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Alif Semiconductor推出全球首款藍牙低功耗和Matter無線微控制器 (2024.04.18)
全球人工智慧和機器學習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應商Alif Semiconductor推出Balletto系列。該系列是全球首款藍牙低功耗(BLE)無線微控制器,搭載適用於AI/ML工作負載的神經網路協同處理器
探索下一代高效小型電源管理 (2024.03.18)
低功耗藍牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物聯網為低功耗物聯網設備帶來了連線功能。運行這些協定的SoC、協同IC和SiP的無線解決方案,可以延長物聯網設備的電池壽命。
貿澤即日起供貨Nexperia NEX1000xUB電源IC (2024.03.13)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Nexperia的NEX1000xUB電源IC。這些新型、省空間、可編程、高效率的雙輸出LCD偏壓電源是專為空間受限的應用所設計,可延長智慧型手機、平板電腦、虛擬實境(VR)頭戴式裝置和LCD模組的電池壽命與視訊顯示壽命
博世推出全球最小的可穿戴裝置用MEMS加速計 (2024.01.09)
因應耳穿戴裝置、智慧腕表和其他可攜式消費性產品對微型感測器性能的需求日益提升,博世(Bosch Sensortec)發佈全球最小的 MEMS 加速計 BMA530 和 BMA580,具有內置功能便於整合
Littelfuse超低功耗負載開關IC系列可支援延長電池壽命 (2023.12.28)
Littelfuse公司最新發佈保護積體電路(IC)產品系列中的五款多功能負載開關元件。這些新型負載開關IC是額定電流為2和4A的超高效負載開關,整合真正反向電流阻斷(TRCB)和壓擺率控制功能
鈺創發表MemoraiLink創新AI記憶體平台 縮短AI晶片開發時程 (2023.12.18)
鈺創科技(Etron Technology)今日在CES 2024展期記者會上,發表了全新的「MemoraiLink」AI記憶體平台,它是一個兼具有同/異質整合、HI+AI+專精型DRAM+記憶體控制IP+封裝技術的軟硬體架構平台,協助不同系統之間的記憶體與封裝技術的整合
艾邁斯歐司朗超低雜訊AFE感測器支援強化穿戴設備監測力 (2023.12.05)
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)推出超低雜訊類比前端(AFE)感測器—AS7058,延長了智慧手錶、智慧指環和其他可穿戴設備的電池壽命,同時提高從光電容積描記(PPG)或電訊號中獲取的生命體徵測量結果的準確性和可靠性
英飛凌EPR電子標記纜線元件控制器為USB-C被動式纜線提供高壓保護力 (2023.11.15)
由於USB-C具有超薄的設計、支援USB4、Thunderbolt和HDMI等多種資料協定,加上用途廣泛,在產業領域迅速普及。此外,USB-C可支援高達240 W充電功率的特性,使其成為各種應用的首選電源連接器
ROHM超高速奈秒級閘極驅動器IC可大幅發揮GaN元件性能 (2023.10.19)
近年來在伺服器系統等應用領域,由於物聯網(IoT)設備的需求漸增,關於電源部分的功率轉換效率提升和設備小型化已成為重要課題,要求功率元件需不斷進行優化。另外,不僅在自動駕駛、工控設備和社會基礎建設監控等應用領域中也非常廣泛的LiDAR,也需要透過高速脈衝雷射光照射來進一步提高辨識精度
英飛凌推出SEMPER Nano NOR Flash快閃記憶體產品 (2023.06.07)
英飛凌科技股份有限公司針對電池供電的小型電子設備應用推出優化的SEMPER Nano NOR Flash快閃記憶體產品,為新興的可穿戴式及工業應用,包括健身追蹤器、智慧耳機、健康監測儀、無人機和GPS導航等,實現精準追蹤、記錄關鍵訊息、增強安全性、降低雜訊等更多功能
[COMPUTEX] 思睿邏輯推出PC專屬音訊解決方案 帶來沉浸式饗宴 (2023.06.01)
思睿邏輯Cirrus Logic本(1)日宣布推出專為個人電腦打造的頂級音訊方案,無論使用輕薄筆電微型內建喇叭或者外接耳機、進行語音通話或聆聽音樂,都能享有更響亮與沉浸式的聽覺體驗
