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高通台灣創新參與2023智慧城市展 秀先進5G及AI技術 (2023.03.29)
適逢台北舉辦智慧城市展的10週年里程碑，高通技術公司攜手13家「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC）歷屆入圍團隊，參與2023年智慧城市展，各優秀團隊於會中展出透過高通先進5G及AI技術所推出的智慧解決方案，及其應用於全球各大城市的案例 |
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高通宣佈2021「高通台灣創新競賽」入圍名單 半數聚焦5G產品 (2021.05.06)
高通技術公司宣佈2021年「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）的入圍名單，由運用5G、蜂巢式物聯網、機器學習等科技，以開發智慧醫療、智慧城市、機器人及無人機等相關應用為主的10支新創團隊獲選，各隊除將獲得1萬美元入圍獎金外，並將開展為期6個月的育成計畫 |
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展併購Cypress成效 英飛凌發表高功率密度充電器電源方案 (2021.05.04)
英飛凌科技（Infineon），今日在台北舉行「高功率密度充電器電源解決方案」記者會。尤其在完成併購賽普拉斯半導體（Cypress）公司之後，英飛凌整合雙方產品線，推出應用領域更完備的USB PD電源解決方案，對應供電瓦數範圍最高可達100W，可滿足各式電池充電產品的充電需求 |
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dsPIC33全數位1.6kW雙向雙電池系統饋線平衡器 (2020.12.23)
自從Karl Friedrich Benz於1886年設計並製造了世界上第一輛能實際應用的內燃機發動的汽車，人類開始了汽油汽車的歷史。然而啟動汽車引擎需要啟動機，因此伴隨著電動啟動機的成熟發展，蓄電池也跟著普及起來，最終每台家用汽車上都有著一顆看似不起眼卻無比重要的蓄電池 |
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PI推出GaN功率級LYTSwitch-6 LED驅動器 打造緊湊智慧型照明設計 (2020.09.16)
LED驅動IC商Power Integrations(PI)今日宣佈推出適用於智慧型照明應用之LYTSwitch-6 系列的安全絕緣LED驅動器的新成員–LYT6078C。新型LYTSwitch-6 IC採用Power Integrations的PowiGaN氮化鎵(GaN)技術來提供效率與效能優勢，該公司今天還發佈了最新設計範例報告(DER-920)加以佐證 |
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積層製造：幫助潛力發揮，實現最佳製造 (2020.09.04)
目前許多領域都已採用積層製造技術。包括醫學工程、手工藝品及時尚商品等等，對於原型和單個零件的生產，積層製造技術具備操作靈活、成本低廉以及速度快等優勢，有人正努力將這項技術應用於批量生產中 |
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醫療保健市場語音應用潛力商機大 (2020.07.16)
在新冠肺炎疫情態勢持續延燒之際，不但對於整體經濟、社會和生活環境有所衝擊，也改變了既有的生活形態與經濟模式，在各國實施不同程度的封閉式管理防疫政策之下，眾多產業各見消長，其中以宅經濟相關產業倍受矚目，面對疫情如何應變且創造商機，無疑是各方廠商難以避免的重要課題 |
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車聯網發展及產業鏈策略布局觀察 (2019.04.11)
C-V2X作為5G重要組成部分持續演進，使得各國皆積極針對C-V2X技術展開研究與測試工作，包括法國、德國、韓國、中國、日本和美國等。 |
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技嘉推出新款AMD EPYC系列主機板及2U機身4節點高密度伺服器 (2018.11.02)
技嘉科技1日推出三款搭載AMD EPYC 7000系列處理器產品：雙插槽2U機身四節點高密度伺服器H261-Z61，以及單插槽伺服器主機板MZ01-CE0、MZ01-CE1。
H261-Z61 雙插槽模組化基礎架構伺服器
H261-Z61與技嘉於今年6月發表的首款搭載AMD EPYC 平台高密度伺服器H261-Z60為同系列機種 |
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恩智浦推出高整合行動電源解決方案 (2018.10.30)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ: NXPI）宣佈推出全新高度整合行動電源解決方案（power bank solution），支援最新、最快的行動設備充電方法，包含支援15瓦無線充電與QualcommR Quick Charge? 4+快充輸出 |
