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英飛凌SECORA Pay支付安全解決方案 以嵌入式LED點亮支付卡 (2024.01.05)
隨著便利的「輕觸支付」（Tap and Pay）被廣泛採用，推動全球非接觸式支付的興起。此外，非接觸式技術正用於支援除支付以外的其他功能。英飛凌科技（Infineon）推出SECORA Pay支付安全解決方案充分考慮到發展趨勢，可支援在卡片中嵌入LED |
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是德儀器與軟體通過QDART全面驗證 大幅提升產品除錯效率 (2023.06.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布通過高通科技（Qualcomm Technologies）Qualcomm開發加速資源工具套件（Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit，簡稱QDART）的全面驗證。
這項驗證可協助Open RAN無線單元（O-RU）和gNodeB（gNB）供應商，在整個設計和製造工作流程中，驗證使用Qualcomm 5G RAN平台所開發的產品 |
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ST生物辨識支付平台取得EMVCo認證 預計年初完成萬事達和Visa認證 (2023.01.07)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，STPay-Topaz-Bio生物辨識支付卡平台已通過EMVCo認證。此項認證認可該平台之安全性及其與支付系統的互通性符合產業標準，而意法半導體亦預計於2023年初完成萬事達（Mastercard）及Visa之支付計畫認證 |
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英飛凌攜手Fingerprints 打造一站式生物辨識支付方案 (2022.12.07)
近日，英飛凌科技股份有限公司與Fingerprint Cards公司宣佈雙方簽署了一項聯合開發與商業化協議，為生物識別支付智慧卡打造隨插即用的一站式解決方案。此次合作的目標是簡化生物識別智慧卡的生產，使其能像標準雙介面支付卡的生產一樣輕鬆簡便 |
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是德協助高通Snapdragon運算平台驗證採用Arm架構5G PC (2022.07.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）為提供全球先進的設計和驗證解決方案，以推動網路連接與安全創新的技術領導廠商，為首家量測廠商透過以軟體為中心的整合式測試解決方案，讓筆記型電腦製造商能夠在Snapdragon運算平台上驗證採用Arm架構的5G Windows PC |
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亞馬遜全球宣布新增37個再生能源計畫 (2022.04.21)
亞馬遜於今日在全球發佈37個全新再生能源計畫，助力亞馬遜實現全球基礎設施於2025年使用100%再生能源的目標，比原定計劃提前5年。此計畫使亞馬遜再生能源產品組合的發電量由12,200兆瓦增加至15,700兆瓦 |
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ST針對生物特徵辨識和動態驗證推出安全微控制器 (2021.12.10)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出最新一代ST31安全微控制器，協助接觸式與非接觸式支付卡、身份證和交通票務系統提升交易安全性。
ST31N600採用意法半導體的40奈米eSTM製造技術 |
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英飛凌推出全新SECORA Pay 產品組合 採用40nm製程 (2021.11.01)
隨 COVID-19 疫後充滿挑戰的市場情況，非接觸式支付的發展動力持續明顯增長。預期支付市場將更為轉向非接觸式解決方案，雙介面解決方案的市占率將由2021 年的 76%，在未來五年內到成長 91% |
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訊連與FaceScan攜手 打造非接觸防疫體溫門禁系統 (2021.10.26)
訊連科技與美國FaceScan合作，將旗下FaceMe人臉辨識技術導入FaceScan開發之非接觸防疫門禁一體機，可於一秒內完成刷臉打卡、口罩偵測及體溫量測，打造一站式、非接觸性的健康偵測解決方案 |
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手機NFC加速普及 創新消費支付新體驗 (2021.09.07)
銀行卡中嵌入晶片在整個支付產業的發展中，發揮了重要作用。市場所發展的變化，也為NFC非接觸式技術應用奠定了基礎。中日韓是重要市場，因為這是NFC和非接觸式技術部署最多的地方 |
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訊連與威聯通合作打造智慧人臉辨識解決方案 (2021.08.20)
近年來有許多娛樂及公共場合採用人臉辨識技術來強化維護安全監控成效，威聯通科技（QNAP Systems）採用訊連科技FaceMe AI人臉辨識引擎，整合至威聯通針對智慧安控應用打造之QVR Face及QVR Face Link智慧人臉辨識解決方案 |
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ST：支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.08.03)
本刊專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN。除了將介紹SMD（即安全微控制器事業部），也將探討銀行智慧卡和行動支付兩個市場。在分析這兩個市場的現狀之後，也將更詳細地介紹ST的產品組合、市場排名和相關解決方案 |
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ST：支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.07.19)
晶片、軟體等新產品和開發應用的網路公司，正在推動市場研發新的產品形態，提供新的使用者體驗。現在的消費者渴望新的支付體驗，也對新的產品形態更有興趣。本刊針對這個議題，特地專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN |
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ST推出行動支付平台 推動虛擬購票和非接觸支付彈性發展 (2021.02.24)
意法半導體（ST）推出可簡化在手機和穿戴式裝置上實現安全要求嚴格之虛擬乘車卡和支付卡的STPay-Mobile行動支付平台。
STPay-Mobile協助行動裝置製造商利用意法半導體ST54安全系統晶片（SoC）的功能處理非接觸式交易並保護使用者資料、安全證書等敏感資訊 |
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意法半導體推出下一代支付系統晶片 提升性能和保護功能 (2019.10.17)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出下一代STPay系統晶片（SoC）支付解決方案，其利用最先進的技術提升非接觸支付之性能和保護功能，同時降低功耗需求，並且顯著改善使用者體驗 |
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是德科技簡化實驗室管理全面提升工程系所之教學成效 (2019.02.25)
是德科技（Keysight）日前推出BenchVue Lab管理與控制解決方案，這套新的軟體旨在簡化實驗室儀器的配置、監控和追蹤，並提升學生的學習成效。利用是德科技新推出的BenchVue Lab管理應用軟體，教育工作者可節省人工設定和追蹤實驗室儀器的時間，亦即提供高品質的教學體驗 |
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智能家庭百家爭鳴 釩創獨握生態整合及Apple Homekit系統技術 (2019.01.30)
釩創三年前投入開發【智慧家庭雙系統語音控制解決方案】，已在快速擴張的智慧家庭市場中，洞察出未來要突破的技術門檻，並憑藉著取得蘋果MFi認證的Homekit套件技術的優勢，發展更完善的解決方案進而實現產品互通性 |
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英飛凌SECORA Pay W讓時尚穿戴配件變身支付工具 (2019.01.07)
英飛凌科技股份有限公司提供基於EMV的支付解決方案，適用於鑰匙圈、戒指、腕帶或手鍊等。全新SECORA Pay W for Smart Payment Accessories (SPA) 將EMV 晶片、卡片作業系統、支付小程式以及天線直接整合於載帶上 |
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智慧化驅動架構改變 自動檢測走入新紀元 (2018.11.28)
工業4.0的整體環境建構不會在3～5年間完成，不過趨勢已逐漸加溫，作為製程的一環，檢測設備必須及早開始IT化，以利於企業競爭力的提升。 |
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海思半導體選定ANSYS為新世代電源完整性及可靠度簽證方案 (2018.08.10)
ANSYS的電源完整性及可靠度分析解決方案，借力海思半導體（HiSilicon Technologies Co.），將新世代行動、網路、人工智慧及5G產品創新提升到全新的層次。
透過簽署多年合約 |
