帳號：
密碼：
相關物件共 1 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
DEK加入先進封裝暨互連聯盟 (2002.10.25)
DEK公司宣佈加入先進封裝暨互連聯盟 (APiA)，以配合其全球策略，將致力於引進高準確度高產能之印刷呈像技術為主的新型解決方案於半導體封裝領域中。 DEK表示，APiA由領先的半導體供應商和技術供應商組成，它的成立宗旨在於促進技術、材料和業務模式的推出，使下一代封裝解決方案變得商業性與可行性兼具


  十大熱門新聞
1 美光最低延遲創新主記憶體MRDIMM正式送樣
2 明緯推出CF系列：12V/24V COB LED燈帶
3 Basler 新型 ace 2 V相機具備 CoaXPress 2.0 介面
4 Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計
5 捷揚光電 全新4K錄播系統可提升多頻道NDI串流體驗
6 Basler新型 CXP-12線掃描相機具備8k和16k解析度
7 英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效
8 Emerson新型氣動閥提供自動化高度靈活性和優化流量
9 Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組
10 英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw