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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協同IC (2024.08.20)
為了滿足對更小、更省電的物聯網設備日益增長的需求，Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC 的晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer-Level Chip Scale Package；WLCSP）版本。這款新封裝版本的功能與nRF7002 QFN版本相同，但基板面縮小60%以上，適用於要求高效但尺寸受限的下一代無線設備設計，例如模組、穿戴式設備和可攜式醫療設備 |
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ST最新NFC讀取器 加速支付與消費性應用設計 (2022.06.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum讀寫器晶片輸出功率大、效能高，且價格具有競爭力，並支援NFC啟動器、目標設備、讀寫器和卡類比四種模式，應用包括零接觸支付、裝置配對、無線充電、品牌保護以及其他工業和消費性應用 |
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意法半導體ST33安全晶片銷售逾10億片捍衛連網世界的安全 (2019.02.27)
意法半導體ST33嵌入式安全IC的累計銷量超過10億片。ST33系列的熱銷反映了在安全行動消費、智慧駕駛、智慧工業和智慧城市應用中保護數據和系統安全的重要性日益提升。ST33系列靈活的架構讓意法半導體在嵌入式SIM、嵌入式安全元件（eSE）、可信賴平台模組（TPM）等新型安全晶片的研發領域穩居領先水準 |
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意法半導體推出內建多I2C地址的4錫球晶圓級封裝EEPROM (2016.01.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）的M24系列EEPROM新增四款與工業標準4錫球晶圓級封裝（WLCSP，Wafer Level Chip Scale Package）完全相容的產品，同時也是允許在同一條I2C匯流排上連接兩顆以上的4針腳EEPROM晶片，這是因為每款產品都有一個獨立、內部硬體連接（hard-wired）的I2C地址 |
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意法半導體微型平衡不平衡轉換器將簡化Bluetooth Smart設計 (2014.10.28)
Bluetooth Smart晶片或模組廠商可藉由採用意法半導體全新的整和平衡不平衡轉換器BALF-NRG-01D3，加速專案的開發，最大化系統性能以及有效縮減產品尺寸。
BALF-NRG-01D3為意法半導體BlueNRG智慧藍牙無線網路處理器的輔助晶片（companion chip），整合了所需的全部外部平衡功能與匹配電路，以確保最優秀的性能 |
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探針測試晶圓級晶片規模封裝-探針測試晶圓級晶片規模封裝 (2012.06.12)
探針測試晶圓級晶片規模封裝 |
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晶片隔離在晶圓級晶片級封裝基板減薄和電路分區塹壕-晶片隔離在晶圓級晶片級封裝基板減薄和電路分區塹壕 (2011.12.15)
晶片隔離在晶圓級晶片級封裝基板減薄和電路分區塹壕 |
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Video Transmitter Solutions for Portable Devices (2011.01.17)
http://www.analog.com/advantiv This video from Analog Devices features ultra low power HDMI/DVI transmitters in a tiny wafer level chip scale package. |
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Cypress推出CapSense與TrueTouch控制晶片最小封裝 (2010.09.28)
Cypress近日宣佈，其CapSense電容式觸控控制器與TrueTouch觸控螢幕控制器，現在推出微型化晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）。這些超微小封裝讓可攜式媒體播放器、手機、PC週邊裝置（印表機與滑鼠），以及其他消費性電子產品的製造商能推出更小且更能吸引消費者的最終產品 |
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SMSC推出USB-IF電池充電規格的新收發器產品系列 (2010.09.06)
