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2008年英特爾上海IDF綜合報導（下） (2008.04.20)
從毫瓦到千兆次運算 從MID到HPC
英特爾資深副總裁暨數位企業事業群總經理Patrick Gelsinger在主題演講中表示，英特爾架構晶片已從MID擴展到高效能伺服器(HPC)。據統計，2007年全球前五大HPC系統中，就有三台採用英特爾Xeon處理器，且在2007年HPC市場所採用的五款處理器中也有四款即為英特爾處理器 |
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昇陽電腦發表內建INTEL XEON四核心處理器 (2007.09.28)
昇陽電腦發表旗下首款四核心的x64（x86架構、64位元）系統，其中包含了可提供較之其他伺服器產品高達兩倍以上之延展性及運算效能、卻僅有其一半體積的全球最小型四插槽x64伺服器 |
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Intel明年中將推USB3.0規格 傳輸速度超過10倍 (2007.09.21)
在美國舊金山所舉行Intel科技論壇（Intel Developer Forum；IDF Intel 2007）上，Intel與其他公司共同合作創立的USB3.0推廣小組，正在開發速度超過10倍的高效USB技術。
USB 3.0是由Intel，以及HP、NEC、NXP和TI等共同攜手研發，應用領域將包括個人PC、消費電子及行動裝置的同步即時傳輸功能 |
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GELSINGER於IDF闡述Intel科技進步節奏 (2007.09.20)
英特爾資深副總裁暨數位企業事業群總經理Patrick Gelsinger 18日於舊金山舉辦的英特爾科技論壇（IDF）上，說明英特爾與產業界合作共同推動創新處理器的各項最新進度。他談到英特爾的「規則律動」（tick-tock）處理器設計節奏，包括英特爾即將推出的新45奈米（nm）製程產品細節 |
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CPU所需電力急增 散熱問題益發嚴重 (2004.02.22)
全球最大晶片製造商英特爾(Intel)指出，有關微處理器晶片溫度高到可以熨燙衣服和煎蛋的老笑話，即將成為過去式。不過，卻不是散熱問題獲得改善，有可能恰好相反，英特爾技術長蓋爾辛格(Patrick Gelsinger)表示，如果不加以控制的話，電腦晶片對電力的要求會不斷增加，使其發熱量增加到不可思議的高水準 |
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以微機電技術實現射頻單晶片──解析RF MEMS (2003.11.05)
射頻單晶片系統（SoC）一直是人類追求卓越的理想，目的是為了讓無線通訊的產品更輕薄短小。如此一來，通訊系統電路架構就必須把很多原本外加的元件整合進入單一晶片裡面 |
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英特爾致力改善科技產業散熱問題 (2001.05.03)
英特爾副總裁Patrick Gelsinger日前接受媒體採訪時曾透露，高科技產業目前雖然熱門，而且英特爾仍致力於研發運算速度更快的微處理器，但熱的問題卻是未來科技產業亟待克服的障礙 |
