊推出Apollo Lake高擴充3.5吋無風扇寬溫嵌入式單板電腦CAPA310 (2019.10.08)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,推出3.5吋嵌入式單板電腦CAPA310,搭載四核心Intel Atom x5-E3940中央處理器(Apollo Lake),支援無風扇運作以及零下40°C至高溫80°C的極寬溫操作範圍,提供12V至24V寬電壓DC直流電源輸入,適合嚴峻惡劣的應用場域
恩智浦推出EdgeVerse解決方案平台 支援邊緣運算產品組合 (2019.06.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)在上周於美國矽谷舉辦的恩智浦未來科技峰會(NXP Connects)上宣佈推出EdgeVerse平台品牌,反映公司快速成長的具擴展性安全邊緣運算解決方案產品組合
[COMPUTEX] Microchip推出新eSPI轉LPC橋接器晶片ECE1200 (2019.05.29)
美國半導體方案供應商Microchip今日在台灣舉行新品發布會,推出業界首款商用eSPI轉LPC橋接器晶片- ECE1200。 ECE1200能對應傳統的LPC介面,並串接採用eSPI的新一代晶片組與CPU,一方面延長了工業運算設備的生命週期,同時也降低了整體系統的開發成本和風險
工業電腦匯流排技術的系統設計 (2019.03.25)
隨著聯網技術一日千里,網絡的節點如今已經不再只是傳統的PC電腦或行動裝置,每一台機器、每一個接觸的物件,未來都有可能變得「有意識」和生活網絡化。透過林林總總的智慧裝置將使得世界更加緊密,物聯網新時代已經來臨
淺談eSPI匯流排 (2018.11.27)
大多數電腦使用者都知道他們的電腦中的高速匯流排,如PCI-E和USB。 但是,在所有電腦中也有一個低速匯流排,用於連接各種設備,如嵌入式控制器 (EC)、底板管理控制器(BMC)、超級 I/O、系統快閃記憶體存儲(用於存儲 BIOS 代碼)和TPM(受信任的平臺模組)到系統核心邏輯芯片 (PCH)
安勤推出搭載Type 6 COM Express精簡型系列產品 (2018.04.30)
安勤科技為Intel物聯網解決方案聯盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)會員之一,為專業嵌入式工業電腦製造商,致力於提供完整的嵌入式解決方案。安勤推出Type 6 Computer-on-Module (COM) Express精簡型系列產品,包含ESM-APLC與 ESM-KBLU
艾訊COM Express Type 6模組 支援4K高解析與工業級寬溫 (2017.11.28)
艾訊股份有限公司(Axiomtek)發表工業級COM Express Type 6嵌入式電腦模組CEM510,搭載Intel Xeon E3或第7代Intel Core中央處理器(Kaby Lake-H)。 此模組內建Intel CM238/QM175/HM175高速晶片組,僅12
恩智浦軟體開發工具支援Apple HomeKit (2017.11.13)
恩智浦半導體(NXP)日前宣佈旗下Apple HomeKit軟體開發工具(Software Development Kit;SDK)現已全面支援採用HomeKit的居家自動化應用,提供優異效能與高階安全防護,並且支援所有連結方案,包括低功耗藍芽(Bluetooth Low Energy;BLE)、Wi-Fi、乙太網和iCloud遠端存取
分散式PLD有助於降低伺服器成本 (2017.11.09)
本文除了探討新舊型伺服器設計方法之外,同時討論其他可編程設計邏輯元件如何實現伺服器其他常用功能,以降低複雜性和成本。
物聯網的嵌入式安全性 (2017.05.04)
在眾多不同的使用個案中,都顯示嵌入式系統的安全性可創造附加價值。其中提供創造差異化的可能性,實現全新的業務及服務模式,並可保護製造商和使用者的機密資料
艾訊新款Intel Skylake-U工業級COM Express Type 6模組支援寬溫操作 (2016.09.12)
艾訊公司(Axiomtek)新推出COM Express Type 6迷你模組CEM501,搭載第6代Intel Core i7/i5/i3中央處理器,僅9.5 x 9.5公分的迷你機板,配備2組最高達32 GB的DDR4-2133插槽SO-DIMM系統記憶體,並支援攝氏零下40度至高溫85度工業級寬溫操作範圍
美高森美推出帶有RTG4 PROTO FPGA的全新開發套件 (2016.07.25)
致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司(Microsemi)推出RTG4開發套件,其中包括了日前才發表的RTG4 PROTO現場可程式閘陣列 (FPGA)
艾訊發表LGA1150插槽3.5吋嵌入式主機板CAPA880 (2016.06.21)
艾訊公司(Axiomtek)發表全新3.5吋嵌入式單板電腦CAPA880,搭載LGA1150插槽支援35W第4代Intel Core i7/i5/i3或Celeron中央處理器,內建Intel H81高速晶片組,最高達8 GB的DDR3系統記憶體,PCI Express Mini Card插槽同時可以支援mSATA卡
新唐科技推出獲得FIPS 140-2第二級認證的TPM 2.0安全性晶片 (2016.06.07)
新唐科技宣佈其可信平台模組(TPM)系列產品─NPCT6xx正式成為全球通過FIPS(Federal Information Processing Standards)140-2第二級認證的TPM 2.0安全晶片。此系列晶片符合可信計算聯盟(TCG, Trusted Computing Group)所制訂之個人電腦客戶端TPM 2.0規格,同時通過Common Criteria(CC)EAL 4+安全等級認證,為提供最高等級之TPM 2.0硬體安全防護
艾訊發表第6代Intel Core等級PICMG 1.3全尺寸單板電腦 (2016.05.23)
艾訊公司(Axiomtek)發表搭載14奈米製程LGA1151插槽第6代Intel Core中央處理器 (原名稱Skylake),內建Intel Q170高速晶片組的PICMG 1.3全尺寸單板電腦SHB140。此高效能SHB板卡支援傳輸高達8


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