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M31與高塔半導體合作 開發65奈米SRAM和ROM記憶體 (2024.08.04) M31 Technology宣布與高塔半導體(Tower Semiconductor)合作,成功開發65奈米製程的SRAM(靜態隨機存取記憶體)和ROM(唯讀記憶體)IP產品,並將設計模組交付客戶端完成驗證,搭配此平台的低功耗元件Analog FET(類比場效電晶體)所設計的電路架構,能夠滿足SoC晶片嚴格的低功耗要求 |
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ST:內部擴產與製造外包並進 全盤掌控半導體供應鏈 (2023.05.18) 技術研發和製造策略是ST達成營收目標的關鍵要素之一。透過不斷投資具有競爭力的專利技術,擴大內部產能,輔之以外包加工。這是ST在半導體策略上的致勝關鍵。 |
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Tower Semiconductor成立台灣辦事處 (2007.11.16) 以色列獨立專業晶圓代工廠塔爾半導體(Tower Semiconductor)15日宣佈成立台灣辦事處,以延伸其於亞太地區日漸提升的能見度。Tower台灣辦事處位於新竹,今後將以此提供現有及未來的區域客戶完整服務 |
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FSA與VSIA推動QIP 已獲60多家業者支持 (2004.02.17) 據網站EE Times報導,無晶圓廠半導體協會(FSA)日前表示,已經有超過60家公司贊成採用並開發高品質標準IP(QIP)表示贊成。FSA與VSIA已從2003年10月開始共同合作,共同推廣QIP產業標準 |
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2003半導體業CEO人事異動頻繁 (2003.12.30) 網站Silicon Strategies報導,2003年半導體市場終於顯露曙光,但半導體廠商卻屢傳高層人事異動,突顯市場情勢的多變。香港光匯集團(The Lightpoint Group)報告指出,2003年半導體公司執行長(CEO)下台人數是2002年的2倍之多,其中自行辭退、宣佈退休或遭到開除者皆有 |
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日月光獲Tower Semi評選為年度最佳服務供應商 (2002.11.26) 全球半導體封裝測試廠-日月光半導體,26日宣佈榮獲全球知名晶圓製造商Tower Semiconductor,評選為年度最佳委外服務供應商,肯定日月光專業的技術支援與客戶服務。Tower Semiconductor日前針對各供應商進行績效評選 |
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中芯計畫2003年開始研發90奈米製程技術 (2002.10.30) 根據外電報導,大陸晶圓代工業者中芯表示,該公司年底將收到向歐洲業者訂購的193奈米高階掃描機,而使得該公司0.13微米製程技術得到莫大的助益;中芯計畫在2003年初開始90奈米製程技術研發工作 |
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多家新進晶圓業者 宣布進入0.13微米製程 (2002.10.07) 據美國半導體新聞網站Silicon Strategies報導,除了一些知名廠商,目前有不少晶圓代工新進業者,紛紛宣佈已進入0.13微米製程,有的廠商甚至表示已著手開發90奈米製程。
據報導,在美國IC設計協會(Fabless Semiconductor Association;FSA)供應商展覽研習會中,日本晶圓代工業者Trecenti即宣佈該公司目前已進入0 |
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日本東芝提高系統晶片委外代工比重 (2002.09.20) 根據日經新聞報導,日本半導體廠商東芝,計劃調高產品前後段製程委外代工的比重,甚至將後段封裝測試的委外比重提升至50﹪﹔而日本工廠則將集中生產高附加價值的製品,以提高營運效率 |