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最新新聞
工研院建首座AI測試實驗室 提供語言模型可信任評測服務
蘋芯全新邊緣人工智慧SoC使用Ceva感測器中樞DSP
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
貿澤電子即日起供貨Siemens LOGO! 8.4雲端邏輯模組
SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
產業新訊
盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
英飛凌CoolSiC蕭特基二極體2000 V直流母線電壓最高可達1500 VDC
DELO證明粘合劑為miniLED焊接替代方案的可行性
Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
掌握多軸機器人技術:逐步指南
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
面板技術
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
網通技術
Sony強力加持!樹莓派發表專屬AI攝影機
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
Mobile
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
研究:新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI數據中心:節能減碳新趨勢
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
半導體
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
格斯科技與筑波科技合作進行高階電池檢測
Crucial擴展DDR5 Pro電競記憶體產品組合 為遊戲玩家提供更快速度
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
Littelfuse的KSC DCT輕觸開關 提供雙電路技術與SPDT功能
PCB搶進智慧減碳革新
意法半導體STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升
公共顯示技術邁向新變革
WOW Tech
研究:美國智慧手機2024年第三季出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
聯覺科技創新紡織技術 獲Under Armour鞋材數位化設備指定供應商
SHOPLINE Payments升級支付服務 瞄準三大營運動能
運用AI提升BFSI產業經營優勢的關鍵策略
研究:三分之二醫療機構遭受勒索軟體攻擊 創四年來新高
量測觀點
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結
安立知升級WLAN測試儀 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO
是德科技3kV高電壓晶圓測試系統專為功率半導體設計
科技專利
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
292
筆
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DELO證明粘合劑為miniLED焊接替代方案的可行性
(2024.10.28)
由於顯示產業在連接
SMD
元件時仍然依賴焊料。但是,隨著晶片越來越小,miniLED 應用進入大規模量產,microLED即將問世,焊料等各向同性導電材料在這種應用規模下,很快就無法避免出現短路
Littelfuse首創業界超大電流小尺寸
SMD
保險絲871系列
(2024.10.16)
Littelfuse公司推出871系列超大電流
SMD
保險絲,這項創新系列是對881系列的補充,提供150A和200A保險絲額定電流,是對881系列125A最大額定電流的重大升級。871保險絲系列為電子設計人員提供單一保險絲、表面安裝解決方案,無需並聯保險絲配置
英飛凌XENSIV PAS CO
2
5V感測器提高建築效能及改善空氣品質
(2024.10.11)
在全球的能源消耗和碳排放量當中,建築占據大部分的比例,為了推動低碳化進程,必須提高建築的能源效率,而創新的解決方案能夠優化能源消耗和維持室內環境的空氣品質
DELO證明黏合劑為miniLED焊接替代品的可行性
(2024.09.10)
DELO內部進行可行性研究,使用定向導電黏合劑對miniLED晶片進行電氣和機械連接。結果顯示,在亮燈測試期間具有可靠的黏合強度和高良率。這些發現顯示黏合劑顯然可以改善miniLED顯示器的製造,使其更好地適應大眾市場,並為大規模microLED顯示器生產開闢道路
Bourns新款車規級薄膜晶片電阻符合AEC-Q200標準
(2024.08.26)
為了滿足汽車、手機、SD卡、DDR記憶體和相機模組等應用需求對小型、高精度電阻的日益增長。美商柏恩Bourns全新推出符合AEC-Q200標準的車規級薄膜晶片電阻系列。Bourns CRT-A系列相較於傳統的通孔型電阻,提供更高的電阻公差精度和溫度係數(TCR)
英飛凌針對汽車應用推出最低導通電阻 80 V MOSFET OptiMOS 7
(2024.04.16)
英飛凌科技(Infineon)推出最新先進功率 MOSFET 技術— OptiMOS 7 80 V的首款產品IAUCN08S7N013。該產品的特點包括功率密度顯著提高,和採用通用且穩健的高電流SSO8 5 x 6 mm2
SMD
封裝
Littelfuse超小型包覆成型磁簧開關適用於空間受限設計
(2024.02.27)
Littelfuse公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧開關,為設計人員提供高度靈活性,滿足空間受限的應用需求。憑藉緊湊型設計和低功耗,59177系列磁簧開關為各類高速開關應用提供可靠的解決方案
通過車用被動元件AEC-Q200規範的測試要點
(2023.12.25)
想知道最新AEC-Q200改版,到底改了什麼嗎? 又該如何測試才能通過AEC-Q200驗證,打入大廠車用供應鏈呢?
