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是德Chiplet PHY Designer可模擬支援UCIe標準之D2D至D2D實體層IP (2024.02.05)
是德科技(Keysight)推出Chiplet PHY Designer,這是該公司高速數位設計與模擬工具系列的最新成員,提供晶粒間(D2D)互連模擬功能,可對業界稱為小晶片(Chiplet)之異質和3D積體電路設計的效能進行全面驗證
CTIMES編輯群看2024年 (2023.12.26)
在每年的一月號,CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年編輯們有志一同,均看好AI應用的蓬勃,看來今年的關鍵字,非AI莫屬了
鈺創發表MemoraiLink創新AI記憶體平台 縮短AI晶片開發時程 (2023.12.18)
鈺創科技(Etron Technology)今日在CES 2024展期記者會上,發表了全新的「MemoraiLink」AI記憶體平台,它是一個兼具有同/異質整合、HI+AI+專精型DRAM+記憶體控制IP+封裝技術的軟硬體架構平台,協助不同系統之間的記憶體與封裝技術的整合
Silicon Labs以全新8位元MCU系列產品擴展MCU平台 (2023.11.15)
Silicon Labs(芯科科技)推出全新8位元微控制器(MCU)系列產品,該系列MCU針對價格和性能而優化,進一步擴展了Silicon Labs強大的MCU開發平台。 全新8位元MCU與32位元PG2x系列MCU共用同一開發平台,即Silicon Labs的Simplicity Studio,該平台包含編譯器、整合式開發環境和配置器等所有必要工具
2023.11月(第384期)防災科技 (2023.11.06)
新興智慧科技有助消防救災、 預防工安意外、提升防救災能力, 並能大幅降低意外發生率及災損。 透過主動式智慧防災系統, 還進一步確保產線稼動率, 並節省成本
新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作,並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案,加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler,這是一個從探索到簽核一元化的平台,可以為產能與效能提供最高等級的設計效率
Arm Tech Symposia 2023開展 期在AI時代因應挑戰創造機會 (2023.11.01)
Arm Tech Symposia 2023(2023 Arm 科技論壇)於台北盛大展開,為巡迴亞太區七大城市的系列活動揭開序幕。 今年擴大舉辦的 Arm 科技論壇,承繼【The Future is Built on Arm】的主題,匯集 Arm 國內外的技術專家與生態系統夥伴集聚一堂,並邀集知名產業領袖共襄盛舉,期待就次世代運算技術的發展與全面的解決方案進行廣泛的交流
TPCA Show及IMAPCT展會盛大揭幕 聚焦低碳永續高階智造、布局泰國大勢 (2023.10.25)
迎接國際ESG、電子供應鏈重組趨勢,「第二十四屆台灣電路板產業國際展覽會」(TPCA Show 2023)與「第十八屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT 2023)今(25)日在台北南港展覽館一館盛大展開
IEKCQM:2024年製造業趨向供應鏈重塑、新創加速、半導體進展 (2023.10.24)
全球經濟成長態勢尚未明朗化,各國產業景氣逐漸回暖,展望未來且提前布局,工研院今(24)日舉辦「2024年臺灣製造業景氣展望論壇」,發布2024年臺灣製造業景氣展望預測結果
迎接Chiplet模組化生態 台灣可走虛擬IDM模式 (2023.10.22)
工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲剖析何謂虛擬IDM,而工研院將如何與台灣的半導體產業合作,一同建立虛擬IDM的模式。
Arm全面設計借助生態系力量擁抱客製晶片時代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面設計(Arm Total Design),此一生態系將致力於順暢的提供採用Neoverse 運算子系統(CSS)的客製化系統單晶片(SoC)。Arm 全面設計結合了包括特殊應用IC (ASIC)設計公司、IP 供應商、電子設計自動化(EDA)工具供應商、晶圓廠與韌體開發商等業界領導企業,以加速並簡化 Neoverse CSS 架構系統的開發作業
量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03)
2023年上半年,ChatGPT紅遍全球,人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦,行業展會、線下活動重回正軌,政策支援和資本市場回暖,也將為科技企業提供更多支援
AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出,2023年需特別關注的趨勢之一,是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元,AI不僅帶來經濟規模,還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界,節省時間與金錢
是德推出PCI Express 6.0協定驗證工具 加速開發高效I/O技術 (2023.06.28)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出首款PCI Express(PCIe)6.0協定驗證工具。此無纜線協定分析儀與訓練器讓半導體、電腦和周邊設備製造商能夠在即時開發環境中,執行完整的矽晶片、根聯合體(root complex),和端點系統驗證
系統技術協同優化 突破晶片系統的微縮瓶頸 (2023.06.25)
本文內容說明系統技術協同優化(STCO)如何輔助設計技術協同優化(DTCO)來面對這些設計需求。
TPCA:2023年載板市場衰退3.3% AI及Chiplet封裝供需將平衡 (2023.06.02)
在半導體熱潮帶動下,IC載板成為近年來全球PCB產業最亮眼的產品。雖然依台灣電路板協會(TPCA)表示,在2022年受到高通膨、高庫存、烏俄戰爭、消費需求不振等不利因素衝擊下,其成長速度開始放緩
聯發科與NVIDIA合作 為軟體定義汽車提供完整智慧座艙方案 (2023.05.29)
聯發科技宣佈與輝達 (NVIDIA) 合作,為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案。雙方將充分發揮各自汽車產品組合的優勢,共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。 聯發科技副董事長兼執行長蔡力行表示:「NVIDIA在人工智慧和運算領域是享有盛名的開拓者和領導者
Cadence歡慶35周年 加碼台灣成立新竹創新研發中心 (2023.05.10)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.),今日舉行新竹創新研發中心的揭牌儀式,同時也歡慶成立的35周年。活動現場邀請除了多位產官學人士與會共同見證,也宣示將深耕台灣的半導體產業,並為次世代的晶片設計技術奠基
台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」,會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術,包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧(NEUCHIPS)7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術
工研院2023 VLSI國際研討會4月17日登場 (2023.03.17)
不論是全球近期熱議的ChatGPT、電動車車載應用服務等,皆仰賴半導體技術推進來實現創新應用。為了應對不斷變化的半導體行業需求以及技術與設計之間的緊密連結,搶先掌握下一波科技發展趨勢,由工研院主辦的「2023國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI TSA)將於4月17~20日於新竹國賓飯店登場


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