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SCHURTER新增MSM II 金屬線指示器 可搭配廣泛的照明燈具 (2024.02.29)
碩特（SCHURTER）繼推出升級版MSM II開關系列產品之後，新增能夠搭配以同樣高品質不銹鋼打造的指示器元件。與重新設計的MSM II開關系列產品一致，新的指示器組件也能搭配種類廣泛的照明燈具：包括點狀、環狀或表面照明，得以滿足不同條件 |
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SCHURTER推出新一代MSM II金屬按鈕 (2023.10.16)
碩特（SCHURTER）集團的MSM系列按鈕已在市場上成功被使用30多年，具有耐用性、精確性和高品質的工藝特性；這些特性與附加功能結合，讓新一代MSM II達到相同程度的差異化 |
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經AOI蒐集全製程資訊 加速傳產數位化轉型 (2020.10.07)
隨著工業4.0智慧製造潮流推動下，不僅可藉此檢測產品尺寸、瑕疵之餘，還要針對每個生產步驟檢測並蒐集資訊，納入AI加值應用。 |
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高通第二季財報公佈 營收淨利表現亮眼 (2014.04.24)
美國高通公司（NASDAQ: QCOM）於美國聖地牙哥時間4月23日發布截至2014年3月30日的2014會計年度第二季財報。
美國高通公司執行長Steve Mollenkopf表示，「我們領先的多模3G/LTE晶片組需求強勁，授權營收創新高，公司本季表現依然穩健 |
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高通2013財年第三季度財報持續締造佳績 (2013.07.26)
- 2013財年第三季度營收、淨利、稀釋後每股盈餘與MSM晶片組出貨量的年增率皆呈兩位數成長；高通2013財年預估每股盈餘再上修
- MSM晶片組第三季度總出貨量為1.72億套，年增率為22%
- 高通晶片目前已獲30款通過中國移動大規模LTE測試的新品所採用
- 目前已有超過1,000款採用Snapdragon處理器的產品已宣布或陸續出貨中 |
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高通擴展參考設計產品線 (2013.06.04)
高通公司宣佈，其全資子公司美國高通技術公司擴展其高通參考設計（QRD）產品線，為平板電腦推出搭載高通Snapdragon 400系列MSM 8230與MSM 8030處理器的參考設計。高通將在2013年台北國際電腦展期間展出採用此QRD的7吋與10吋平板電腦 |
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撐起成長動能 高通搶食低階市場 (2013.04.26)
受惠於智慧手機和平板的市場快速成長，提供行動方案的一些重要晶片公司，如三星、高通、Broadcom、Nvidia、MTK等在2012年的營收皆有成長，而其中表現最亮麗的公司，無疑就是高通 |
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四核心成主流 沈勁：高通雙核勝過同業四核 (2012.12.20)
如今，配備四核心處理器的智慧手機已進入主流市場，各個行動通訊晶片大廠爭相推出四核心手機晶片，希望透過增加核心數，能夠讓效能優於同業產品。近日，高通業務拓展全球副總裁暨高通風險投資中國區總經理沈勁於媒體聯訪當中，強調：「四核心處理器越來越多，但四核心功耗太高確實是個問題 |
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能量收集的超磁致伸縮材料(MsM)的無線傳感器SHM-能量收集的超磁致伸縮材料(MsM)的無線傳感器SHM (2011.04.29)
能量收集的超磁致伸縮材料(MsM)的無線傳感器SHM |
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CMOS差分模擬 OTICAL 接收器的I-MSM混合集成-CMOS差分模擬 OTICAL 接收器的I-MSM混合集成 (2011.04.18)
CMOS差分模擬 OTICAL 接收器的I-MSM混合集成 |
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能量收集的磁致伸縮材料(MsM)的無線感應器供電-能量收集的磁致伸縮材料(MsM)的無線感應器供電 (2010.10.28)
能量收集的磁致伸縮材料(MsM)的無線感應器供電 |
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LTE/3G多模裝置將成為LTE商用化關鍵 (2010.07.09)
LTE是最佳化的OFDMA解決方案，能與EV-DO與1X相輔相成。LTE可提升EV-DO在人口密集區的資料容量，並運用更寬的新頻段以提供高資料傳輸速率，進而改善使用經驗。LTE/3G多模裝置將在LTE商用化扮演關鍵角色 |
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-Windows Installer XML (WiX) toolset (2010.06.07)
The Windows Installer XML (WiX) is a toolset that builds Windows installation packages from XML source code. The toolset supports a command line environment that developers may integrate into their build processes to build MSI and MSM setup packages |
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Qualcomm推出雙核心Snapdragon晶片組 (2010.06.03)
Qualcomm日前宣布，推出新款雙核心Snapdragon晶片組。Mobile Station Modem （MSM）MSM8260與MSM8660整合了公司的升級版雙核心處理器，分別擁有高達1.2GHz的處理速度。高通第三代晶片組－MSM8x60來自Snapdragon的平台，鎖定高階智慧型手機市場，並且已在全球各地強化智慧手機、平板電腦與smartbook裝置 |
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QuickLogic擴充產品線支援高通行動裝置處理器 (2009.04.02)
為回應來自客戶對於視覺效果提升解決方案技術進一步的需求，QuickLogic Corporation日前發表專為Qualcomm最新3G MSM7xxx系列和MSM8xxx系列行動裝置處理器所開發之解決方案平台。全新ArcticLink II VX4系列整合了與VESA相容之Qualcomm MSM平台行動裝置數據顯示介面及第2代VEE已驗證系統模塊，並內建CellularRAM畫面暫存器已驗證系統模塊 |
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讓內部區域電腦可一起上Internet的免費軟體-AnalogX Proxy 4.15 (2009.03.25)
讓內部區域電腦可一起上Internet的免費軟體 |
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LS推出固態硬碟管理與資料保護方案 (2009.03.16)
LSI日前發表MegaRAID 3.6版本，新方案針對3Gb/s MegaRAID SAS 87XX與88XX系列配接器推出許多新特色與先進功能。新特色包括強化對固態硬碟（SSD）的管理與資料保護功能、降低耗電量的硬碟休眠模式、以及延伸對VMware虛擬化的支援功能 |
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高通推出智慧型手機完備多模3G／LTE晶片組 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣佈，推出為先進智慧型手機設計的晶片組解決方案，可支援CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多載波（multi-carrier）HSPA+和LTE。這套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960晶片組，為支援全球各主要行動寬頻標準的完備整合解決方案 |
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高通與諾基亞攜手開發先進行動裝置 (2009.02.19)
諾基亞與高通（Qualcomm）宣佈兩大公司正計畫聯手開發先進的UMTS行動裝置，並計劃由北美率先開跑。此外，該裝置以最為智慧型手機市場廣泛採用的Symbian作業系統S60軟體為基礎，並使用高通先進的Mobile Station Modem（MSM）MSM7xxx系列及MSM8xxx系列晶片，以提供尖端的處理能力與無所不在的行動寬頻功能 |
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高通擴展HSPA+產品線 展現行動多媒體效能 (2009.02.18)
高通（Qualcomm）宣佈推出HSPA+產品新系列晶片組解決方案。此新HSPA+產品包含行動電話與網卡解決方案，藉由結合強大處理、多媒體功能與支援多種先進行動寬頻技術，以提升用戶體驗 |
