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安勤全新EQM-EHL模組實現高畫質視覺體驗 (2024.02.19)
安勤科技推出全新的EQM-EHL，符合Qseven標準尺寸模組修訂版2.1，搭載Intel Atom x6000E 系列/ Pentium/Celeron SoC 處理器，為各種嵌入式系統提供可擴展和易於維護的解決方案，適用於工廠自動化、醫療設備、交通運輸、網路通訊等產業 |
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美光LPDDR5X正式量產 並獲生態系採用 (2022.11.21)
美光科技宣布，LPDDR5X 行動記憶體已獲高通 Snapdragon 8 Gen 2 納入參考設計。Snapdragon 8 Gen 2 為高通公司針對旗艦級手機所推出的最新行動平台，參考設計主要用途是供品牌業者展示此晶片組在設計智慧型手機時的各項優點，美光 LPDDR5X 亦整合在高通 Snapdragon 8 Gen 2 參考設計中，成為主要架構的一環，持續受到市場青睞 |
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聯發科推出全新迅鯤Kompanio晶片 主打Chromebook市場 (2022.11.21)
聯發科技今天發表全新的迅鯤Kompanio 520和Kompanio 528晶片，為針對Chromebooks所打造的方案。強調以絕佳的運算性能、優化的電池壽命、無縫連網功能，為入門使用者打造。搭載兩款Kompanio晶片的Chromebook產品將於2023年第一季度上市 |
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大聯大世平推出基於Intel CPU晶片的可攜式智能超音波方案 (2022.07.13)
大聯大控股旗下世平推出基於英特爾（Intel）第11代Tiger Lake晶片的可攜式智能超音波方案。
在肺部檢查的過程中，醫生會採用超音波檢查掃描患者，藉以減少放射性。但傳統的超音波設備必須到醫院才能進行相關檢查，並不利於偏遠或醫療資源匱乏的地區使用 |
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聯發科發表迅鯤Kompanio1380頂級Chromebook晶片 (2022.01.26)
聯發科技於今日發表迅鯤Kompanio1380晶片，為頂級Chromebook性能揭開新頁。迅鯤1380為使用者提供出色的行動運算體驗及長效續航力，也讓裝置得以輕薄短小。
聯發科技表示，迅鯤系列平台已廣為客戶採用，成功打造出全世界最受歡迎的Chromebook筆電以及平板 |
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美光與聯發科完成LPDDR5X驗證 將用於天璣 9000 5G晶片組 (2021.11.22)
美光科技宣布，聯發科技已率先驗證美光 LPDDR5X DRAM，並將用於其為智慧型手機打造的全新天璣 9000 5G 旗艦晶片組。美光為首家將這款行動記憶體送樣並交付驗證的半導體公司，並已出貨首批以其 1α 製程為基礎設計的 LPDDR5X 樣品 |
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康佳特推出板載記憶體超強固型第11代Intel Core電腦模組 (2021.07.15)
德國康佳特推出搭載第11代Intel Core處理器且自帶板載記憶體(soldered RAM)的新款電腦模組，以實現最高水準的耐衝擊和抗振動性能。 專為-40°C至+85°C的極端工作溫度範圍而設計，該COM Express Type 6電腦模組在具有挑戰性的運輸和移動應用中運作時可抗衝擊、抗振動 |
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[COMPUTEX] 擴展176層與1α產品線 美光以製程技術攻城掠地 (2021.06.02)
在今日(6/2)的COMPUTEX線上論壇中，記憶體大廠美光科技（Micron）發表了一系列的記憶體新品，分別針對次世代資料中心、汽車、消費終端，以及電競儲存應用需求所設計。這些新品皆是採用美光目前最高階的176層SSD與1α（1-alpha）DRAM 技術所打造 |
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艾訊推出戶外場域專用AI嵌入式系統 升級IP67等級防水防塵力 (2021.03.11)
工業電腦品牌艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)發表全新AI人工智慧嵌入式電腦系統AIE800-904-FL，搭載NVIDIA Jetson Xavier NX模組，俱備強大的NVIDIA CarmelARMv8.2 (64位元)處理器，採用384-core NVIDIA Volta繪圖處理器，擁有加速運算效能和功率優勢 |
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車用記憶體未來三年成長超過30% 台廠實力不容小覷 (2021.02.23)
TrendForce旗下半導體研究處表示，隨著自駕等級的提升、5G基礎建設的普及等因素，車用記憶體未來需求將高速增長。
以目前自駕程度最高的特斯拉（Tesla）為例，從Tesla Model S/X起 |
