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利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度 (2024.09.25)
現今的通訊網路需為數量非常龐大的使用者提供高數據傳輸速率。
許多裝置是利用全球導航衛星系統使網路的各個部分保持同步。
時序讀數的誤差越低，才能夠更有效率地利用頻率和其他資源 |
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Nordic Semiconductor推出全新端至端蜂巢式物聯網解決方案nRF91系列SiP (2023.06.26)
Nordic Semiconductor發佈全面端至端蜂巢式物聯網解決方案，可支援DECT NR+ (“NR+”)，其中包含的新產品基於nRF91系列系統級封裝（SiP），借助Nordic設計、控制和提供的晶片組、模組、軟體和服務，實現簡便性、穩定性和成本效率 |
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掌握失效分析技術關鍵 應對SiP微小化產品多樣需求 (2023.04.21)
失效分析的一般程式分為三個關鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進一步就是要提出改進措施。失效分析在積體電路（IC）產業鏈中發揮的重要性越來越大 |
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賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品 提升半導體裝置效能 (2022.09.14)
在規模持續擴大的半導體市場中，5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展，以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）推出多款提升裝置效能的創新產品，包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾（EMI）等全方位解決方案 |
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u-blox推出微型蜂巢式模組 以SiP封裝升級定位裝置精準度 (2021.01.27)
定位與無線通訊技術與服務廠商u-blox宣佈推出ALEX-R5微型蜂巢式模組，它把低功耗廣域網路（LPWA）和全球導航衛星系統（GNSS）技術，整合到系統級封裝（SiP）的精巧尺寸。
ALEX-R5包含u-blox完全自行設計的硬體元件，以安全的UBX-R5 LTE-M/NB-IoT晶片組平台為基礎，並結合立即可用的Secure Cloud功能，且具備高度定位精準度的u-blox M8 GNSS晶片 |
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SEMICON Taiwan盛大登場 搶攻5G及AI新興應用商機 (2020.09.02)
國際半導體協會(SEMI)今(2)日宣布年度最大半導體盛事國際半導體展(SEMICON Taiwan 2020)，將於9月23日至25日於台北南港展覽館一館盛大登場。今年展覽亮點將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題，展示最新半導體上下游產業鏈尖端技術 |
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Vicor推出ZVS升降壓穩壓器 支援更大工作溫度範圍 (2020.03.30)
Vicor發佈PI3740 ZVS升降壓穩壓器，支援-55°C至+115°C的更大工作溫度範圍，可選擇錫鉛BGA封裝。PI3740是一款高密度、高效率的升降壓穩壓器，支援8至60V的輸入電壓範圍以及10至50V的輸出電壓 |
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愛德萬將展示5G技術的最新IC測試解決方案 (2019.07.10)
愛德萬測試（Advantest Corporation）將於7月9～11日，藉舊金山莫斯康展覽中心（Moscone Center）登場的2019 SEMICON West半導體設備展，向業界展示最新IC測試產品，包括V93000 Wave Scale Millimeter解決方案 |
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賀利氏三大新品亮相半導體展 廣泛應用於各式工業需求 (2018.09.05)
為因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高，半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次2018台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案 |
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TrendForce：Q3利基型DRAM價格預估持平 (2018.08.07)
據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，DRAM原廠已陸續與客戶談定7月份利基型記憶體合約價，價格大致和6月相同。展望第三季，預期DDR4利基型記憶體報價水準將較接近主流標準型與伺服器記憶體，因原廠可透過封裝打線型式的改變(bonding option)做產品別更換 |