SMSC公司於日前宣佈，推出高速USB 2.0連接領域的最新產品 - USB333x/334x ULPI收發器系列。該新一代領先業界的高速USB收發器支援最新的USB-IF電池充電1.1規格，並具有SMSC的 RapidCharge Anywhere功能，能夠大幅降低電池充電所需的時間 |
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惠瑞捷針對其生產驗證設備新增功能提昇擴充性 (2010.07.08)
惠瑞捷（Verigy）在日前宣佈，其經生產驗證的V93000平台中，新增了 Direct-Probe解決方案，進一步提升該平台的擴充性。該平台針對數位、混合信號，和無線通訊積體電路的高性能針測產品，進行量產、多點針測 |
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ROHM推出內建顯示Pattern的LED驅動IC系列 (2009.04.13)
羅姆公司（Rohm）推出行動電話、音樂裝置等各種裝置用，內建顯示Pattern的自動燈效控制機能LED驅動IC系列，能有效減輕CPU的軟體處理負擔。此次推出的產品陣容包括驅動LED6燈的「BD2802GU（2 |
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ST-Ericsson新一代手機音訊晶片電池續航力長 (2009.03.31)
ST-Ericsson針對音樂手機市場推出最新高品質音訊數位類比轉換器（DAC）STw5211。新產品整合ST-Ericsson創新的播放延時處理技術，整個音訊路徑的訊噪比只有102dB。OEM代工廠將能利用STw5211打造具有最高音訊水準的音樂手機，而且音樂播放時間比一般的10小時延長一倍 |
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California Micro Devices在IMAPS發表WLCSP論文 (2009.03.12)
California Micro Devices週三（3/11）宣佈，將在國際微電子與封裝協會 (IMAPS) 第5屆設備封裝年度國際會議和展覽上，發表一篇關於大面積晶圓級晶片尺寸封裝（wafer level chip scale package，WLCSP）陣列熱可靠性性能的技術論文 |
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CSR推出802.11n元件 實現Connectivity Centre策略 (2009.02.10)
CSR宣佈推出UniFi UF6000系列Wi-Fi晶片，為其連結中心（Connectivity Centre）產品策略增加最小且成本最低的802.11n相容元件。UniFi UF6000矽晶面積不到16平方公釐，針對嵌入式Wi-Fi產品設計，為行動裝置帶來802.11n相容具Wi-Fi功能的最低成本方案 |
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ROHM推出行動電話LCD背光模組用LED驅動IC (2009.01.05)
為了因應行動電話、MP3隨身聽、藍牙耳機等各種可攜式裝置的1.6～4吋之小型LCD背光模組的需求，ROHM全新研發出適合高密度安裝之超小型WL-CSP（晶圓級晶片尺寸封裝）的LED背光模組IC系列產品 |
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ST整合推出藍牙和FM-Radio收發器系統晶片 (2008.01.25)
意法半導體（ST），宣佈推出該公司第四代藍牙和FM調頻收音機二合一晶片解決方案，可符合手機市場對整合和成本的要求。在單一的65nm晶片上整合藍牙無線個人區域網路功能和FM Radio收發器，STLC2690提供了尖端的整合性和性能 |
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Cypress小型USB收發器可節省手機機板空間 (2007.10.26)
Cypress公司推出一款最小封裝的高速USB 2.0收發器。此款新的MoBL-USB TX3LP18收發器採用20針腳的WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）封裝，尺寸僅有2.2 mm x 1.8 mm，其大小不到標準高爾夫球上小凹洞的三分之一 |
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採用節省空間的晶圓級晶片尺寸封裝之超低壓降穩壓器 (2006.11.22)
Austria microsystems的新款超低壓降穩壓器，採用晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP），可直接安裝在 PCB 上，從而成為最小的 LDO 解決方案。在 10Hz 至 100kHz 頻率範圍內，該產品的雜訊僅為 30μVrms |
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華邦推出高畫質像素影像處理晶片 (2006.11.07)
華邦電子推出3百萬高畫質像素、自動對焦、性能強、成本低的影像處理晶片W99713K華邦電子針對行動電話中影像處理Image Signal Processor(ISP)，推出全新產品W99713K(3M pixel)，採用自行研發的影像處理技術，不僅能整合並實現高畫質、性能強及成本低的相機系統 |