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碳化矽元件的市場發展關鍵：晶圓製造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度，僅次於金剛石，需要在極高溫才能燒熔，再加上生產條件的控制難度大，導致碳化矽晶圓量產不易，直接影響了終端晶片與應用的發展。 |
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盛齊綠能代理大廠Sungrow引進多款太陽能逆變器 (2018.10.01)
看準台灣未來MW等級地面型及水面型電廠的高度發展，盛齊引進Sungrow戶外集中型逆變器SG1250/2500UD，該設備達到整機IP65防護、C5防腐蝕等級，具備PID防護功能，使用三相感應電平技術(Three-Level Topology)，可達世界最高99%之轉換效率，模組化設計容易運維，發電異常更可即時診斷分析 |
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[Data sheet] LTC7821-[Data sheet] LTC7821 (2018.09.28)
[Data sheet] LTC7821 |
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CAD/CAM拚擴增加值 數位分身虛實互換 (2018.09.21)
當工業4.0正式進入下一步落實階段後，CAD/CAM可扮演傳統電腦輔助的角色之一。 |
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技嘉推出新款搭載AMD EPYC處理器的高密度伺服器 (2018.06.28)
技嘉科技持續不斷開發搭載AMD EPYC平台的伺服器，推出新款高密度伺服器H261-Z60，為技嘉首款採用AMD EPYC?的高密度伺服器產品。
H261-Z60採用後方抽取配置，4個節點的無線路托盤設計，可輕易地從2U機身後方做熱抽換，在機身前方搭載24顆2.5吋熱插拔硬碟 |
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PTC發表獲獎肯定的新版CAD解決方案Creo 5.0 (2018.04.18)
PTC推出最新版Creo 3D CAD軟體，協助使用者從最初概念設計至後期製造階段都能在同一設計環境下完成。在快速變遷的產品設計領域中，Creo 5.0推出五大嶄新功能，其中以增強生產力為關鍵特色 |
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[SolidWorks World 2018直擊]: 仿生演算法誕生！改寫製造業的生產流程 (2018.02.12)
在SolidWorks 2018用戶中大會中，有兩間使用不同演算法的公司值得做對照。Meta成立於2012年，主力產品是擴增實境(AR)，並以改善人機介面作為核心，讓產品的開發更順暢。目前Meta 2擁有號稱AR市場中最廣的90度視野，並在戴上頭戴式顯示器後，能夠對浮現在眼前的3D物件，進行抓取並展開的功能，而非一般的靜態展示 |
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5G時代加速到來，晶片大廠佈局一覽 (2018.02.07)
相較於4G行動通訊技術，5G提供更快的資料傳輸速率、擴大無線訊號覆蓋面積和降低網路時延，在消費類以外的應用如工業、醫療與交通等垂直產業擴展，滿足多樣化的業務需求，實現「萬物互聯」的願景 |
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TrendForce :半導體產業年複合趨於成長，AI成最大推動力 (2017.09.07)
TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，AI (人工智慧)對半導體產業的影響，已從銷售機會與生產方式升級兩項指標逐步顯現，包括OS廠商、EDA、IP廠商、IC晶片廠商都在2017年針對AI應用推出新一代的架構與產品規劃，AI帶來的影響將在2018年持續擴大，預期2018年至2022年半導體年複合成長率將為3.1%，AI將扮演半導體主要成長動能 |
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TrendForce：智慧製造估2020年市場規模逾3200億美元 (2017.08.01)
工業4.0概念於2012年提出後受到市場極高的重視，而後所帶出的智慧製造更成為製造廠商積極轉型的目標，相關的軟硬體投資與投入持續增加，在市場需求的推動與技術的持續整合與提升下，TrendForce旗下拓墣產業研究院預估，2020年智慧製造的市場規模將會超過3200億美元 |