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UTAC為Octavo Systems 提供高密度系統封裝（SiP）服務 (2018.05.03)
新加坡IC封裝公司聯測控股有限公司(UTAC)表示，其在中國大陸東莞廠的持續投資，使得UTAC能夠服務於要求最苛刻的SiP應用，並為Octavo Systems提供高密度SiP服務。
Octavo Systems的OSD335x-SM SiP產品整合了德州儀器的ARMCortex-A8處理器，以提供市場上最小的嵌入式運算解決方案 |
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Vicor 發佈20 Amp 24V Cool-Power ZVS降壓穩壓器 (2018.01.17)
Vicor 推出Cool-Power ZVS降壓穩壓器 PI3325-00-LGIZ ，是目前針對24V/28V應用的最大電流輸出ZVS降壓穩壓器，可在高達20A的電流下提供穩壓5V輸出。
PI3325-00-LGIZ採用10x14x2.5毫米LGA SiP封裝，可滿足越來越多應用對高功率密度的不斷需求 |
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意法半導體全橋SiP 內建MOSFET、閘極驅動器和保護技術 (2017.12.07)
意法半導體(ST)的PWD13F60系統封裝(SiP)產品在一個13mm x 11mm的封裝內整合一個完整的600V/8A MOSFET全橋電路，能夠為工業馬達驅控制器、整流器、電源、功率轉換器和逆變器廠商節省物料成本和電路板空間 |
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奧地利微電子推出PSI5介面汽車級磁性位置感測器 (2017.10.16)
全球高性能感測器解決方案供應商奧地利微電子公司（ams AG）推出具備雙線PSI5介面的AS5172A/B磁性位置感測器，可實現精確旋轉位置測量資料的快速及安全傳輸。
新的AS5172A和AS5172B系統單晶片（SoC）是360度非接觸式的旋轉磁性位置感測器，能夠提供14位元高解析度的絕對角度測量 |
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Vicor新款Cool-Power ZVS 48V直接至負載點降壓穩壓器產品系列 (2017.06.08)
PI3526-00-LGIZ是48V輸入(30-60Vin) Cool-Power ZVS降壓穩壓器組合的最新成員。PI352x是擴展現有PI354x 48V直接至負載點(PoL)應用產品組合中較高電流範圍的解決方案。PI3526-00-LGIZ是一款輸出12V的降壓穩壓器，提供高達 18A 的輸出電流，採用10x14 mm LGA SiP封裝 |
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Vicor推出全新20 Amp 48V Cool-Power ZVS降壓穩壓器系列首款產品 (2017.03.06)
Vicor推出全新20 Amp 48V Cool-Power ZVS降壓穩壓器系列產品PI3525-00-LGIZ，這款 產品是 48V (30-60Vin) 輸入 Cool-Power ZVS 降壓穩壓器組合的最新成品。PI352x是現有 PI354x 產品組合裡電流較高的解決方案，能為 48V 直接負載點 (PoL) 應用實現大小可調的電源選項 |
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聚焦『封裝五大法寶』之四：基板級的系統級封裝 (2016.08.30)
由先進的封裝技術來引領前進，以支援五大應用市場的需求，手機、物聯網、汽車電子、高性能計算和記憶體。 |
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智原科技採用Cadence OrbitIO與SiP佈局工具大幅節省封裝設計時程 (2016.06.24)
益華電腦（Cadence）宣佈，ASIC設計服務、SoC暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology）採用Cadence OrbitIO Interconnect Designer(互連設計器)及Cadence SiP佈局工具，相較於先前封裝設計流程節省達六成時間 |
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Vicor推出最新AC至負載點開發套件 (2016.04.08)
（美國麻薩諸塞州訊） Vicor公司日前推出其最新AC至負載點開發套件（ACPoLDKit）。這款開發套件使電源系統設計人員能夠立即開始操作並且評估特徵在於電源組件為最薄、最高效能、最高密度的完整電源系統解決方案，不會遇到與其本身原型設計電路板、系統互連、能量儲存及熱管理組件設計及取得相關聯的麻煩事與時間問題 |
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歐洲 ESiP 計畫為SiP提出新製程 (2013.08.26)
歐洲ESiP (高效率矽多晶片系統級封裝整合) 專案日前宣佈研究計劃已告一段落，該專案的目標是開發出更精巧且可靠的新一代系統級封裝解決方案，同時也開發出可簡化分析及測試的方法 |
