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美國ITC現正積極調查Spansion微控制器及記憶體產品侵害旺宏專利案件 (2014.08.20)
非揮發性記憶體廠商旺宏電子今 (08/20) 日表示，美國國際貿易委員會（United States International Trade Commission，ITC）目前已針對Spansion的微控制器(Microcontroller Units , MCUs) 及記憶體產品涉嫌侵害旺宏專利案展開積極調查 |
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Spansion將出售蘇州後端製造廠予力成科技 (2009.08.25)
為降低長期固定成本、提高製造與生產彈性，並進一步推動企業組織重整，Spansion公司25日宣布其獨立擁有的子公司Spansion LLC將與力成科技股份有限公司（Powertech Technology Inc.）簽署最終協議，將該公司位於中國蘇州的後端製造廠與設備售予力成科技 |
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Spansion任命Tom Eby為CSID部門執行副總裁 (2007.09.29)
Spansion宣佈原行銷長Tom Eby將接替Sylvia Summers擔任公司CSID（Consumer,Set-top Box,and Industrial Division）部門執行副總裁。Sylvia Summers將離開公司，尋求其它個人發展。Eby上任後仍將繼續直接對CEO辦公室報告 |
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Spansion與M-Systems合作開發快閃記憶體類比產品 (2005.11.30)
AMD和富士通公司共同投資的快閃記憶體公司 Spansion LLC 29日宣佈，計畫與策略伙伴共同合作開發一種獨特的快閃記憶體解決方案，它將類比模塊整合在Spansion MirrorBit快閃記憶體解決方案中，成為一種快閃記憶體類比（Logic on Flash）的新產品 |
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M-Systems與Spansion攜手研發安全性記憶體設計 (2005.11.18)
M-Systems十一月十七日宣布與Spansion LLC、為AMD及富士通的快閃記憶體合資企業進行簽約，將共同合作設計產品，將結合M-Systems的快閃技術和邏輯智慧財產（IP）及Spansion的MirrorBIT™的快閃記憶體產品 |
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Spansion 3V MirrorBit産品線 拓展無線産品系列 (2005.11.08)
由AMD和富士通公司共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC七日宣佈，Spansion推出基於3V MirrorBit技術的PL-N産品線。PL-N産品線專爲滿足無線手持設備對程式碼儲存需求日益增加而設計 |
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Spansion NOR Flash獲卡西歐－日立採用 (2005.10.30)
Spansion LLC宣佈，卡西歐－日立行動通信已開發兩款內建512Mb NOR Flash的新手機。這些産品採用Spansion WS256N堆疊版本。WS256N是採用Spansion的MirrorBit技術NOR Flash。卡西歐－日立最新開發的G'zOne和A5512CA手機已經在日本上市 |
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Spansion發表90nm 1Gb NOR Flash (2005.10.20)
由AMD和富士通共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC宣佈，為嵌入式市場客戶提供全球第一款單晶片1Gb NOR Flash樣品。這款採用90nm MirrorBit技術的1Gb MirrorBit是目前市場上容量最高的單晶片NOR Flash產品 |
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Atheros與Spansion共同推動袖珍雙模手機問世 (2005.09.23)
先進無線解決方案領導廠商Atheros Communications公司與由AMD和富士通共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC近日宣布，他們已共同發展出創新的封裝解決方案，可大幅縮小今日雙模（dual-mode Cellular/Wireless LAN，即行動電話網路與無線區域網路）手機的體積 |
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Spansion推出有助縮小無線設備體積的層疊封裝解決方案 (2005.09.15)
由AMD和富士通公司共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC宣佈，將提供客戶採用層疊封裝(PoP, Package-on-Package)的快閃記憶體樣品，將有助於客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數位相機和MP3播放器 |
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Spansion PoP解決方案可縮小無線設備體積 (2005.09.14)
由AMD和富士通共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC宣佈，將向客戶提供採用層疊封裝（Package-on-Package；POP）的快閃記憶體樣品，將有助於客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數位相機和MP3播放器 |
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Spansion和台積電公佈協議提升快閃記憶體產品 (2005.08.17)
AMD和富士通公司投資的快閃記憶體供應商Spansion LLC與台灣積體電路製造股份有限公司公佈一項製造協議，根據此協議，台積電將為Spansion 110nm MirrorBit技術的GL、PL、WS系列無線產品和GL系列嵌入式產品提供晶圓製造能力；該協議的簽訂將提升Spansion 110 nm MirrorBit技術的內部產能 |
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Spansion和台積電攜手打造創新快閃記憶體產品 (2005.08.15)
AMD和富士通公司投資的快閃記憶體供應商Spansion LLC與台灣積體電路製造股份有限公司15日公佈一項製造協議，根據此協議，台積電將為Spansion 110nm MirrorBit技術的GL、PL、WS系列無線產品和GL系列嵌入式產品提供晶圓製造能力；該協議的簽訂將提升Spansion 110 nm MirrorBit技術的內部產能 |
