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力旺攜手熵碼 與美國DARPA建立技術夥伴關係 (2021.06.09)
力旺電子今日宣布，已與美國國防高等研究計畫署 (Defense Advanced Research Projects Agency，簡稱 DARPA) 簽署合約共享安全矽智財解決方案，提升其半導體安全防護層級，以加快推進DARPA計畫的技術創新
CEVA與美國DARPA建立夥伴關係 支援5G通訊與感知技術創新 (2021.01.14)
無線連接和智慧感測技術授權許可商CEVA宣佈，與美國國防部高等研究計畫署(DARPA)達成一項開放式授權合約，加快推進DARPA計畫的技術創新。這項合作夥伴關係是DARPA Toolbox計畫的一部分，建立框架讓DARPA機構使用CEVA所有商用IP、工具和支援，以促進其計畫的開展
智原選擇Seamless做為軟硬體協同驗證工具 (2003.04.30)
明導國際 (Mentor Graphics) 29日宣佈，智原科技（Faraday Technology）已決定採用Seamless做為它的協同驗證環境，用來驗證矽智財元件庫 (IP library) 中的數位訊號處理器 (DSP) 和微控制器核心；此外，智原還將為客戶提供它的第一套Seamless處理器支援套件 (Processor Support Package)，用來模擬FD216 16位元數位訊號處理器核心
Mentor推出Seamless的C-Bridge技術 (2002.03.08)
Mentor Graphics於日前宣佈推出C-Bridge技術，它是領先市場的Seamless協同驗證環境的一項擴充技術，可將C/C++語言硬體描述、測試平台（test bench）與協定模型加入Seamless協同驗證階段，建立嵌入式設計的高階模型，並改善驗證效能
Mentor Graphics協助客戶發展應用系統的軟硬體 (1999.12.24)
Mentor Graphics與Green Hills軟體公司於日前宣佈，他們已經結合了Seamless與MULTI的力量，讓內嵌式軟體發展廠商在使用這兩套工具的時候，可以大幅提升工程師的生產力。Seamless是一套軟體/硬體的協同驗証環境，MULTI則是一套原始碼階層的軟體除錯工具


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