ST天線配對IC搭配BLE SoC和STM32無線MCU 簡化射頻設計 (2023.02.20)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)針對BlueNRG-LPS系統晶片(SoC),以及STM32WB1x和STM32WB5x*無線MCU,為單晶片天線配對IC系列新增兩款優化的新產品。單晶片天線配對 IC有助於簡化射頻電路設計
鈺創研發能量國際發光 去識別化AI身分驗證獲CES 2023創新獎 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之鈺創科技,立足於台灣竹科,受惠於新竹科學園區持續建立優良產業環境促進廠商不斷創新且研發成果具體收效。科管局持續鼓勵廠商進駐園區從事研究發展,進而獲取專利保護技術開發成果,促進台灣半導體產業與全球鏈結蓬勃發展
ST推出100W無線充電接收器晶片 功率處理能力提升續航 (2022.12.21)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出100W無線充電接收器晶片,其為產業內額定功率最高之無線充電接收晶片,且確保成為目前市面上充電時間最短的無線充電器,意法半導體新的STWLC99晶片能在半小時內充滿一部電池容量最大的高階智慧型手機
Diodes推出高效可編程同步升壓轉換器 大幅降低BOM成本 (2022.08.09)
Diodes公司推出高效率同步升壓轉換器。AP72250提供升壓轉換能力,專為體積小巧的消費性和工業產品應用所設計,產品包括電池供電裝置、USB電源供應器、行動電源、超級電容充電設備,以及計量系統
ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通過最新產業標準認證 (2022.07.20)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出ST4SIM-201機器對機器通訊(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM),此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範,及靈活遠端啟動管理標準。 ST4SIM-201符合ETSI/3GPP標準16版,除了可連接至5G獨立組網(SA),還能連到3G、4G網路,以及低功耗廣域(LPWA)網路技術,如:機器長期演進(LTE-M)網路、窄頻物聯網(NB-IoT)
ST最新NFC讀取器 加速支付與消費性應用設計 (2022.06.20)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum讀寫器晶片輸出功率大、效能高,且價格具有競爭力,並支援NFC啟動器、目標設備、讀寫器和卡類比四種模式,應用包括零接觸支付、裝置配對、無線充電、品牌保護以及其他工業和消費性應用
[2022 CES]xMEMS推出世界首款整合DynamicVent的微型揚聲器 (2022.01.04)
美商知微電子(xMEMS Labs)今日推出世界首款整合DynamicVent的單晶片MEMS揚聲器Montara Pro,適用於智慧型真無線藍牙(TWS)入耳式耳機和助聽器。xMEMS在2022 CES消費電子展的Venetian Suite 29-325首次展示Montara Pro
xMEMS推出世界首款智慧眼鏡和XR應用的MEMS高音揚聲器 (2021.12.08)
xMEMS Labs(美商知微電子),今日推出世界首款單晶片MEMS高音單體揚聲器Tomales。Tomales的上發音及側發音封裝選項和1mm薄的厚度,簡化了揚聲器的裝配與擺放位置,在智慧眼鏡和延展實境(xR)頭戴式耳機應用中可直接將音訊傳導入耳
xMEMS推出全球最小MEMS揚聲器 適用TWS和助聽器 (2021.11.03)
xMEMS Labs(美商知微電子)推出世界最小的單晶片MEMS揚聲器--Cowell。Cowell尺寸僅22mm3、重量僅56毫克,採用直徑3.4mm的側發音封裝,在1kHz可達110dB SPL(聲壓級)。相較於電動式及平衡電樞式揚聲器,Cowell在1kHz以上提供高達15dB的額外聲壓增益,能夠改善語音雜訊比的效能,並提高人聲與樂器的清晰度


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