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DigiKey與Ambiq締結全球經銷合作關係 (2023.11.15)
DigiKey今（15）日宣布與超低功率IC供應商Ambiq成為合作夥伴，將Ambiq加入核心供應商名錄，於全球經銷Ambiq的超低功率半導體，DigiKey將庫存Ambiq的Apollo4 Blue Plus 產品。Apollo4 Blue Plus 是一款全新的SoC，也是目前市面上動態功率最低的微控制器之一，能夠促進新一代穿戴式裝置和電池供電式智慧型裝置設計 |
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科技帶來正能量 智慧防災安全更安心 (2023.10.26)
隨著新興科技崛起，智慧防災技術與應用也蓬勃發展。等新興智慧科技有助消防救災、預防工安意外、造福智慧城市、強化環安管理，有效提升防救災能力，並能大幅降低意外發生率及災損 |
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和碩攜手NXP 將於COMPUTEX 2023展示智慧座艙方案 (2023.05.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣布，和碩聯合科技（PEGATRON；和碩4938-TW）將在2023年台北國際電腦展（COMPUTEX 2023）期間，於5月30日至6月2日在台北南港展覽館現場展出智慧座艙（Intelligent Cockpit），該方案運用恩智浦車用微控制器（MCU）以及微處理器（MPU）系列，推動未來汽車發展，讓科技實現更美好、更安全與便利的生活 |
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NVIDIA最新超級電腦開始出貨 為全球產業帶來先進人工智慧功能 (2023.05.02)
來自日本、厄瓜多和瑞典的客戶正將NVIDIA DGX H100系統如人工智慧工廠一樣使用來生成情資。他們正在創建能夠提供金融、醫療、法律、IT和電信產業等基於人工智慧洞見的服務，並致力於透過這個過程協助這些產業轉型 |
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恩智浦加速量產雷達處理器 獲CubTEK導入新一代商用車 (2023.03.17)
恩智浦半導體（NXP）今（17）日宣佈量產旗下具擴展性S32R雷達處理器系列的最新成員，專為滿足處理更高要求而量身定制的高效能S32R41，是製造高解析度轉角雷達（corner radar）和長距前置雷達（front-facing long-range radar）的核心，可支援目前L2+自動駕駛與先進駕駛輔助系統（advanced driver assistance system；ADAS）解決方案 |
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英飛凌推出全新i-ToF影像感測器 聚焦服務型機器人與無人機 (2022.12.08)
英飛凌今日宣布，與 pmdtechnologies攜手推出業界首款採用英飛凌最先進像素技術打造的產品－ IRS2975C 影像感測器。
新款影像感測器會基於時差測距（ToF）原理（ToF，i-ToF）運作，是業界首款採用英飛凌最先進像素技術打造的產品 |
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Spot Security助DevOps和SecOps持續雲安全性和合規性要求 (2022.07.27)
NetApp公司宣布全面推出Spot Security。Spot Security專為雲端構建，為持續評估和分析雲端安全狀況提供解決方案。Spot Security識別和評估雲安全態勢風險，使DevOps和SecOps團隊能夠輕鬆協作，以識別錯誤配置、減少潛在的攻擊面並確保合規性 |
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考量缺陷可能性，將車用IC DPPM降至零 (2022.07.14)
為了車用IC符合ISO 26262國際安全規範中DPPM目標，在選擇應用模式類型和設置覆蓋率目標時，最先進的方法是透過檢測到的故障或缺陷數量除以故障或缺陷的總數，得出測試覆蓋率，進而選擇模式 |
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NetApp為分佈式工作環境提供雲桌面即服務解決方案 (2022.05.18)
NetApp宣布全面推出Spot PC，這是託管雲桌面即服務 (Desktop-as-a-Service；DaaS) 解決方案-與專為公共雲和當今遠程和分佈式工作環境的需求而設計的安全性、自動化、可觀察性和優化 |
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ADAS工程師瞭解雷達 NCAP 新規須知 (2022.02.22)