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美光全新LPDDR5 DRAM的多晶片封裝 uMCP5即將量產 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存（UFS）多晶片封裝uMCP5。美光的uMCP5現已準備進行量產，該產品在緊密設計的封裝中結合高效能、高容量和低功耗的記憶體和儲存空間，使智慧型手機能夠以更快的速度和功耗效率處理資料密集型5G工作負載量 |
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康佳特推出五種Intel Atom x6000E系列模組 邊緣計算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出基於Intel新款低功耗處理器的五款嵌入式模組，包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 計算機模組以及Pico-ITX單板。該系列產品基於低功耗10納米技術的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列處理器(代號Elkhart Lake)，為新一代邊緣互聯的嵌入式系統基礎 |
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聯發科發表天璣800U單晶片 雙卡雙待加速推動5G普及 (2020.08.18)
聯發科技今日推出最新5G系統單晶片(SoC)—天璣800U (Dimensity 800U)。作為天璣800系列的新成員，天璣800U採用先進的7奈米製程，多核架構帶來的高性能和5G+5G雙卡雙待技術，將提升中高端智慧手機的5G體驗，加速推動5G普及 |
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聯發科推出天璣720單晶片 搭載先進圖顯技術與多項影像優化 (2020.07.23)
聯發科技在5G系統單晶片(SoC)持續擴增產品的實力及廣度，今日宣佈推出最新系列產品天璣720 (Dimensity 720)，進一步推動5G中端智慧手機的普及，為用戶帶來非凡的5G體驗。
以先進技術及優異規格 朝5G普及化邁進
聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示：「天璣720樹立了新標竿，為中端大眾市場提供功能豐富的5G技術和用戶體驗 |
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全球首款量產！美光推出高效能智慧型手機的LPDDR5 DRAM (2020.02.07)
美光科技近日宣布全球首批量產的LPDDR5 DRAM已正式出貨，該產品亦搭載於即將上市的小米Mi 10智慧型手機中。作為小米的記憶體技術合作夥伴，美光提供的LPDDR5 DRAM擁有絕佳的能耗效率以及更快的資料存取速度，能夠因應消費者對於智慧型手機裡人工智慧(AI)和5G功能日益增長的需求 |
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TrendForce解析2020年十大科技趨勢 (2020.01.09)
集邦科技（TrendForce）旗下的垂直領域研究單位眾多，包含DRAM、顯示、綠能與LED等，橫跨了多項台灣主流的科技產業。對於2020年，他們的動見觀瞻極具指標性。 |
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NVIDIA推出尺寸最小的邊緣AI超級電腦Jetson Xavier NX (2019.11.07)
NVIDIA(輝達)今日宣布推出Jetson Xavier NX全球尺寸最小、功能最強大的AI超級電腦，能用於機器人和邊緣嵌入式運算裝置。
極為省電的Jetson Xavier NX 模組尺寸比一張信用卡還小，在運行現代 AI 作業時可提供高達 21 TOPS 的伺服器等級運算效能，而耗電量僅10瓦 |
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TrendForce發布2020年十大科技趨勢 5G扮火車頭 (2019.10.03)
全球市場研究機構TrendForce針對2020年科技產業發展，整理十大科技趨勢：
AI、5G、車用三箭頭，帶動半導體產業逆勢成長
2019年在中美貿易戰影響下，全球半導體產業呈現衰退 |
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領先全球 美光宣布量產1z 奈米16Gb DDR4 (2019.08.27)
美光科技今日宣佈，成為首家開始使用 1z nm 製程技術量產 16Gb DDR4 產品的記憶體公司。
與上一代 1y nm 節點相比，美光的 1z nm 16Gb DDR4 產品顯著提高位元密度、大幅增進效能並降低成本 |
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美光推出16Gb低功率單片記憶體 滿足AI邊緣和5G應用需求 (2019.08.27)
全球記憶體和儲存解決方案商美光科技，今日推出業界最高容量的單片16Gb低功率雙倍資料速率4X（LPDDR4X）DRAM。美光的16Gb LPDDR4X能夠在單一智慧型手機中提供高達16GB的低功率DRAM （LPDRAM），擴大了公司在目前和次世代行動裝置記憶體容量和效能方面的領導地位 |
