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確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08) RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。
RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。
透過其獨特優勢,RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用 (2024.06.03) 聯發科技在2024年台北電腦展展示了『智慧隨行,AI無所不在』的應用。重點的旗艦晶片天璣9300在手機與平板電腦的各類裝置端生成式AI應用,透過內建硬體級的生成式AI引擎--聯發科技第7代NPU,加上聯發科技的完整工具鏈,記憶體硬體壓縮和LoRA技術,協助開發者在裝置端快速且高效地展開多模態生成式AI應用 |
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聯發科開發者大會定義生成式 AI 手機 天璣 9300+行動晶片現身 (2024.05.07) 生成式 AI 的浪潮究竟帶來了哪些變革與機會? 聯發科技今(7)日於深圳召開天璣開發者大會,匯聚當地生態系夥伴共同討論趨勢,並與 Counterpoint 聯合業界生態系夥伴發表《生成式 AI 手機產業白皮書》,共同定義生成式 AI 手機,分享不同領域的創新應用 |
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221e:從AI驅動感測器模組Muse獲得的啟發 (2024.04.25) 本文敘述義大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感測器打造出三個平台,包括用於嚴峻環境的NeuraTrack,以及用於研究的Mitch和 Muse。 |
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Blues推一年免費衛星通訊的Starnote IIoT模組 (2024.03.22) 各位知道嗎?為何6G通訊要把重點放在衛星上?例如用衛星當信號反射,反射給地面基地台,或乾脆把衛星跟基地台結合,形成高空基地台。 |
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2024.3月(第100期)工具機深化數位轉型 (2024.03.05) 回顧剛經歷的2023年為疫情過後首年,
台灣工具機產業除了出口不如預期反彈;
更面臨來自日圓貶值競爭、國際禁止或經土耳其轉銷俄羅斯,
以及未來兩岸ECFA風雨飄搖等壓力,必須提前布局 |
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5G輕量化再出發 RedCap勇闖物聯網市場 (2024.02.22) RedCap是輕量化的5G技術,降低複雜度、成本、尺寸和功耗。
因此,RedCap在物聯網領域具有廣泛應用前景和巨大市場潛力,
可望在未來成為推動物聯網發展的重要力量。 |
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低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26) 物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。
各項標準陸續整合,以促成終端連接到雲端解決方案的部署。
智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。 |
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ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案 (2024.01.19) 隨著科技日新月異,意法半導體(ST)的STM32系列MCU產品成為當今技術領域的佼佼者。STM32的產品組合擁有多達1,300個料號,提供全方位的解決方案,為開發者提供強大支援 |
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ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案 (2023.12.18) STM32的產品組合擁有多達1,300個料號,提供全方位的解決方案,為開發者提供強大支援。這一全面的產品組合包括了從超低功耗微控制器到高性能微控制器和微處理器,還有可促進人工智慧應用的神經網路處理器 |
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智慧手機就是你的專屬AI助理 (2023.11.27) 本次要介紹的產品,是近期相當熱門的一款行動晶片,它就是聯發科技的5G旗艦型行動運算晶片「天璣9300」,而它也是號稱聯發科第一款的生成式AI的行動晶片。 |
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意法半導體無線微控制器強化Sindcon智慧量表永續性 (2023.11.16) 為了有效解決建立各式量表面臨的許多問題及困境,更有效率的提升效能,意法半導體(STMicroelectronics;ST)日前與新加坡智慧量表製造商Sindcon合作,採用意法半導體STM32WLE5 LoRaWAN無線微控制器改造升級Sindcon的智慧量表,並部署到Sindcon在印尼雅加達的逾五萬個水表、燃氣表和電表所組成的能源網路 |
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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07) 聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片,憑藉創新的全大核架構設計,提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
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科技帶來正能量 智慧防災安全更安心 (2023.10.26) 隨著新興科技崛起,智慧防災技術與應用也蓬勃發展。等新興智慧科技有助消防救災、預防工安意外、造福智慧城市、強化環安管理,有效提升防救災能力,並能大幅降低意外發生率及災損 |
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開放硬體認證現況探索 (2023.08.30) 開放原始程式碼硬體協會(Open Source Hardware Association, OSHWA)顧名思義是一個推動開放原始程式碼硬體的社團。 |
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致伸和高通合作 提供智能車隊參考設計平台 (2023.03.25) 為了滿足快速成長的工業物聯網市場需求,致伸科技和高通公司成為技術合作的夥伴,提供智能車隊閘道器和互聯影像鏡頭解決方案。繼高通公司推出支援四種主要作業系統的新型物聯網處理器之後,致伸科技宣佈建立基於QCS6490的物聯網閘道平台的參考設計合作夥伴關係 |
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愛坦新款LoRa模組適合物聯網技術應用範疇 (2023.02.02) 愛坦科技(REYAX)近期推出新款結合LoRa和(G)FSK技術的收發模組RYLR684與RYLR689。RYLR684與RYLR689 採用 Semtech LLCC68 晶片,此晶片使用LoRa和 (G)FSK 調製解調技術,並支援所有主要的ISM頻段 |
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貿澤為工程師提供強大射頻無線設計應用解決方案 (2022.11.10) 貿澤電子(Mouser Electronics)提供廣泛的資訊資源,協助工程專業人士進一步強化其射頻無線解決方案設計。貿澤及其全球領先的製造合作夥伴針對新一代Wi-Fi和未來的超寬頻(UWB)技術等產業熱門話題與趨勢提供了深入洞見 |
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愛坦科技發表兼容Helium的LoRaWAN收發模組RYLR993 (2022.09.02) REYAX愛坦科技日前推出首款LoRaWAN 遠程無線協議的新型模組RYLR993。此模組支援868/915MHz等主流常見頻段,並同時提供LoRaWAN與LoRa Proprietary等兩種模式供使用者可自行選擇。
RYLR993支援LoRaWAN class A、class B 和 class C,讓使用者可以更具其對於耗電或是其他需求自行選擇其適合的使用模式 |