高功率鋰離子電池適用的碩特UHP-
SMD
保險絲
(2023.12.07)
在電子領域,尤其是汽車產業,正不斷提升對高達48伏直流高性能解決方案的需求。為了可靠地保護更高的工作電流,碩特(SCHURTER)精心設計的UHP保險絲,可在兩倍額定電流的情況下斷開電路,一切最多只要15秒就可以完成
Transphorm新款TOLT封裝形式的SuperGaN FET提供更靈活的熱管理
(2023.11.29)
Transphorm繼近期推出三款新型TOLL FET後,推出一款TOLT封裝形式的SuperGaN FET,新品TP65H070G4RS電晶體的導通電阻為72毫歐,為採用JEDEC標準(MO-332)TOLT封裝的頂部散熱型表面貼裝氮化鎵元件
頂部散熱MOSFET助提高汽車系統設計的功率密度
(2023.11.20)
本文討論頂部散熱(TSC)作為一種創新的元件封裝技術能夠如何幫助解決多餘熱量的散熱問題,從而在更小、更輕的汽車中實現更高的功率密度。
淨零轉型再添實績 工研院助仁儀建置CO2捕獲與再利用驗證場域
(2023.11.09)
在經濟部產業技術司科技專案計畫補助下,工研院與仁儀公司建置二氧化碳(CO2)捕獲及再利用示範驗證場域,進行碳循環再利用技術驗證,將產業界排放的CO2做為原料並轉化應用發電
Transphorm新三款TOLL封裝SuperGaN FET 支援高功率能耗AI應用
(2023.11.07)
全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm公司近日推出三款TOLL封裝的SuperGaN FET,導通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置採用行業標準,可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代元件
Transphorm推出新款TOLL FET 可支援高功率AI應用
(2023.10.11)
Transphorm推出三款採用TOLL封裝的SuperGaN氮化鎵場效應管(FET),導通電阻分別為35、50和72毫歐姆。Transphorm的TOLL封裝配置符合業界標準,意即SuperGaN TOLL FET可直接替代任何E模式TOLL解決方案
Littelfuse新型汽車級400 W瞬態抑制二極體採用表面貼裝式封裝
(2023.08.15)
汽車電子產品的數量和複雜程度不斷增加,而所有相關元件都需要針對高電壓、高能瞬態的保護力。工業技術製造公司Littelfuse推出新型SZSMF4L 400 W瞬態抑制二極體系列。 SZSMF4L瞬態抑制二極體具有快速回應時間、低齊納阻抗、高浪湧處理能力和出色的鉗位能力,可為這些敏感系統提供保護;其低洩漏電流同時也能夠保護感測器
高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET應用效能
(2023.08.01)
本文重點介紹Littelfuse提供2 kV以上的高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET。
英飛凌推出靜態開關用的全新工業級和車規級高壓超接面MOSFET
(2023.07.31)
在靜態開關應用中,電源設計著重於得以降低導通損耗、優化熱性能、實現精簡輕便的系統設計;英飛凌科技(Infineon)正擴大其CoolMOS S7 系列高壓超接面(SJ)MOSFET 的產品陣容因應所需
Littelfuse推出LTKAK2-L系列大功率瞬態電壓抑制二極體
(2023.06.13)
Littelfuse公司宣佈推出最新產品LTKAK2-L系列大功率瞬態電壓抑制二極體(TVS Diodes), 其採用表面貼裝(surface mount)的解決方案滿足了市場對相容自動化PCB組裝製程的高浪湧額定值TVS二極體的需求
Littelfuse推出3425L系列
SMD
自恢復PPTC過電流保護元件
(2023.05.17)
Littelfuse宣佈推出3425L系列表面貼裝(
SMD
)自恢復PPTC(聚合物正溫度係數)過電流電路保護元件。最新的3425L系列
SMD
PPTC是Littelfuse PolySwitch系列自恢復過電流保護元件的擴展項目,它以小型的表面貼裝8763mm(3425 密耳)尺寸提供可自恢復的高電壓過電流保護性能
英飛凌QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝註冊為JEDEC標準
(2023.04.14)
追求高效率的高功率應用持續往更高功率密度及成本最佳化發展,也為電動車等產業創造了永續價值。為了應對相應的挑戰,英飛凌今日宣布其高壓MOSFET適用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻(TSC)封裝已成功註冊為JEDEC標準
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Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極體系列
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三菱電機新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器
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Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效
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