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說比做容易？ 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計 (2024.10.01)
近期市場傳出高通有意併購英特爾的消息，因此有必要進一步瞭解其背後的來龍去脈。首先來看一下英特爾。英特爾近年來面臨多重困境。PC市場需求下滑，數據中心業務也因技術問題和競爭壓力而受挫 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源，提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性，也將成為AI任務的理想選擇 |
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創博發表全球首款x86安控平台 獲德國萊因安全認證 (2024.04.28)
為了協助產業快速開發各種應用所需之安全功能，創博自2020年起攜手Intel開發產品，搭載Intel Atom x6427FE處理器執行多功效能；同時從產品設計規劃、規格制訂、開發，直到後期產品測試等完整開發流程，皆經過德國萊因專業認證人員高標準嚴格檢視每一項環節，是否皆符合功能安全規範 |
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AMD擴展商用AI PC產品陣容 為專業行動與桌上型系統挹注效能 (2024.04.17)
AMD擴展商用行動與桌上型AI PC產品陣容，為商業使用者提供生產力以及AI與連接體驗。AMD Ryzen PRO 8040系列x86處理器專為商用筆電與行動工作站打造。此外，AMD Ryzen PRO 8000系列桌上型處理器，為商業使用者帶來AI桌上型處理器，以低功耗提供AI效能 |
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技嘉Super Computing超進化 支援先進散熱與AI動力 (2023.11.14)
基於現今伺服器對於高速運算力需求逐日加深，將衍生出更多熱能，又逢全球淨零減碳轉型熱潮的挑戰。技嘉科技集團旗下子公司技鋼科技則在11月14~16日於美國丹佛舉行的「超級運算Super Computing（SC23」）大展 |
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創鑫智慧任命劉景慈為新任執行長 看好AI ASIC發展潛力 (2023.08.16)
創鑫智慧（NEUCHIPS），今（16）日宣布任命劉景慈（Ken Lau）為新任執行長。劉景慈擁有豐富的資料中心、PC客戶端和半導體等多樣化的商業領域領導經驗，之前曾任台灣英特爾總經理，他的加入將進一步深化創鑫智慧與市場需求之間的連結 |
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AMD與微軟攜手透過Ryzen AI開發者工具加速AI部署 (2023.05.24)
AMD與微軟攜手合作打造建構區塊，以滿足開發人員和消費者於現今與未來充分利用AI所需。搭載Ryzen AI的AMD Ryzen 7040系列處理器於CES 2023發表，為x86處理器在AI加速領域的重要里程碑 |
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英特爾發表第4代Xeon處理器 號稱最永續的資料中心CPU (2023.01.11)
英特爾於推出第4代Intel Xeon可擴充處理器（代號Sapphire Rapids）、Intel Xeon CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代號Ponte Vecchio），是英特爾最重要的劃時代革新產品之一，顯著提升客戶資料中心的效能、效率、安全性，並為AI、雲端、網路和邊緣、以及超級電腦提供各項新功能 |
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基頻IP平台滿足大規模MIMO應用需求 (2022.11.27)
現今5G大型基地台預期要支援大規模MIMO，需要更高層級的平行處理來管理更多通道。PentaG-RAN基頻IP平台可進行全面性規模調整，包括從專用網路中的小型基地台部署，到支援大規模MIMO和虛擬RAN實作的全方位大型基地台 |
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英特爾推Max系列產品 為HPC和AI帶來記憶體頻寬和效能 (2022.11.10)
於美國達拉斯舉行的Supercomputing 2022（SC22）前夕，英特爾推出Intel Max系列產品，包含兩款用於高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）的尖端產品：Intel Xeon CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代號Ponte Vecchio） |
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RTS安全管理程序設計提供混合關鍵應用 (2022.07.07)
Real-Time Systems（RTS）即將推出新的安全管理程序--RTS Safe Hypervisor。RTS安全管理程序將是一個獨立於操作系統的功能安全認證的1類管理程序，以基於x86多核處理器技術的混合關鍵工作負載為目標，並將於全球範圍內提供 |
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新興處理核心 定義未來運算新面貌 (2022.06.30)
從雲端到智慧終端，運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能，並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵，處理器還必須加入機器學習的能力 |
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新一代異質運算帶動資料中心運算架構變革潮 (2022.01.25)
隨著人工智慧及大數據崛起，資料中心日益龐大，儲存容量也因疫後數位轉型加速而大幅成長。另一方面，智慧型網路卡與資料處理器所代表的新興加速運算裝置預料也將帶動伺服器硬體加速成長 |
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劍指行動運算龍頭寶座 AMD發表全新Ryzen處理器 (2022.01.05)
搶在CES 2022首日，AMD於線上發表會中，發表全新AMD Ryzen 6000系列行動處理器，該處理器採台積電6奈米製程，以及全新Zen 3+核心架構，並內建基於全新AMD RDNA 2架構的顯示核心 |
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EDA進化中！ (2021.09.28)
電子系統的開發已進入了嶄新的世代，一個同時具備電路虛擬設計和系統模擬分析的全方位軟體平台，將是時代所需。 |
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AWS和Arm展示生產規模等級的雲端EDA (2020.12.13)
Amazon Web Services（AWS）日前宣佈，Arm將把AWS雲端服務運用到絕大部分電子設計自動化（EDA）工作負載。Arm使用基於AWS Graviton2處理器的執行個體（使用Arm Neoverse核心），將EDA工作負載遷移到AWS，引領半導體產業的轉型之路 |
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AMD將高效能資料中心運算推向全新領域 (2018.11.08)
AMD在舊金山登場的Next Horizon大會上揭示即將推出的7奈米製程運算與繪圖產品陣容，旨在擴充現代資料中心效能，全面展現其對資料中心運算創新的承諾與決心。
AMD在會中分享即將問市的「Zen 2」處理器核心基礎架構的全新細節 |
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Arm發表至2020年終端裝置CPU藍圖 瞄準5G連線應用 (2018.08.20)
Arm首度公開終端事業部從現在到2020年的CPU前瞻藍圖與效能數據，以代號 Deimos及Hercules CPU IP，透過顯著的效能提升，為未來5G常時啟動/常時連網裝置帶來更佳的嶄新體驗。
在過去5年，Arm多方面的技術進展，成功將桌機等級的PC效能導入智慧型手機，從根本上顛覆我們日常生活中運用科技的方式 |
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[CES 2018]AMD全新處理器與顯示卡產品 重新定義高效能運算 (2018.01.08)
AMD延續Ryzen處理器與Radeon繪圖技術於2017年在全球掀起的熱潮，1月8日於2018年CES國際消費電子展開幕前在拉斯維加斯舉辦活動，揭露全新與新一代高效能運算與繪圖產品之推出計畫 |
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Xilinx可重組儲存加速解決方案亮相2017快閃記憶體高峰會 (2017.08.14)
美商賽靈思（Xilinx）宣布在2017年快閃記憶體高峰會（Flash Memory Summit 2017）展出可重組儲存加速解決方案。賽靈思與其合作夥伴透過一系列演講與展示，特別展現了高效能儲存解決方案在企業與資料中心現階段及下一代的應用 |