歐洲新車評估計劃（NCAP）最近更新雷達標準，最新的第79號條例規定雷達在盲點偵測和變換車道輔助中的最小車距和最低行駛車速，目的是改善新車的駕駛員輔助功能。 |
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TrendForce：1月3日地震 DRAM與晶圓代工廠無礙 (2022.01.04)
昨日傍晚5點46分於台灣東部海域，發生芮氏規模約6.0地震，由於台灣DRAM與晶圓代工廠區，大多集中於北部與中部，經TrendForce初步調查確認各廠狀況，並無重大機台損害，生產方面正常運行 |
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泵浦利用智慧傳感延伸價值 (2021.12.28)
因應當前國際淨零碳排趨勢，除了在工業上帶來龐大節能省水壓力，未來還有商業上智慧城市及建築等應用領域，亟待流體機械設備廠商支援。 |
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NetApp與公有雲業者深度合作 簡化並加快客戶數位轉型 (2021.10.27)
NetApp在INSIGHT 2021 大會上表示，通過與世界三大公有雲合作，幫助各大企業以更低的成本享受最大化的雲功能，有效地保持了成長動能。
NetApp在雲端的技術拓展一直以客戶為動力，在廣大合作夥伴的支持下，將領先的CloudOps和ITOps解決方案帶給了現有客戶和新的潛在客戶，加快了NetApp公有雲服務的客戶和財務增長 |
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光寶取得UL全球首張海洋塑料含量驗證暨回收塑料性能認證 (2021.10.27)
光寶科技以海洋廢棄物開闢全球市場，已通過UL嚴格測試評估，成為全球首家同時取得UL ECVP 2809海洋塑料(Ocean Plastic)含量驗證暨UL 746D回收塑料黃卡性能認證的企業。UL ECVP 2809標準旨在驗證產品中客戶所聲明的回收材料(例如海洋塑料、ITE回收塑料等)的含量 |
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考量缺陷可能性 將車用IC DPPM降至零 (2021.07.12)
為了滿足現今車用對於DPPM的要求，半導體廠商合作開發出的新方法，能夠根據發生實體缺陷的可能性進行模式價值評估，並依模式計算與故障相關的總關鍵面積（TCA）。 |
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KLA發布全新汽車產品組合 提高晶片良率及可靠性 (2021.06.23)
KLA 公司宣布發布四款用於汽車晶片製造的新產品：8935高產能圖案晶圓檢測系統、C205寬帶等離子圖案晶圓檢測系統、Surfscan SP A2/A3無圖案晶圓檢測系統和I-PAT線上缺陷部件平均測試篩選解決方案 |
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三件事讓你一次搞懂5G CPE (2021.05.31)
在數位化與遠距應用的帶動下，5G將在無線寬頻網路的普及化發揮關鍵作用，除了透過手機在行動網路市場站穩獨霸地位，現在還有機會透過CPE，讓無線固網在家用和5G垂直產業中崛起 |
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AWS啟用Amazon EC2 X2gd執行個體 Arm與EDA大廠開始使用 (2021.04.06)
日前Amazon Web Services（AWS）宣佈新一代記憶體優化的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）X2gd執行個體已全面啟用，搭載由AWS研發、基於Arm構架的 Graviton2處理器。新的X2gd執行個體與當前x86架構的X1執行個體相比，性價比可提升高達55%；與其它搭載AWS Graviton2的執行個體相比，每個vCPU配置的記憶體容量更大 |
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NetApp 將優化技術與企業級資料服務導入雲端 (2020.12.25)
為了在新工作常態下繁榮茁壯，數位化轉型已成為企業必不可少的一項使命。想要成功轉型，企業必須優化其混合式多雲 IT 架構。NetApp 發表 Spot by NetApp 免伺服器、免儲存設備的突破性 Container 解決方案，以及多項新推出的自治化混合雲儲存與資料服務，還有雲端型虛擬桌面解決方案 |
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COF封裝手機客退失效解析 (2020.04.21)
當智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流，驅動IC封裝製程也已經由玻璃覆晶封裝（COG）轉換為薄膜覆晶封裝（COF），以符合窄邊框面板的需求。 |
